微显示器件及制备方法技术

本发明专利技术公开了微显示器件及制备方法，微显示器件包括驱动基板，驱动基板包括多个触点；位于驱动基板上的第一钝化层，第一钝化层上设置有暴露触点的第二开孔；位于第一钝化层上的金属层，金属层上设置有对应第二开孔的第一开孔；阵列排布在金属层上的多个LED单元；导电层，导电层通过第二开孔以及第一开孔将触点与对应的LED单元电性连接。本发明专利技术通过设置的第一钝化层，使触点与金属层之间形成了电性隔离，防止触点直接与金属层接触，即便在制备过程中遇到第一开孔尺寸过小或位置偏差的问题时，也不会造成触点与金属层之间的短路，本发明专利技术不用扩大第一开孔尺寸，不用牺牲LED单元尺寸，提升了微显示器件发光区面积与显示效果。提升了微显示器件发光区面积与显示效果。提升了微显示器件发光区面积与显示效果。

【技术实现步骤摘要】
微显示器件及制备方法


[0001]本专利技术属于Micro
‑
LED制造
，具体涉及一种微显示器件及制备方法。

技术介绍

[0002]微显示器件又称微型发光二极管，是一类通过将LED结构进行薄膜化、微小化后得到的高密度集成的LED阵列，因每个独立的LED单元都能自发光，极大地提高了光电转化效率，可以实现低能量或高亮度的显示器件设计。当制造微显示器件时，为了产生多个完全电隔离的LED单元，通常需要暴露触点以实现LED单元与驱动基板的电性连接，但在电性连接过程中容易导致触点短路，从而直接影响微显示器件的显示效果。

技术实现思路

[0003]专利技术目的：本专利技术的目的在于提供一种微显示器件，通过设置钝化层以避免触点短路；本专利技术的另一目的在于提供上述微显示器件的制备方法。
[0004]技术方案：为实现上述专利技术目的，本专利技术的微显示器件，包括：驱动基板，所述驱动基板包括多个触点；第一钝化层，所述第一钝化层位于所述驱动基板上，所述第一钝化层上设置与所述触点所在位置对应的第二开孔，所述第二开孔使所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.微显示器件，其特征在于，包括：驱动基板（101），所述驱动基板（101）包括多个触点（1011）；第一钝化层（102），位于所述驱动基板（101）上，所述第一钝化层（102）上设置有与所述触点（1011）所在位置对应的第二开孔（1021），所述第二开孔（1021）暴露所述触点（1011）；金属层（103），位于所述第一钝化层（102）上，所述金属层（103）上设置有与所述第二开孔（1021）所在位置对应的第一开孔（1031），所述第一开孔（1031）暴露所述触点（1011）；多个LED单元（104），位于所述金属层（103）上且阵列排布，所述LED单元（104）的第一电极层与所述金属层（103）电性连接，所述触点（1011）位于相邻的所述LED单元（104）之间；导电层（106），通过所述第二开孔（1021）以及所述第一开孔（1031）将所述触点（1011）与对应的所述LED单元（104）的第二电极层电性连接，使得所述LED单元（104）通过所述触点（1011）单独被驱动。2.根据权利要求1所述的微显示器件，其特征在于，所述第一电极层为第一掺杂型半导体层（1041）、所述第二电极层为第二掺杂型半导体层（1043），所述LED单元（104）还包括位于所述第一掺杂型半导体层（1041）以及所述第二掺杂型半导体层（1043）之间的有源层（1042）；所述相邻的LED单元（104）的第二掺杂型半导体层（1043）相互电隔离；所述触点（1011）与对应的所述LED单元的第二掺杂型半导体层（1043）电性连接。3.根据权利要求2所述的微显示器件，其特征在于，包括：第二钝化层（105），位于所述LED单元（104）上；所述第二钝化层（105）具有暴露所述第二掺杂型半导体层（1043）的第三开孔（10511），通过对所述第二钝化层（105）和所述第一钝化层（102）刻蚀以形成所述第二开孔（1021）；所述导电层（106）位于所述第二钝化层（105）上；所述导电层（106）通过所述第三开孔（10511）将所述第二掺杂型半导体层（1043）与所述触点（1011）电性连接。4.根据权利要求1所述的微显示器件，其特征在于，所述第一钝化层（102）的材质为SiN、SiO2、Al2O3、TiO2中的至少一种或多种；所述金属层（103）的材质为Cr、Ti、Au、Ni、Al、Pt、Sn、In、Cu中的至少一种或多种。5.根据权利要求1所述的微显示器件，其特征在于，所述第一钝化层（102）上的第二开孔（1021）的直径小于所述金属层（103）上第一开孔（1031）的直径。6.根据权利要求3所述的微显示器件，其特征在于，所述第一钝化层（102）的材质与所述第二钝化层（105）的材质相同。7.根据权利要求1所述的微显示器件，其特征在于，所述LED单元（104）的尺寸为0.1~10微米。8.微显示器件的制备方法，其特征在于，包括：提供驱动基板（101），所述驱动基板（101）包括多个触点（1011）；在所述驱动基板（...

【专利技术属性】
技术研发人员：庄永漳，
申请(专利权)人：镭昱光电科技苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：