一种耐环境老化的导电银浆及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种耐环境老化的导电银浆及其制备方法，包括以下原材料：超细银粉、环氧树脂、固化剂、潜伏性固化剂、乙二醇一乙醚、稀释剂、溶剂。本发明专利技术所述的一种耐环境老化的导电银浆及其制备方法，通过环氧树脂为连结剂，自制超细银粉为导电填料，乙二醇一乙醚为添加剂，以一定比例在室温条件下制备得到性能良好的复合导电银浆，该银浆具有能够室温团化，固化后线路的导电性能高，挥发性有机物少等特点，此方法制备出的超细银粉制粉的成本较低，以此制成的的导电银浆具有良好的电气性能，与瓷体匹配的线膨胀系数，耐高温，抗老化，可形成气密性封接，有效防止水汽及有害气体对电子元器件、集成电路的腐蚀。集成电路的腐蚀。

【技术实现步骤摘要】
一种耐环境老化的导电银浆及其制备方法


[0001]本专利技术涉及导电银浆的制备领域，特别涉及一种耐环境老化的导电银浆及其制备方法。

技术介绍

[0002]有两种类型的导电浆料，一种是本征导电浆料，是指分子结构本身具有导电功能的共扼聚合物，多由基于聚苯撑和聚乙炔的复合物构成，虽然这类材料的研究己经取得了一些令人鼓舞的进展，但其电阻率较高、导电稳定性和重复性差，因此实用价值很有限，另一种是聚合物中填充导电粒子的复合导电浆料，电阻率较低，聚合物中填充导电粒子的复合导电浆料是聚合物材料和导电填料的复合物，聚合物材料具有优良的电绝缘性能，可以做导电绝缘，导电填料提供了电气性能，而聚合物材料则提供了一定的，机械强度，因此，在聚合物中填充导电粒子的复合导电浆料中电气性能和力学性能是由不同成分来提供的，与金属化焊料的使用情况存在差别，后者是由一种材料同时提供电气性能和力学性能，按照导电方向的不同，导电浆料可分为各向异性导电浆料和各向同性导电浆料，各向异性导电浆料代表了聚合物键合剂的第一个主要分支，各向异性导电浆料只在Z方向导电，在X、Y方向不导电，有相当好的细线印刷能力，Z方向导电通路的形成是通过使用相对较低添加比例的导电颗料填充来实现的，较低的填充水平导致导电填料粒子间接触不充分，使得导电浆料在X
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Y平面内导电性变差，而Z轴方向上，不论是以薄膜形式还是以粘胶形式，各向异性导电浆料都在待连接表面之间穿插，对这种堆叠结构施加热和压力时，在两个元件上所施加导电表面之间的导电颗粒将被俘获，一
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旦产生了电子连续性，通过化学反应或者冷却来对A各向异性导电浆料进行硬化，硬化后的导电浆料将两个元件粘到一起，并且能够维持元件表面和导电颗粒之间的接触压力。
[0003]银粉作为电子工业中最常使用的贵金属粉体之一，其性能与制备方法的研究受到国内外的广泛关注，现有的超细银粉制备工艺大多大多采用了传统机械工艺来制备银粉，导致银粉纯度较低、技术指标不一致，以及化学制备工艺成本较高、难以大规模应用，工业应用前景较差，同时其制备后的导电银浆不能适配多种环境进行适应，起到适配效果，导致会出现老换的现象，使用寿命较短。

