一种柔性晶膜屏的封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种柔性晶膜屏的封装结构，该封装结构包括柔性PCB板，所述柔性PCB板的正面设置有多个LED灯珠，所述柔性PCB板的正面设有第一透明EVA热熔胶层，所述柔性PCB板与所述第一透明EVA热熔胶层热熔粘接，所述第一透明EVA热熔胶层上设有第一保护层。通过所述第一透明EVA热熔胶层热熔粘接在柔性PCB板上，从而避免采用灌胶或开挖槽孔的方式，该连接结构能够快速形成，封装时间可缩短至十数分钟乃至数分钟，有效提高生产效率；第一透明EVA热熔胶层与柔性PCB板之间没有间隙，所产出的柔性晶膜屏的显示效果好；第一透明EVA热熔胶层的耐候性强，避免胶体容易变黄、通透性变差等情况，提高柔性晶膜屏的使用寿命。提高柔性晶膜屏的使用寿命。提高柔性晶膜屏的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种柔性晶膜屏的封装结构


[0001]本技术涉及柔性晶膜屏
，尤其涉及一种柔性晶膜屏的封装结构。

技术介绍

[0002]晶膜屏是目前室内使用较多的显示屏类型，主要的使用场景一般为玻璃幕墙或者具有一些曲面不规则立体。市面上传统的生产的晶膜屏的封装工艺主要有两种，一种是灌胶，另一种是挖槽嵌入。
[0003]对于灌胶的封装工艺，主要是在柔性PCB板上灌入PU胶覆盖灯珠，经过几小时后胶体表干后附上PET透明膜，通过这种方式生产晶膜屏主要存在有几个问题，1、由于晶膜屏的工作场合光照时间较长，对屏体的耐日光性有比较高的需求，而灌入的PU胶的耐日光性较差，在长时间的光照后胶体会出现一些变性的情况，如胶体变黄，通透性变差，这就导致通过灌胶生产的晶膜屏在长时间使用后显示效果会越来越差；2、生产效率较低，常规PU胶的表干时间需要几个小时，这就导致生产一块晶膜屏的时间太长，进而变相增加了成本；3、通过灌胶生产的晶膜屏修复难度极高，由于屏体是通过整体灌胶制成，当晶膜屏出现故障后，难以将柔性PCB板与PU胶分离，所以灌胶制成的晶膜屏一旦出现故障大部分只能进行报废处理。
[0004]对于挖槽嵌入的封装工艺，主要是在一块具有一定厚度透明板材上按照柔性PCB板上灯珠分布的位置挖出大小合适的孔槽，将透明板材覆盖上柔性PCB板，通过胶水粘合，而灯珠则刚好嵌入槽内。这种工艺常采用的板材一般分为硅胶和透明PET两种，因为硅胶的加工难度较大，所以大部分都是采用的透明PET。这种封装工艺生产的晶膜屏也存在几个问题，1、由于采用的是一定厚度的PET板材来进行挖孔，它的可弯曲度相比灌胶的方式是要小的，导致生产出的柔性晶膜屏的可弯曲性不够好；2、由于要保证嵌合的操作稳定性，同时由于加工孔槽存在一定的误差，导致灯珠表面与孔槽底部并不是完美契合，存在一定的间隙，这就导致晶膜屏的显示效果相对灌胶要更差一些。
[0005]综上，市面上柔性晶膜屏的常规生产的封装工艺都存在有较大的问题，亟待改进。

