一种电镀用快拆式导电盘制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电镀用快拆式导电盘，包括外盘、连接杆、内环和扎带，外盘的内侧均匀固定有三个连接杆，连接杆的内端固定有内环，外盘的外边缘处开设有环槽，且环槽内设置有扎带，外盘上均匀开设有多个插孔，插孔的边侧插设有两个捣杆，捣杆的内端固定有挤压片，且捣杆上套装有弹簧，该种电镀用快拆式导电盘，通过在外盘上开设有多个插孔，并在插孔的内侧设置有捣杆、挤压片和弹簧组合，便于让工件快速插在导电盘上固定，提高固定的牢靠性，通过在外盘的边侧开设有环槽，并在环槽内设置有可收紧的扎带，可利用扎带进行导线，同时也可挤压捣杆进行固定，适用于固定不同型号的工件，整体结构简单，操作简捷，具备较强的灵活性和适应性。和适应性。和适应性。

【技术实现步骤摘要】
一种电镀用快拆式导电盘


[0001]本技术涉及电镀加工器材领域，具体为一种电镀用快拆式导电盘。

技术介绍

[0002]电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化（如锈蚀），提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性（硫酸铜等）及增进美观等作用，很多电镀件在进行电镀作业时，都要将其放在导电盘上，以便大批量加工。
[0003]目前所使用的电镀用导电盘，不便于快速的固定和拆下工件，致使上下料的速度慢，效率低，从而影响加工效率，再者不利于将工件快速牢固的固定住，同时无法固定不同直径的工件，自身的灵活性和适应性欠佳，使用起来极其不便。
[0004]为解决上述问题，因此我们提出一种电镀用快拆式导电盘。

技术实现思路

[0005]本技术要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种电镀用快拆式导电盘，为了解决上述技术问题，本技术提供了如下的技术方案：
[0006]本技术一种电镀用快拆式导电盘，包括外盘、连接杆、内环和扎带，所述外盘的内侧均匀固定有三个连接杆，所述连接杆的内端固定有内环，形成整体的导电盘结构，所述外盘的外边缘处开设有环槽，用于隐藏固定扎带，且所述环槽内设置有扎带，用于挤压捣杆，所述外盘上均匀开设有多个插孔，用于固定工件，所述插孔的边侧插设有两个捣杆，所述捣杆的内端固定有挤压片，且所述捣杆上套装有弹簧，用于挤压固定工件，同时也可导电。
[0007]优选的，所述插孔的顶部的开口处固定有限位座筒。
[0008]优选的，所述环槽的外侧套装有橡胶包带。
[0009]优选的，所述扎带上开设有开口，且所述开口处固定有对接板，且两个所述对接板通过锁紧螺杆固定。
[0010]优选的，所述弹簧的两端分别固定于挤压片和插孔的内壁上。
[0011]优选的，所述捣杆的外端贴在扎带的内侧。
[0012]与现有技术相比，本技术所达到的有益效果是：通过在外盘上开设有多个插孔，并在插孔的内侧设置有捣杆、挤压片和弹簧组合，便于让工件快速插在导电盘上固定，同时也可对其进行挤压，提高固定的牢靠性，通过在外盘的边侧开设有环槽，并在环槽内设置有可收紧的扎带，可利用扎带进行导线，同时也可挤压捣杆进行固定，适用于固定不同型号的工件，整体结构简单，操作简捷，具备较强的灵活性和适应性，使用起来极其方便。
附图说明
[0013]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用
新型的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：
[0014]图1是本技术一种电镀用快拆式导电盘整体俯视的结构示意图；
[0015]图2是本技术中取下橡胶包带时的结构示意图；
[0016]图3是本技术中外盘局部剖切的结构示意图；
[0017]图4是本技术中插上工件时的结构示意图；
[0018]图5是本技术中扎带的结构示意图；
[0019]图6是本技术中橡胶包带的结构示意图；
[0020]图7是本技术中挤压片的结构示意图。
[0021]图中：1、外盘；2、连接杆；3、内环；4、环槽；5、扎带；6、插孔；7、捣杆；8、挤压片；9、弹簧；10、限位座筒；11、橡胶包带；12、对接板；13、锁紧螺杆。
具体实施方式
[0022]以下结合附图对本技术的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本技术，并不用于限定本技术。
实施例
[0023]如图1
‑
7所示，一种电镀用快拆式导电盘，包括外盘1、连接杆2、内环3和扎带5，外盘1的内侧均匀固定有三个连接杆2，连接杆2的内端固定有内环3，形成整体方导电盘结构，外盘1的外边缘处开设有环槽4，且环槽4内设置有扎带5，用于压紧固定工件，同时也可导电，外盘1上均匀开设有多个插孔6，用于插设固定工件，插孔6的边侧插设有两个捣杆7，捣杆7的内端固定有挤压片8，且捣杆7上套装有弹簧9，便于挤压固定工件，有利于固定不同直径的工件，具备较强的适应性和灵活性。
[0024]本实施例中，插孔6的顶部的开口处固定有限位座筒10，用于插设固定工件。
[0025]本实施例中，环槽4的外侧套装有橡胶包带11，用于包裹隐藏扎带5，避免漏电。
[0026]本实施例中，扎带5上开设有开口，且开口处固定有对接板12，且两个对接板12通过锁紧螺杆13固定，便于收紧扎带5。
[0027]本实施例中，弹簧9的两端分别固定于挤压片8和插孔6的内壁上，便于向外拉挤压片8，给工件插设提供空间。
[0028]本实施例中，捣杆7的外端贴在扎带5的内侧，便于利用扎带5压紧固定工件。
[0029]本技术的原理及优点：使用此电镀用快拆式导电盘时，首先，旋松固定两个对接板12的锁紧螺杆13，不再将扎带5收紧，此时扎带5不会在挤压捣杆7，捣杆7上的弹簧9也不会被拉长，此时挤压片8靠近于插孔6的边侧，然后将工件依次插在限位座筒10上，让工件的底部插到插孔6中，再然后旋紧固定对接板12的锁紧螺杆13，此时扎带5开始收紧，其内侧紧贴在捣杆7上，从而对捣杆7进行挤压，此时弹簧9倍拉长，挤压片8紧贴在工件上，从而对工件进行挤压固定，最后再将橡胶包带11套在外盘1的边侧，对环槽4内的扎带5进行密封，避免人员触电，整体结构简单，操作简捷，可快速，牢固的固定住工件，具备较强的灵活性和适应性，使用起来极其方便，由于扎带5、捣杆7和挤压片8都具有导电性，外盘1不具备导电性，因此将电源接在扎带5上即可让工件带电。
[0030]最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本
技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电镀用快拆式导电盘，包括外盘（1）、连接杆（2）、内环（3）和扎带（5），其特征在于：所述外盘（1）的内侧均匀固定有三个连接杆（2），所述连接杆（2）的内端固定有内环（3），所述外盘（1）的外边缘处开设有环槽（4），且所述环槽（4）内设置有扎带（5），所述外盘（1）上均匀开设有多个插孔（6），所述插孔（6）的边侧插设有两个捣杆（7），所述捣杆（7）的内端固定有挤压片（8），且所述捣杆（7）上套装有弹簧（9）。2.如权利要求1所述的电镀用快拆式导电盘，其特征在于：所述插孔（6）的顶部的开口处固定有...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄海斌，
申请(专利权)人：湖南盛强力新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：