一种用于加热测温的印刷型铂电阻浆料制造技术

本发明专利技术公开了一种用于加热测温的印刷型铂电阻浆料。该铂电阻浆料按重量百分比含量计，组成为：A铂粉1％～30％；B铂粉5％～50％；C铂粉20％～70％；铂粉总体含量在75％～92％；无铅玻璃粉0.5～5％；有机载体0～3％；表面活性剂0.1％～0.5％；溶剂5％～20％；所述A铂粉为粒径100～300nm，振实密度1.5～3.5g/cm3，纯度大于99.95％的纳米铂粉；B铂粉为片径0.5～2μm、厚度50～200nm，振实密度3.5～7g/cm3，纯度大于99.99％的片状铂粉；C铂粉为粒径2～3μm，振实密度5～8g/cm3，纯度大于99.99％的球形铂粉。本发明专利技术提供的印刷型铂电阻浆料可在同一区域同时实现加热及测温功能，为当前HTCC器件的扁平化、微型化发展提供选择材料。微型化发展提供选择材料。

【技术实现步骤摘要】
一种用于加热测温的印刷型铂电阻浆料


[0001]本专利技术涉及电子浆料领域，具体是一种用于加热测温的印刷型铂电阻浆料。

技术介绍

[0002]铂电阻与温度变化呈很好的线性相关性，并且铂电阻具有较高的熔点、电阻率和稳定的化学特性，1000℃下纯铂的饱和蒸气压低于3.3
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Pa，是加热器元件中理想的中高温(800～1000℃)发热体材料。
[0003]由印刷型铂电阻浆料制备的厚膜铂电阻温度传感器，与热电偶、热敏电阻、固态测温器件等相比，具有性能稳定、线性好、精度高等优点；与高纯铂丝卷绕的铂电阻相比，具有体积小、热响应快、抗振动性好、节省贵金属、工艺自动化程度高、容易规模生产等优点；与薄膜铂电阻温度传感器相比，又具有自热效应小、长期工作稳定性好等优点。并且，由印刷型铂电阻浆料制备的厚膜铂电阻在氧化铝、氧化锆等常用陶瓷基体上附着力良好，因而被广泛应用于HTCC(HighTemperatureco
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firedCeramic，高温共烧陶瓷)器件的加热线路。
[00本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于加热测温的印刷型铂电阻浆料，其特征在于，按重量百分比含量计，组成为：A铂粉1％～30％；B铂粉5％～50％；C铂粉20％～70％；铂粉总体含量在75％～92％；无铅玻璃粉0.5～5％；有机载体0～3％；表面活性剂0.1％～0.5％；溶剂5％～20％；所述A铂粉为粒径100
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300nm，振实密度1.5～3.5g/cm3，纯度大于99.95％的纳米铂粉；B铂粉为片径0.5～2μm、厚度50～200nm，振实密度3.5～7g/cm3，纯度大于99.99％的片状铂粉；C铂粉为粒径2～3μm，振实密度5～8g/cm3，纯度大于99.99％的球形铂粉。2.根据权利要求1所述的用于加热测温的印刷型铂电阻浆料，其特征在于，所述A铂粉的粒径优选为100～150nm。3.根据权利要求1所述的用于加热测温的印刷型铂电阻浆料，其特征在于，所述无铅玻璃粉粒径为≤1μm，软化点为850℃～1000℃。4.根据权利要求1所述的用于加热测温的印刷型铂电阻浆料，其特征在于，所述有机载体的分子量为200～...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵彦弘，陈峤，罗君，崔建东，王琰诏，
申请(专利权)人：有研科技集团有限公司，
类型：发明
国别省市：