【技术实现步骤摘要】
抗蚀剂膜的形成方法及抗蚀剂膜
[0001]本专利技术涉及一种抗蚀剂膜的形成方法及抗蚀剂膜。
技术介绍
[0002]以往,已知有一种形成厚膜的抗蚀剂膜的方法。
[0003]例如,在专利文献1中公开了一种形成厚膜的抗蚀剂膜的方法,其包括:在基板上,通过旋涂法涂布抗蚀剂溶液而形成涂布膜;通过加热上述涂布膜而去除溶剂,从而得到抗蚀剂膜;在上述基板的周围配置与所需抗蚀剂膜厚相同厚度的间隔件之后,再次加热上述抗蚀剂膜;及使用玻璃基板对因加热而软化的抗蚀剂膜进行冲压。在专利文献1中记载有通过上述方法形成了膜厚为250μm的厚膜的负性抗蚀剂。
[0004]专利文献1:日本特开2007
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207969号公报
[0005]近年来,使用在常温下具有高粘度且因加热而上述粘度降低的抗蚀剂形成抗蚀剂膜。在专利文献1中也使用玻璃化转变温度为40℃~50℃且因稍微加热而软化的抗蚀剂溶液。
[0006]作为具有如上所述特性的代表性抗蚀剂,已知有Nippon Kayaku Co.,Ltd.制造的SU
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种抗蚀剂膜的形成方法,其包括:工序A,在基板上赋予23℃下的粘度为1000mPa
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s~30000mPa
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s的抗蚀剂,从而形成所述抗蚀剂的膜;工序B,对配置在由限制部件包围的区域内的所述抗蚀剂的膜进行热处理,该限制部件是限制所述抗蚀剂流出的限制部件;及工序C,隔着片材对配置在通过设置调整部件而形成的区域内的、所述热处理后的所述抗蚀剂的膜进行热压,该调整部件是将所述抗蚀剂的膜调整为所期望厚度的调整部件。2.根据权利要求1所述的抗蚀剂膜的形成方法,其中,所述工序C中的所述片材的所述抗蚀剂的膜侧的表面的算术平均粗糙度Ra为10μm以下。3.根据权利要求1所述的抗蚀剂膜的形成方法,其中,所述工序C中的所述片材的杨氏模量为40MPa~5500MPa。4.根据权利要求1所述的抗...
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