带压力感应的芯片取料结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种带压力感应的芯片取料结构，通过压缩弹簧的作用使吸嘴吸取芯片时具备一定的弹性，在压力传感器的作用下能够检测到压缩弹簧反馈回来的弹力，而压缩弹簧与L型安装板两侧的拉伸弹簧一起构造拉力结构来尽可能抵消L型安装板、吸嘴固定座、吸嘴连接块、吸嘴锁紧套、吸嘴本身的重力；由此，压力传感器检测出来的压缩弹簧反馈的弹力数值就更接近吸嘴压在芯片上的力，进而可以控制芯片的受力程度，避免压力过大而损坏芯片。避免压力过大而损坏芯片。避免压力过大而损坏芯片。

【技术实现步骤摘要】
带压力感应的芯片取料结构


[0001]本技术涉及芯片检测
，尤其涉及一种带压力感应的芯片取料结构。

技术介绍

[0002]目前，半导体芯片正在快速发展，与半导体芯片相关的产业和设备也进入成熟阶段，在芯片的制造环节中，芯片外观检测也是必不可少的工艺，而芯片外观检测一种是整盘产品检测，另一种是单个芯片检测。在单个芯片检测中，势必要求将芯片单独从料盘中取出再放置在检测平台上。如今芯片取料多数采用真空吸嘴的方式，因此芯片吸嘴取料结构也是研究的热门。芯片取料的重点在于避免芯片损坏和确保取料成功。
[0003]在现有技术中，也常具备吸嘴、真空气路、弹簧等结构，但是由于吸嘴结构本身的重力因素，容易造成压坏芯片，且作用在芯片上的力度很难把握，有些微小的芯片能承受的作用力只有8g，因此稍微不注意就会压坏芯片。
[0004]因此本技术所要解决的技术问题是：如何克服吸嘴结构本身的重力影响和检测作用在芯片上的力度，由此避免芯片受压过大而损坏。

技术实现思路

[0005]本技术的主要目的在于提供一种带压力感应的芯片取料结构，以克服吸嘴结本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带压力感应的芯片取料结构，其特征在于，所述带压力感应的芯片取料结构包括：吸嘴固定板(1)、传感器安装板(2)、压力传感器(3)、L型安装板(4)、吸嘴锁紧套(7)、吸嘴(8)、拉伸弹簧(11)、弹簧套管(12)、导轨(13)、压缩弹簧(14)，其中：所述传感器安装板(2)固定在吸嘴固定板(1)的下端部，所述压力传感器(3)的一端安装在传感器安装板(2)上，另一端连接弹簧套管(12)，所述弹簧套管(12)内部嵌套有压缩弹簧(14)；在吸嘴固定板(1)下端连接有导轨(13)，导轨(13)上的滑块连接L型安装板(4)，所述L型安装板(4)的上端连接压缩弹簧(14)，所述压缩弹簧(14)的一端顶压弹簧套管(12)，另一端顶压L型安装板(4)；通过拉伸弹簧(11)将L型安装板(4)和传感器安装板(2)弹性连接；在L型安装板(4)的延伸端的下方连接吸嘴锁紧套(7)，吸嘴锁紧套(7)上安装有吸嘴(8)。2.根据权利要求1所述的带压力感应的芯片取料结构，其特征在于，在L型安装板(4)的两侧和传感器安装板(2)上分别安装有两根支柱(9)，拉伸弹簧(11)通过支柱(9)将L型安装板(4)和传感器安装板(2)弹性连接。3.根据权利要求2所...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈春任，唐博识，林欢杰，湛思，何雪峰，王权，
申请(专利权)人：深圳市智立方自动化设备股份有限公司，
类型：新型
国别省市：