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本发明公开了一种多尺寸芯片共用模封材料的方法，涉及芯片模封技术领域；包括如下步骤：将所需封装成同一个系列成品的m个晶粒按照体积降序进行排序；计算其余晶粒体积与体积最大的晶粒体积差，将所有的体积差，相同数值的归为一类，最终分为n种体积差，根据...
该专利属于沛顿科技（深圳）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过沛顿科技（深圳）有限公司授权不得商用。

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