一种半导体激光恒温焊接控制系统及装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种半导体激光恒温焊接控制系统及装置，包括MCU、温度采集电路、功率控制电路和红外测温仪，红外测温仪测量激光焊接处的温度，红外测温仪的输出端连接温度采集电路的输入端，温度采集电路的输出端连接MCU，功率控制电路的输入端连接MCU，功率控制电路的输出端外接激光发生器。本实用新型专利技术使用红外测温仪，采用非接触式红外测温，基于检测到的温度，通过功率控制电路控制激光发生器，可实现激光恒温焊接，保证了产品焊接的一致性和质量。和质量。和质量。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体激光恒温焊接控制系统及装置


[0001]本技术涉及一种半导体激光恒温焊接控制系统及装置，属于半导体激光焊接领域。

技术介绍

[0002]专利CN210626996U公开了一种大功率激光器恒温控制系统，该系统根据PID算法输出控制信号来维持大功率激光器系统在恒定的温度范围，但在测温电路中需要接触热源，而接触式测温容易干扰被测温度场的状态，测温仪本身也可能受温度场的损伤，导致恒温的精确性。并且，其采用常规控温方式由单片机输出不同占空比的PWM控制信号控制激光器功率，需要选定适配控制对象的脉冲频率，此参数一定程度决定了控制对象输出的效果，因此需要在实践中反复调教测试去进行不同频率的适配，增加了控制的不确定性和复杂性。

技术实现思路

[0003]本技术提供了一种半导体激光恒温焊接控制系统及装置，解决了
技术介绍
中披露的问题。
[0004]为了解决上述技术问题，本技术所采用的技术方案是：
[0005]一种半导体激光恒温焊接控制系统，包括MCU、温度采集电路、功率控制电路和红外测温仪，红外测温仪测量激光焊接处的温度，红外本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体激光恒温焊接控制系统，其特征在于，包括MCU、温度采集电路、功率控制电路和红外测温仪，红外测温仪测量激光焊接处的温度，红外测温仪的输出端连接温度采集电路的输入端，温度采集电路的输出端连接MCU，功率控制电路的输入端连接MCU，功率控制电路的输出端外接激光发生器；功率控制电路用以接收MCU输出的激光控制信号，控制激光发生器；在功率控制电路中，激光控制信号依次经过运放U2和运放U3放大后输出，运放U2和运放U3的放大匹配电阻根据激光发生器特性参数适配调校。2.根据权利要求1所述的一种半导体激光恒温焊接控制系统，其特征在于，温度采集电路包括电阻R1~R3、电容C1~C4和运放U1 ；电阻R1的一端和电阻R2的一端连接温度采集电路正输入端TEMP_A，电阻R1的另一端连接温度采集电路负输入端TEMP_B和地，电阻R2的另一端和电容C1的一端连接运放U1的3引脚，电容C1的另一端接地，运放U1的7引脚通过电容C2接地，运放U1的4引脚通过电容C3接地，运放U1的6引脚连接2引脚和电阻R3的一端，电阻R3的另一端通过电容C4接地，并且连接MCU。3.根据权利要求1所述的一种半导体激光恒温焊接控制系统，其特征在于，功率控制电路还包括电阻R4~R9和电容C5；电阻R4的一端接地，电阻R4的另...

【专利技术属性】
技术研发人员：濮运，石文涛，赵贺，
申请(专利权)人：快克智能装备股份有限公司，
类型：新型
国别省市：