一种电源管理芯片、电源管理方法、电子设备及车辆技术

本发明专利技术公开了一种电源管理芯片、电源管理方法、电子设备及车辆，针对电源管理芯片的一个主份电源轨配置至少一个内部备份电源轨和至少一个外部备份电源轨，外部备份电源轨配置在与电源管理芯片具有不同工艺参数的外部集成电路上。由此，可以在主份电源轨和/或内部备份电源轨发生故障时，将接入电源管理芯片的供电模块与用电模块通过相应的外部备份电源轨进行连接，在主份电源轨和/或外部备份电源轨发生故障时，将接入电源管理芯片的供电模块与用电模块通过相应的内部备份电源轨进行连接。从内部或者外部备份两个维度保障电源轨的正常使用，显著提升电源管理芯片的系统鲁棒性，有效避免仅从内部配置多个工艺参数一致的电源轨所造成的一致性。源轨所造成的一致性。源轨所造成的一致性。

【技术实现步骤摘要】
一种电源管理芯片、电源管理方法、电子设备及车辆


[0001]本专利技术涉及电源
，尤其涉及一种电源管理芯片、电源管理方法、电子设备及车辆。

技术介绍

[0002]对于PMIC（power management Integrated circuit，电源管理芯片）电源轨（power rail）损坏往往会造成不可逆的损害，使得整个芯片都无法使用。但是，目前的电源设计过程中，仅对电源轨的工作状态做了监控，在电源轨出现故障时通知SOC芯片，发出警报并由相关工作人员进行更换。对电源的这些保护措施，无法保证电源的及时修复，影响产品可靠性和稳定性。对于功能安全要求的产品，可能导致较为严重的安全可靠性问题。