技术实现思路

[0004]本专利技术的主要目的在于提供一种耐环境老化的导电银浆及其制备方法，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术采取的技术方案为：
[0006]一种耐环境老化的导电银浆，包括以下原材料：超细银粉、环氧树脂、固化剂、潜伏性固化剂、乙二醇一乙醚、稀释剂、溶剂。
[0007]优选的，所述环氧树脂为双酚A型缩水甘油醚环氧树脂、固化剂为常温型固化剂，其为桐油酸二聚体多元胺，所述潜伏性固化剂为噁硼杂环硼胶络合物、所述稀释剂为多种
缩水甘油醚，所述溶剂为乙二醇丁醚醋酸酯，所述超细银粉的颗粒粒径为0.4um振实密度4.0g/ml，所述环氧树脂的软化点为130度。
[0008]优选的，所述制备用具包括：除杂网布、高速分散机、三辊轧机。
[0009]一种耐环境老化的导电银浆的制备方法，所述包括以下操作步骤：
[0010]S1：超细银粉的制备：包括以下操作步骤：
[0011]a：准备超细银粉的原材料和制备器具：原材料包括：银溶液、分散剂、还原剂，制备器具包括：磁力搅拌器；
[0012]b：配置银溶液：在银溶液中加入分散剂，对其进行磁力搅拌，使其充分混合均匀后，在一定的温度下，将还原剂缓慢滴入，并用磁力搅拌器进行搅拌，得到银的悬浊液和银溶胶；
[0013]c：对得到的悬浊液和银溶胶进行分离、洗涤、干燥，最后得到银颗粒，反应中，分散剂可控制反应的过程，降低银粒子的表面活性，从而控制银粒了的粒径；
[0014]S2：载体的配置：按份额取出环氧树脂和乙二醇丁醚醋酸酯，对其进行加热，直至树脂恒温溶解再将树脂在网布上进行除杂，以此得到载体；
[0015]S3：银奖的配置：按份额取出超细银粉和固化剂，然后将其与载体在混料机中充分混合，再使用高速分散机对其进行高速分散，得到均匀的浆体；
[0016]S4：银浆料的生产：将制得的浆体在三辗扎机中进行研磨，通过溶剂对银浆的细度进行微调，取出潜伏性固化剂、稀释剂加入到制得的浆体中，对其搅拌均匀，搅拌均匀后取出微量的乙二醇一乙醚加入到混合物中，对其进行继续搅拌，搅拌均匀后，从而得到一种耐环境老化的导电银浆
[0017]优选的，所述分散剂可选用聚乙烯毗咯烷酮、聚乙烯醇、明胶。
[0018]优选的，所述超细银粉的质量分数为70
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80％，所述环氧树脂和稀释剂的质量比约为1:2，所述环氧树脂和固化剂的质量比为1.0:0.2，所述环氧树脂和乙二醇一乙醚的质量比为1.00:0.05。
[0019]与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：
[0020]本专利技术中，通过环氧树脂为连结剂，自制超细银粉为导电填料，乙二醇一乙醚为添加剂，以一定比例在室温条件下制备得到性能良好的复合导电银浆，该银浆具有能够室温团化，固化后线路的导电性能高，挥发性有机物少等特点，可应用于全印制电子技术之中，此方法制备出的超细银粉制粉的成本较低，可以通过反应过程中对温度、反应时间、还原剂的用量等工艺来控制晶形及颗粒尺寸，同时设备简单且要求不高，易于实现工业化大生产，本方法制备的超细银粉由于小颗粒的尺寸效应，其熔点大大低于单质银的熔点961℃，因此超细银粉制成导电浆料时，具有低温烧结的优异性能，通过按比例加入的固化剂可以提高制成后的导电银浆固化速度和降低固化条件，不会影响银粉的导电性，通过按比例加入的稀释剂，使得不会挥发和导致银粉出现固化的现象，以此制成的的导电银浆具有良好的电气性能，与瓷体匹配的线膨胀系数，耐高温，抗老化，可形成气密性封接，有效防止水汽及有害气体对电子元器件、集成电路的腐蚀。
具体实施方式
[0021]下面将结合本专利技术的实施例，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描
述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0022]具体实施例一：
[0023]本专利技术涉及一种耐环境老化的导电银浆，包括以下原材料：超细银粉、环氧树脂、固化剂、潜伏性固化剂、乙二醇一乙醚、稀释剂、溶剂。
[0024]环氧树脂为双酚A型缩水甘油醚环氧树脂、固化剂为常温型固化剂，其为桐油酸二聚体多元胺，潜伏性固化剂为噁硼杂环硼胶络合物、稀释剂为多种缩水甘油醚，溶剂为乙二醇丁醚醋酸酯，超细银粉的颗粒粒径为0.4um振实密度4.0g/ml，环氧树脂的软化点为130度。
[0025]制备用具包括：除杂网布、高速分散机、三辊轧机。
[0026]一种耐环境老化的导电银浆的制备方法，包括以下操作步骤：
[0027]S1：超细银粉的制备：包括以下操作步骤：
[0028]a：准备超细本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种耐环境老化的导电银浆，其特征在于：包括以下原材料：超细银粉、环氧树脂、固化剂、潜伏性固化剂、乙二醇一乙醚、稀释剂、溶剂。2.根据权利要求1所述的一种耐环境老化的导电银浆，其特征在于：所述环氧树脂为双酚A型缩水甘油醚环氧树脂、固化剂为常温型固化剂，其为桐油酸二聚体多元胺，所述潜伏性固化剂为噁硼杂环硼胶络合物、所述稀释剂为多种缩水甘油醚，所述溶剂为乙二醇丁醚醋酸酯，所述超细银粉的颗粒粒径为0.4um振实密度4.0g/ml，所述环氧树脂的软化点为130度。3.根据权利要求1所述的一种耐环境老化的导电银浆，其特征在于：所述制备用具包括：除杂网布、高速分散机、三辊轧机。4.根据权利要求1所述的一种耐环境老化的导电银浆的制备方法，其特征在于：所述包括以下操作步骤：S1：超细银粉的制备：包括以下操作步骤：a：准备超细银粉的原材料和制备器具：原材料包括：银溶液、分散剂、还原剂，制备器具包括：磁力搅拌器；b：配置银溶液：在银溶液中加入分散剂，对其进行磁力搅拌，使其充分混合均匀后，在一定的温度下，将还原剂缓慢滴入，并用磁力搅拌器进行搅拌，得到银的悬浊液和银溶胶；c：对得到的悬浊液和银溶胶进行分离、洗涤、干燥，最...

【专利技术属性】
技术研发人员：金宇，茅嘉原，李敏，郑天增，
申请(专利权)人：苏州普耀光电材料有限公司，
类型：发明
国别省市：