一种多尺寸芯片共用模封材料的方法技术

本发明专利技术公开了一种多尺寸芯片共用模封材料的方法，涉及芯片模封技术领域；包括如下步骤：将所需封装成同一个系列成品的m个晶粒按照体积降序进行排序；计算其余晶粒体积与体积最大的晶粒体积差，将所有的体积差，相同数值的归为一类，最终分为n种体积差，根据体积差制作相应体积的块体，将体积最大的晶粒，按照常规流程进行封装，固定一种匹配的模封材料A，进行其他晶粒封装时，根据该晶粒与体积最大的晶粒体积差，选择一个与体积差相同体积的块体，即可共用模封材料A进行封装。本发明专利技术在满足翘曲参数的同时，利用块体作为配合介质，实现了不同尺寸的封装使用同一模封材料，降低了工艺难度和成本。难度和成本。

【技术实现步骤摘要】
一种多尺寸芯片共用模封材料的方法


[0001]本专利技术涉及芯片模封
，尤其涉及一种多尺寸芯片共用模封材料的方法。

技术介绍

[0002]芯片模封工艺需要采用与芯片尺寸契合的模封材料，配合基板对芯片进行模封。
[0003]为了保证封装后的芯片翘曲参数，模封材料的体积参数与芯片的体积参数要可靠契合，这就使得对于同一系列的的封装芯片中，由于其包含多种尺寸的晶粒尺寸，在封装时就需要多种型号的模封餐料来配合封装，这就导致了工艺步骤复杂，且封装成本较高。
[0004]为此，本专利技术提出一种多尺寸芯片共用模封材料的方法，旨在解决现有技术中存在的技术问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种多尺寸芯片共用模封材料的方法。
[0006]为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：
[0007]一种多尺寸芯片共用模封材料的方法，包括如下步骤：
[0008]S1：将所需封装成同一个系列成品的m个晶粒按照体积降序进行排序V1、V2、
……<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多尺寸芯片共用模封材料的方法，其特征在于，包括如下步骤：S1：将所需封装成同一个系列成品的m个晶粒按照体积降序进行排序V1、V2、
……
V
m
；S2：计算其余晶粒体积与体积最大的晶粒体积差V
m
‑
V1；S3：将所有的体积差，相同数值的归为一类，最终分为n种体积差；S4：根据体积差制作相应体积的块体；S5：将体积最大的晶粒，按照常规流程进行封装，固定一种匹配的模封材料A；S6：进行其他晶粒封装时，根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖芝萍，
申请(专利权)人：沛顿科技深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：