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本实用新型提供了一种检测晶圆承装盒变形用治具，包括底板及设置于底板正上方的顶板，所述底板上设置有用于对承载盒进行定位的定位块，所述底板与顶板表面均设置有一组检测传感器，每组检测传感器之间的距离小于晶圆直径。本实用新型的有益效果体现在：通过本...
该专利属于矽品科技（苏州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过矽品科技（苏州）有限公司授权不得商用。

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