技术实现思路

[0006]有鉴于此，本技术提出一种柔性晶膜屏的封装结构，可以至少在一定程度上解决上述问题之一。
[0007]本技术的技术方案是这样实现的：
[0008]一种柔性晶膜屏的封装结构，包括柔性PCB板，所述柔性PCB板的正面设置有多个LED灯珠，所述柔性PCB板的正面设有第一透明EVA热熔胶层，所述柔性PCB板与所述第一透明EVA热熔胶层热熔粘接，所述第一透明EVA热熔胶层上设有第一保护层。
[0009]作为所述柔性晶膜屏的封装结构的进一步可选方案，所述第一透明EVA热熔胶层的厚度为1.2
‑
1.8mm。
[0010]作为所述柔性晶膜屏的封装结构的进一步可选方案，所述柔性PCB板由多块柔性
PCB子板拼接而成。
[0011]作为所述柔性晶膜屏的封装结构的进一步可选方案，所述柔性PCB板的背面设有第二透明EVA热熔胶层，所述第二透明EVA热熔胶层的底面设有第二保护层。
[0012]作为所述柔性晶膜屏的封装结构的进一步可选方案，所述第二透明EVA热熔胶层的厚度为0.4
‑
0.6mm。
[0013]作为所述柔性晶膜屏的封装结构的进一步可选方案，所述第一保护层和第二保护层均为PET透明膜。
[0014]该封装结构的有益效果有：通过所述第一透明EVA热熔胶层热熔粘接在柔性PCB板上，从而避免采用灌胶或开挖槽孔的方式，该连接结构能够快速形成，封装时间可缩短至十数分钟乃至数分钟，有效提高生产效率；第一透明EVA热熔胶层与柔性PCB板之间没有间隙，所产出的柔性晶膜屏的显示效果好；第一透明EVA热熔胶层的耐候性强，避免胶体容易变黄、通透性变差等情况，提高柔性晶膜屏的使用寿命。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0016]图1为实施例一的柔性晶膜屏的封装结构的结构示意图；
[0017]图2为实施例二的柔性晶膜屏的封装结构的结构示意图。
[0018]图中：1、柔性PCB板；2、第一透明EVA热熔胶层；3、第一保护层；4、第二透明EVA热熔胶层；5、第二保护层；6、模具；61、抽气孔。
具体实施方式
[0019]下面将对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0021]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0022]实施例一
[0023]参考图1，示出了一种柔性晶膜屏的封装结构，包括柔性PCB板1，所述柔性PCB板1
的正面设置有多个LED灯珠，所述柔性PCB板1的正面设有第一透明EVA热熔胶层2，所述柔性PCB板1与所述第一透明EVA热熔胶层2热熔粘接，所述第一透明EVA热熔胶层2上设有第一保护层3。
[0024]具体而言，第一透明EVA热熔胶层2的耐候性强，避免胶体容易变黄、通透性变差等情况，可提高柔性晶膜屏的使用寿命；通过所述第一透明EVA热熔胶层2热熔粘接在柔性PCB板1上，从而避免采用灌胶或开挖槽孔的方式，该连接结构能够快速形成，封装时间可缩短至十数分钟乃至数分钟，有效提高生产效率；第一透明EVA热熔胶层2与柔性PCB板1之间没有间隙，所产出的柔性晶膜屏的显示效果好。
[0025]上述方案具体的，所述第一透明EVA热熔胶层2的厚度为1.2
‑
1.8mm，其中优选为1.5mm；如此，所述第一透明EVA热熔胶层2具备一定厚度，提高对柔性PCB板1上LED灯珠的保护，有效防止LED灯珠的脱落，也可降低外力、温度对LED灯珠的引脚连接处的影响，避免LED灯珠接触不良。另外，所述第一保护层3可选为PET透明膜，其能够防止所述第一透明EVA热本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种柔性晶膜屏的封装结构，其特征在于，包括柔性PCB板，所述柔性PCB板的正面设置有多个LED灯珠，所述柔性PCB板的正面设有第一透明EVA热熔胶层，所述柔性PCB板与所述第一透明EVA热熔胶层热熔粘接，所述第一透明EVA热熔胶层上设有第一保护层。2.根据权利要求1所述的一种柔性晶膜屏的封装结构，其特征在于，所述第一透明EVA热熔胶层的厚度为1.2
‑
1.8mm。3.根据权利要求1所述的一种柔性晶膜屏的封装结构，其特征在于，所述柔...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴淑汉，叶秉元，刘平，李敏康，
申请(专利权)人：广州市耐贝西照明有限公司，
类型：新型
国别省市：