一种用于半导体的加工设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于半导体的加工设备，包括工作台，所述工作台的下端设置有除尘机构，所述夹持机构包括固定连接在工作台上端后侧的限位槽，所述限位槽的内中部设置有双向螺杆，所述双向螺杆的右侧贯穿限位槽的右侧中部并固定连接有转把，所述转把的中部两端外周均螺纹连接有限位块，所述限位块的前端均通过限位杆连接有夹持块。本实用新型专利技术所述的一种用于半导体的加工设备，通过在工作台的上端设置夹持机构，实现了可对不同大小的半导体材料进行有效地夹持，通过在工作台的下端设置除尘机构，实现了自动将研磨抛光产生的灰尘进行收集，避免需要人工后期对工作台的上端进行清理，节省了人工成本。节省了人工成本。节省了人工成本。

【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体的加工设备


[0001]本技术涉及半导体加工
，特别涉及一种用于半导体的加工设备。

技术介绍

[0002]半导体是指在常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体是指一种导电性可控，范围从绝缘体到导体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，半导体在加工过程中，需要对半导体材料进行研磨抛光，但是现有的半导体研磨抛光机，在使用过程中发现，主要存在以下两点不足，一是半导体材料只能放置在对应的研磨盘中进行研磨，研磨抛光机不能对不同大小的半导体材料进行研磨抛光，二是在研磨过程中，无法对工作台上的研磨灰尘进行及时清理，使研磨抛光的灰尘在工作台上残留，需要人工清理。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的在于提供一种用于半导体的加工设备，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：
[0005]一种用于半导体的加工设备，包括工作台，所述工作台的下端设置有除尘机构，所述工作台的上端后侧设置有夹持机构，所述工作台的上端中部设置有龙门架，所述龙门架的下端固定连接有驱动机构，所述驱动机构的下端驱动端固定连接有液压杆，所述液压杆的下端驱动端固定连接有研磨机，所述夹持机构包括固定连接在工作台上端后侧的限位槽，所述限位槽的内中部设置有双向螺杆，所述双向螺杆的两端均通过转动连接在限位槽的内两侧中部，所述双向螺杆的右侧贯穿限位槽的右侧中部并固定连接有转把，所述转把的中部两端外周均螺纹连接有限位块，所述限位块的前端均通过限位杆连接有夹持块。
[0006]优选的，所述限位块的外周均滑动连接在限位槽的内周中部两侧，所述夹持块的下端均滑动连接在工作台的上端中部两侧。
[0007]优选的，所述驱动机构包括固定连接在龙门架的内顶部驱动槽，所述驱动槽的内中部设置有螺纹杆，所述螺纹杆的两端均通过第二限位轴承转动连接在驱动槽的内两侧中部，所述螺纹杆的中部外周螺纹连接有驱动块，所述螺纹杆的右端固定连接在电动机的左端驱动端。
[0008]优选的，所述电动机的左端固定连接在龙门架的右侧上端，所述驱动块的外周滑动连接在驱动槽的内部。
[0009]优选的，所述除尘机构包括固定连接在工作台下端的储灰仓，所述储灰仓的内下部滑动连接有储灰抽屉，所述储灰仓的内上端中部设置有吸尘器，所述吸尘器的前端进尘口固定连接有吸尘管，所述吸尘管的前端贯穿储灰仓的前侧上端中部并与集尘槽的内部连通，所述集尘槽的下端固定连接在工作台的上端前侧。
[0010]优选的，所述储灰仓的下端固定连接在底座的上端，所述底座的下端四角均固定
安装有万向轮。
[0011]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
[0012]1、将半导体材料放置在工作台的上端中部，转动转把，带动双向螺杆转动，带动限位槽内部的限位块相靠近，进而通过限位杆带动夹持块相靠近，对半导体材料进行夹持，通过在工作台的上端设置夹持机构，实现了可对不同大小的半导体材料进行有效地夹持。
[0013]2、启动储灰仓内部的吸尘器，通过吸尘管和集尘槽将灰尘吸入储灰仓内的储灰抽屉内部进行储存，通过在工作台的下端设置除尘机构，实现了自动将研磨抛光产生的灰尘进行收集，避免需要人工后期对工作台的上端进行清理，节省了人工成本。
附图说明
[0014]图1为本技术一种用于半导体的加工设备的立体结构示意图；
[0015]图2为本技术一种用于半导体的加工设备的夹持机构局部剖视背部结构示意图；
[0016]图3为本技术一种用于半导体的加工设备的除尘机构侧剖立体结构示意图；
[0017]图4为本技术一种用于半导体的加工设备的驱动机构正剖立体结构示意图。
