芯片选料轨道制造技术

本实用新型专利技术公开了芯片选料轨道，包括轨道底板、前可调挡块、后可调挡块、侧挡块、上压块、刮料组件和调节装置，所述轨道底板上一侧固定有前可调挡块，所述轨道底板上另一侧固定有后可调挡块，所述轨道底板一侧固定有侧挡块，所述刮料组件固定在前可调挡块上，所述调节装置贯穿在刮料组件上；所述刮料组件包括第一调节座、第二调节座、刮料片和微型直线导轨；所述调节装置包括手拧调节头、止动螺丝和压缩弹簧。有益效果：可实现微型芯片的选料及后端储料，具有构件少、结构简单、选料稳定、调节方便等优点。点。点。

【技术实现步骤摘要】
芯片选料轨道


[0001]本技术涉及芯片
，具体来说，涉及芯片选料轨道。

技术介绍

[0002]微型芯片是一种立方体物料，对芯片筛选是芯片生产常见的一种工序，而传统芯片选料轨道结构复杂、选料效果差，不具备很好的推广作用。
[0003]针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供芯片选料轨道，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：芯片选料轨道，包括轨道底板、前可调挡块、后可调挡块、侧挡块、上压块、刮料组件和调节装置，所述轨道底板上一侧固定有前可调挡块，所述轨道底板上另一侧固定有后可调挡块，所述轨道底板一侧固定有侧挡块，所述刮料组件固定在前可调挡块上，所述调节装置贯穿在刮料组件上；
[0006]所述刮料组件包括第一调节座、第二调节座、刮料片和微型直线导轨，所述第一调节座设置在前可调挡块顶部一侧，所述第二调节座设置在第一调节座顶部，所述刮料片设置在第一调节座和第二调节座内侧之间；
[0007]所述调节装置包括手拧调节头、止动螺丝和压缩弹簧，所述手拧调节头设置在第二调节座顶部，所述手拧调节头底部连接有止动螺丝，所述止动螺丝底端通过第二调节座并连接在刮料片上。
[0008]进一步的，所述侧挡块上固定有上压块，所述上压块一端靠近前可调挡块。
[0009]进一步的，所述第一调节座和第二调节座之间还设置有微型直线导轨。
[0010]进一步的，所述刮料片安装在微型直线导轨上。
[0011]进一步的，所述刮料片顶部和第二调节座之间的止动螺丝上套有压缩弹簧。
[0012]进一步的，所述上压块采用亚克力材质。
[0013]与现有技术相比，本技术具有以下有益效果：可实现微型芯片的选料及后端储料，具有构件少、结构简单、选料稳定、调节方便等优点。
附图说明
[0014]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0015]图1是根据本技术实施例的芯片选料轨道的结构爆炸图；
[0016]图2是根据本技术实施例的芯片选料轨道的结构整体图；
[0017]图3是根据本技术实施例的一种刮料片的结构示意图。
[0018]附图标记：
[0019]1、轨道底板；2、前可调挡块；3、后可调挡块；4、侧挡块；5、上压块；6、第一调节座；7、第二调节座；8、刮料片；9、微型直线导轨；10、手拧调节头；11、止动螺丝；12、压缩弹簧。
具体实施方式
[0020]下面，结合附图以及具体实施方式，对技术做出进一步的描述：
[0021]请参阅图1
‑
3，根据本技术实施例的芯片选料轨道，包括轨道底板1、前可调挡块2、后可调挡块3、侧挡块4、上压块5、刮料组件和调节装置，所述轨道底板1上一侧固定有前可调挡块2，所述轨道底板1上另一侧固定有后可调挡块3，轨道底板1后端有一处台阶(图2中位置A),物料进入轨道底板1后，在后可调挡块3的限制下，多余物料将沿轨道底板1台阶处(位置A)掉下，减小了后端刮料组件的选料压力，使得选料更加稳定，所述轨道底板1一侧固定有侧挡块4，所述刮料组件固定在前可调挡块2上，所述调节装置贯穿在刮料组件上；
[0022]所述刮料组件包括第一调节座6、第二调节座7、刮料片8和微型直线导轨9，所述第一调节座6设置在前可调挡块2顶部一侧，所述第二调节座7设置在第一调节座6顶部，所述刮料片8设置在第一调节座6和第二调节座7内侧之间，刮料片8底部含有一个刮料斜面，不符合出料要求的物料将沿此斜面掉下，符合出料要求的物料与刮料片8之间没有接触,将顺利通过,完成选料，选料依靠的是物料的厚度T与物料顶面边长L的差值，即刮料片8与轨道底板1的间距D应满足：T＜D＜L；
[0023]所述调节装置包括手拧调节头10、止动螺丝11和压缩弹簧12，所述手拧调节头10设置在第二调节座7顶部，所述手拧调节头10底部连接有止动螺丝11，所述止动螺丝11底端通过第二调节座7并连接在刮料片8上，拧动手拧调节头10便可精准调节刮料片8的位置。
[0024]通过本技术的上述方案，所述侧挡块4上固定有上压块5，所述上压块5一端靠近前可调挡块2，所述第一调节座6和第二调节座7之间还设置有微型直线导轨9，所述刮料片8安装在微型直线导轨9上，保证了其位置精度，从而保证了选料的稳定性，所述刮料片8顶部和第二调节座7之间的止动螺丝11上套有压缩弹簧12，所述上压块5采用亚克力材质，使得侧挡块4的调节更加方便。
[0025]在具体应用时，物料进入轨道底板1后，在振动环境下移动至刮料组件，经刮料组件筛选后，符合出料方向的物料将到达轨道底板1前端,不符合出料方向的物料将掉入芯片盘，进入下一个选料循环，可实现微型芯片的选料及后端储料，具有构件少、结构简单、选料稳定、调节方便等优点。
[0026]最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限定本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.芯片选料轨道，其特征在于，包括轨道底板(1)、前可调挡块(2)、后可调挡块(3)、侧挡块(4)、上压块(5)、刮料组件和调节装置，所述轨道底板(1)上一侧固定有前可调挡块(2)，所述轨道底板(1)上另一侧固定有后可调挡块(3)，所述轨道底板(1)一侧固定有侧挡块(4)，所述刮料组件固定在前可调挡块(2)上，所述调节装置贯穿在刮料组件上；所述刮料组件包括第一调节座(6)、第二调节座(7)、刮料片(8)和微型直线导轨(9)，所述第一调节座(6)设置在前可调挡块(2)顶部一侧，所述第二调节座(7)设置在第一调节座(6)顶部，所述刮料片(8)设置在第一调节座(6)和第二调节座(7)内侧之间；所述调节装置包括手拧调节头(10)、止动螺丝(11)和压缩弹簧(12)，所述手拧调节头(10)设置在第二调节座...

【专利技术属性】
技术研发人员：葛仁，
申请(专利权)人：东莞市金标电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：