一种MiniLEDCOG线路结构及其制作方法技术

本发明专利技术提供了一种Mini LED COG线路结构及其制作方法，包括承载基板，所述承载基板上依次设置：打底层、第一过渡膜层、第一金属层、第二过渡膜层、绝缘层、第一感光保护层、第三过渡膜层、第二金属层、绝缘保护层和第二感光保护层。与现有技术相比，本发明专利技术过渡膜层和金属层相结合,过渡膜层具有金属键结合和扩散的优势，提高了膜层与金属层之间高附着力，并具有良好的结构稳定性，且金属层与过渡膜层相结合进一步改善厚金属层的厚度和效率问题。且，本申请结构简单，制备方法简单，可量产。可量产。

【技术实现步骤摘要】
一种Mini LED COG线路结构及其制作方法


[0001]本专利技术属于显示
，具体涉及一种Mini LED COG线路结构及其制作方法。

技术介绍

[0002]随着科学技术的不断发展，消费者对显示行业的要求越来越高。日益发展的Mini LED和Micro LED等新型显示技术，随着Mini LED和Micro LED显示技术向更高像素密度产品升级，当Mini LED背光进入极致控光超高分区阶段，Micro LED进入十微米级甚至纳米级的区间时，COG(Chip on Glass，是指将LED芯片直接固晶到玻璃基板，利用TFT(薄膜晶体管)驱动实现Micro LED显示)的优势将愈专利技术显。
[0003]COG的核心基础工艺是基于玻璃基板上采用镀厚金属工艺，在玻璃上制作超精细的金属集成电路。但是在现阶段，镀膜的膜层厚度和金属膜叠加的工艺存在巨大问题，在各个膜层间的附着力难以控制，且存在膜层与厚金属层之间脱落附着力差的问题。
[0004]针对镀厚金属层的附着力差和叠加厚度效率低的问题，现有技术提出的主要解决方案是：1)本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种Mini LED COG线路结构，其特征在于，所述Mini LED COG线路结构包括承载基板，所述承载基板上依次设置：打底层、第一过渡膜层、第一金属层、第二过渡膜层、绝缘层、第一感光保护层、第三过渡膜层、第二金属层、绝缘保护层和第二感光保护层。2.根据权利要求1所述的Mini LED COG线路结构，其特征在于，所述打底层的厚度为0.01～10μm；所述打底层的材料选择但不限于氮化硅、二氧化硅、钼、钛或镍中的一种或多种。3.根据权利要求1所述的Mini LED COG线路结构，其特征在于，所述第一过渡膜层的厚度为0.01～10μm；所述第一过渡膜层的材料包括但不限于钼铌合金、钼铜合金、钛铜合金、镍铜合金中的一种或多种。4.根据权利要求1所述的Mini LED COG线路结构，其特征在于，所述第一金属层的厚度为0.1～100μm；所述第一金属层的材料包括但不限于银、金、铜、钼铌合金、钼铜合金、钛铜合金、镍铜合金的一种或多种。5.根据权利要求1所述的Mini LED COG线路结构，其特征在于，所述第二过渡膜层的厚度为0.1～10μm；所述第二过渡膜层的材料包括但不限于钼铌合金、钼铜合金、钛铜合金、镍铜合金中的一种或多种。6.根据权利要求1所述的Mini LED COG线路结构，其特征在于，所述第三过渡层厚度为0.1～10μm；所述第三过渡层的材料包括但不限于银、金、铜、钼铌、钼铜、钛铜、镍铜合金中的一种或多种。7.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：俞良，戴志强，赵颖，王新翠，夏大映，王胜，
申请(专利权)人：芜湖长信科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：