[0018]图中：1、工作台；2、除尘机构；201、储灰仓；202、储灰抽屉；203、吸尘器；204、吸尘管；205、集尘槽；3、夹持机构；301、限位槽；302、第二限位轴承；303、双向螺杆；304、转把；305、限位块；306、夹持块；4、龙门架；5、驱动机构；501、驱动槽；502、第二限位轴承；503、螺纹杆；504、驱动块；505、电动机；6、液压杆；7、研磨机；8、底座；9、万向轮。
具体实施方式
[0019]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0020]如图1
‑
4所示，一种用于半导体的加工设备，包括工作台1，工作台1的下端设置有除尘机构2，工作台1的上端后侧设置有夹持机构3，工作台1的上端中部设置有龙门架4，龙门架4的下端固定连接有驱动机构5，驱动机构5的下端驱动端固定连接有液压杆6，液压杆6的下端驱动端固定连接有研磨机7，夹持机构3包括固定连接在工作台1上端后侧的限位槽301，限位槽301的内中部设置有双向螺杆303，双向螺杆303的两端均通过302转动连接在限位槽301的内两侧中部，双向螺杆303的右侧贯穿限位槽301的右侧中部并固定连接有转把304，转把304的中部两端外周均螺纹连接有限位块305，限位块305的前端均通过限位杆连接有夹持块306。
[0021]本实施例中，限位块305的外周均滑动连接在限位槽301的内周中部两侧，夹持块306的下端均滑动连接在工作台1的上端中部两侧，驱动机构5包括固定连接在龙门架4的内顶部驱动槽501，驱动槽501的内中部设置有螺纹杆503，螺纹杆503的两端均通过第二限位轴承502转动连接在驱动槽501的内两侧中部，螺纹杆503的中部外周螺纹连接有驱动块504，螺纹杆503的右端固定连接在电动机505的左端驱动端，电动机505的左端固定连接在龙门架4的右侧上端，驱动块504的外周滑动连接在驱动槽501的内部。
[0022]具体的，将半导体材料放置在工作台1的上端中部，转动转把304，带动双向螺杆303转动，带动限位槽301内部的限位块305相靠近，进而通过限位杆带动夹持块306相靠近，
对半导体材料进行夹持，通过在工作台1的上端设置夹持机构3，实现了可对不同大小的半导体材料进行有效地夹持，启动研磨机7，并启动液压杆6，对半导体材料进行研磨抛光，并启动电动机505，带动螺纹杆503转动，进而带动驱动块504在驱动槽501内部滑动，再而带动液压杆6和研磨机7进行移动，对半导体材料不同位置进行研磨抛光。
[0023]本实施例中，除尘机构2包括固定连接在工作台1下端的储灰仓201，储灰仓201的内下部滑动连接有储灰抽屉202，储灰仓201的内上端中部设置有吸尘器203，吸尘器203的前端进尘口固定连接有吸尘管204，吸尘管204的前端贯穿储灰仓201的前侧上端中部并与集尘槽205的内部连通，集尘槽205的下端固定连接在工作台1的上端前侧，储灰仓201的下端固定连接在底座8的上端，底座8的下端四角均固定安装有万向轮9。
[0024]具体的，启动储灰本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体的加工设备，包括工作台(1)，其特征在于：所述工作台(1)的下端设置有除尘机构(2)，所述工作台(1)的上端后侧设置有夹持机构(3)，所述工作台(1)的上端中部设置有龙门架(4)，所述龙门架(4)的下端固定连接有驱动机构(5)，所述驱动机构(5)的下端驱动端固定连接有液压杆(6)，所述液压杆(6)的下端驱动端固定连接有研磨机(7)，所述夹持机构(3)包括固定连接在工作台(1)上端后侧的限位槽(301)，所述限位槽(301)的内中部设置有双向螺杆(303)，所述双向螺杆(303)的两端均通过(302)转动连接在限位槽(301)的内两侧中部，所述双向螺杆(303)的右侧贯穿限位槽(301)的右侧中部并固定连接有转把(304)，所述转把(304)的中部两端外周均螺纹连接有限位块(305)，所述限位块(305)的前端均通过限位杆连接有夹持块(306)。2.根据权利要求1所述的一种用于半导体的加工设备，其特征在于：所述限位块(305)的外周均滑动连接在限位槽(301)的内周中部两侧，所述夹持块(306)的下端均滑动连接在工作台(1)的上端中部两侧。3.根据权利要求1所述的一种用于半导体的加工设备，其特征在于：所述驱动机构(5)包括固定连接在龙门架(4)的内顶部驱动槽(5...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴小娟，
申请(专利权)人：上海技美科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：