技术实现思路

[0003]本专利技术实施例为了解决上述问题，提供一种电源管理芯片、电源管理方法、电子设备及车辆。
[0004]根据本专利技术第一方面，提供了一种电源管理芯片，所述电源管理芯片包括：至少一个主份电源轨，用于将接入所述电源管理芯片的供电模块与用电模块进行连接；所述主份电源轨配置至少一个内部备份电源轨，与所述主份电源轨相连接，用于在所述主份电源轨和/或外部备份电源轨发生故障时，将接入所述电源管理芯片的供电模块与用电模块进行连接；所述主份电源轨配置至少一个所述外部备份电源轨，与所述主份电源轨相连接，用于在所述主份电源轨和/或所述内部备份电源轨发生故障时，将接入所述电源管理芯片的供电模块与用电模块进行连接；其中，所述外部备份电源轨配置在与所述电源管理芯片具有不同工艺参数的外部集成电路上。/>[0005]根据本专利技术一实施方式，所述主份电源轨与为这一主份电源轨配置的所述内部备份电源轨以及所述外部备份电源轨并联连接。
[0006]根据本专利技术一实施方式，所述电源管理芯片通过通用输入输出接口与所述外部集成电路进行交互。
[0007]根据本专利技术一实施方式，所述主份电源轨配置两个及以上的外部备份电源轨，所述两个及以上的外部备份电源轨配置在不同外部集成电路上，并且两个所述外部集成电路具有不同工艺参数。
[0008]根据本专利技术一实施方式，配置所述外部备份电源轨的芯片与所述电源管理芯片的以下工艺参数中至少之一不同：封装、电源轨实现结构和晶体管电路的尺寸。
[0009]根据本专利技术一实施方式，所述电源管理芯片为系统级芯片。
[0010]根据本专利技术第二方面，还提供了一种电源管理方法，所述方法包括：检测接入电源管理芯片的供电模块与用电模块的连接状态；在所述连接状态示出连接异常的情况下，切换连接所述供电模块与所述用电模块的电源轨；其中，所述供电模块与所述用电模块被配置为能够通过以下之一进行连接：一个主份电源轨、至少一个内部备份电源轨以及至少一
rail_1，主份电源轨Power rail_1用于将接入电源管理芯片的供电模块（图中未示出）与用电模块（图中未示出）进行连接。主份电源轨Power rail_1配置至少一个内部备份电源轨Power rail_1_backup_Int和至少一个外部备份电源轨Power rail_1_backup_ext。其中，外部备份电源轨Power rail_1_backup_ext配置在与电源管理芯片具有不同工艺参数的外部集成电路上。
[0022]需要说明的是，配置外部备份电源轨Power rail_1_backup_ext的外部集成电路可以是一个单纯的外部电路Outside Circuit，也可以是另一个与电源管理芯片PMIC1具有不同工艺参数电源管理芯片PMIC2。
[0023]在本专利技术这一实施方式中，配置外部备份电源轨的电源管理芯片PMIC2与电源管理芯片PMIC1的工艺参数不同可以表现为以下至少之一：1.电源管理芯片PMIC2与电源管理芯片PMIC1的封装不同，不同的封装可以包括：DIP（dual tape carrier package，双侧引脚带载封装）、BQFP（quad flat package with bumper，带缓冲垫的四侧引脚扁平封装）、FQFP（fine pitch quad flat package，小引脚中心距的四侧引脚扁平封装）、CQFP（quad fiat package with guard ring、带保护环的四侧引脚扁平封装）、PLCC（plastic leaded chip carrier，带引线的塑料芯片载体）、QTCP（quad tape carrier package）四侧引脚带载封装和SIP（single in
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line package，单列直插式封装）等；2.电源管理芯片PMIC2与电源管理芯片PMIC1的电源轨实现结构不同，电源轨实现结构可以包括Buck和Boost电路等；3.电源管理芯片PMIC2与电源管理芯片PMIC1的晶体管电路的尺寸不同，例如：电源管理芯片PMIC2与电源管理芯片PMIC1的晶体管电路的尺寸可以分别是22nm、28nm和40nm等中的一者。这里，电源管理芯片的晶体管电路的尺寸也可以称为电源管理芯片的蚀刻尺寸。
[0024]在本专利技术这一实施方式中，内部备份电源轨Power rail_1_backup_Int与主份电源轨Power rail_1相连接，用于在主份电源轨Power rail_1发生故障时，将接入电源管理芯片的供电模块与用电模块进行连接。外部备份电源轨Power rail_1_backup_ext与主份电源轨Power rail_1相连接，用于在主份电源轨发生故障时，将接入电源管理芯片的供电模块与用电模块进行连接。
[0025]这里需要说明的是，可以确定当前用于连接供电模块与用电模块的第一电源轨，并在第一电源轨发生故障时，根据设定切换规则，将用于连接供电模块与用电模块的电源轨配置为第一电源轨之外的第二电源轨。其中，第一电源轨和第二电源轨均为一个主份电源轨、至少一个内部备份电源轨以及至少一个外部备份电源轨中的一者。例如，当前用于连接供电模块与用电模块的第一电源轨为主份电源轨Power rail_1，可以在主份电源轨Power rail_1发生故障时，这里可以优先通过内部备份电源轨Power rail_1_backup_Int将接入电源管理芯片的供电模块与用电模块进行连接，也可以优先通过外部备份电源Power rail_1_backup_ext将接入电源管理芯片的供电模块与用电模块进行连接，实际应用过程中可以根据需求对电源管理芯片进行配置，本专利技术对此不做限定。
[0026]图2示出了本专利技术实施例应用示例中电源管理芯片的组成结构示意图。
[0027]参考图2，本专利技术实施例应用示例中电源管理芯片通过IN管脚接收PMIC1所驱动的
芯片的系统信号VSYS，PMIC1所驱动的芯片可以为SOC（System on Chip，系统级芯片）。这里，EN、EN_1和EN_N 也用于接收PMIC1所驱动的芯片的系统的控制信号，例如：SYS_Signal1、SYS_SignalX等。
[0028]GPIO_1~GPIO_N 为电源管理芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电源管理芯片，所述电源管理芯片包括：至少一个主份电源轨，用于将接入所述电源管理芯片的供电模块与用电模块进行连接；所述主份电源轨配置至少一个内部备份电源轨，与所述主份电源轨相连接，用于在所述主份电源轨和/或外部备份电源轨发生故障时，将接入所述电源管理芯片的供电模块与用电模块进行连接；所述主份电源轨配置至少一个所述外部备份电源轨，与所述主份电源轨相连接，用于在所述主份电源轨和/或所述内部备份电源轨发生故障时，将接入所述电源管理芯片的供电模块与用电模块进行连接；其中，所述外部备份电源轨配置在与所述电源管理芯片具有不同工艺参数的外部集成电路上。2.根据权利要求1所述的电源管理芯片，所述主份电源轨与为这一主份电源轨配置的所述内部备份电源轨以及所述外部备份电源轨并联连接。3.根据权利要求1所述的电源管理芯片，所述电源管理芯片通过通用输入输出接口与所述外部集成电路进行交互。4.根据权利要求1所述的电源管理芯片，所述主份电源轨配置两个及以上的外部备份电源轨，所述两个及以上的外部备份电源轨配置在不同外部集成电路上，并且两个所述外部集成电路具有不同工艺参数。5.根据权利要求1
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4中任一项所述的电源管理芯片，配置所述外部备份电源轨的芯片与所述电源管理芯片...

【专利技术属性】
技术研发人员：李祝博，
申请(专利权)人：南京芯驰半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：