一种柔性晶膜屏的封装结构及封装工艺制造技术

本发明专利技术公开一种柔性晶膜屏的封装结构及封装工艺，该封装结构包括柔性PCB板，所述柔性PCB板的正面设置有多个LED灯珠，所述柔性PCB板的正面设有第一透明EVA热熔胶层，所述柔性PCB板与所述第一透明EVA热熔胶层热熔粘接，所述第一透明EVA热熔胶层上设有第一保护层。通过所述第一透明EVA热熔胶层热熔粘接在柔性PCB板上，从而避免采用灌胶或开挖槽孔的方式，该连接结构能够快速形成，封装时间可缩短至十数分钟乃至数分钟，有效提高生产效率；第一透明EVA热熔胶层与柔性PCB板之间没有间隙，所产出的柔性晶膜屏的显示效果好；第一透明EVA热熔胶层的耐候性强，避免胶体容易变黄、通透性变差等情况，提高柔性晶膜屏的使用寿命。提高柔性晶膜屏的使用寿命。提高柔性晶膜屏的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种柔性晶膜屏的封装结构及封装工艺


[0001]本专利技术涉及柔性晶膜屏
，尤其涉及一种柔性晶膜屏的封装结构及封装工艺。

技术介绍

[0002]晶膜屏是目前室内使用较多的显示屏类型，主要的使用场景一般为玻璃幕墙或者具有一些曲面不规则立体。市面上传统的生产的晶膜屏的封装工艺主要有两种，一种是灌胶，另一种是挖槽嵌入。
[0003]对于灌胶的封装工艺，主要是在柔性PCB板上灌入PU胶覆盖灯珠，经过几小时后胶体表干后附上PET透明膜，通过这种方式生产晶膜屏主要存在有几个问题，1、由于晶膜屏的工作场合光照时间较长，对屏体的耐日光性有比较高的需求，而灌入的PU胶的耐日光性较差，在长时间的光照后胶体会出现一些变性的情况，如胶体变黄，通透性变差，这就导致通过灌胶生产的晶膜屏在长时间使用后显示效果会越来越差；2、生产效率较低，常规PU胶的表干时间需要几个小时，这就导致生产一块晶膜屏的时间太长，进而变相增加了成本；3、通过灌胶生产的晶膜屏修复难度极高，由于屏体是通过整体灌胶制成，当晶膜屏出现故障后，难以将柔性PCB板与PU胶分离，所以灌胶制成的晶膜屏一旦出现故障大部分只能进行报废处理。
[0004]对于挖槽嵌入的封装工艺，主要是在一块具有一定厚度透明板材上按照柔性PCB板上灯珠分布的位置挖出大小合适的孔槽，将透明板材覆盖上柔性PCB板，通过胶水粘合，而灯珠则刚好嵌入槽内。这种工艺常采用的板材一般分为硅胶和透明PET两种，因为硅胶的加工难度较大，所以大部分都是采用的透明PET。这种封装工艺生产的晶膜屏也存在几个问题，1、由于采用的是一定厚度的PET板材来进行挖孔，它的可弯曲度相比灌胶的方式是要小的，导致生产出的柔性晶膜屏的可弯曲性不够好；2、由于要保证嵌合的操作稳定性，同时由于加工孔槽存在一定的误差，导致灯珠表面与孔槽底部并不是完美契合，存在一定的间隙，这就导致晶膜屏的显示效果相对灌胶要更差一些。
[0005]综上，市面上柔性晶膜屏的常规生产的封装工艺都存在有较大的问题，亟待改进。

技术实现思路

[0006]有鉴于此，本专利技术提出一种柔性晶膜屏的封装结构及封装工艺，可以至少在一定程度上解决上述问题之一。
[0007]本专利技术一方面的技术方案是这样实现的：
[0008]一种柔性晶膜屏的封装结构，包括柔性PCB板，所述柔性PCB板的正面设置有多个LED灯珠，所述柔性PCB板的正面设有第一透明EVA热熔胶层，所述柔性PCB板与所述第一透明EVA热熔胶层热熔粘接，所述第一透明EVA热熔胶层上设有第一保护层。
[0009]作为所述柔性晶膜屏的封装结构的进一步可选方案，所述第一透明EVA热熔胶层的厚度为1.2
‑
1.8mm。
[0010]作为所述柔性晶膜屏的封装结构的进一步可选方案，所述柔性PCB板由多块柔性PCB子板拼接而成。
[0011]作为所述柔性晶膜屏的封装结构的进一步可选方案，所述柔性PCB板的背面设有第二透明EVA热熔胶层，所述第二透明EVA热熔胶层的底面设有第二保护层。
[0012]作为所述柔性晶膜屏的封装结构的进一步可选方案，所述第二透明EVA热熔胶层的厚度为0.4
‑
0.6mm。
[0013]作为所述柔性晶膜屏的封装结构的进一步可选方案，所述第一保护层和第二保护层均为PET透明膜。
[0014]该封装结构的有益效果有：通过所述第一透明EVA热熔胶层热熔粘接在柔性PCB板上，从而避免采用灌胶或开挖槽孔的方式，该连接结构能够快速形成，封装时间可缩短至十数分钟乃至数分钟，有效提高生产效率；第一透明EVA热熔胶层与柔性PCB板之间没有间隙，所产出的柔性晶膜屏的显示效果好；第一透明EVA热熔胶层的耐候性强，避免胶体容易变黄、通透性变差等情况，提高柔性晶膜屏的使用寿命。
[0015]本专利技术另一方面的技术方案是这样实现的：
[0016]一种柔性晶膜屏的封装工艺，包括如下步骤：
[0017]S1、将柔性PCB板、第一透明EVA热熔胶层和第一保护层依次放入模具中；
[0018]S2、对模具进行抽真空和加热，且对模具内进行加压；
[0019]S3、出料。
[0020]作为所述柔性晶膜屏的封装工艺的进一步可选方案，所述柔性PCB板由多块柔性PCB子板拼接而成；在步骤S1中，将第二保护层和第二透明EVA热熔胶层放入模具中，在所述第二透明EVA热熔胶层上铺设多块柔性PCB子板，再在所述柔性PCB子板上依次铺设所述第一透明EVA热熔胶层和第一保护层。
[0021]作为所述柔性晶膜屏的封装工艺的进一步可选方案，步骤S2中，加热温度为120
‑
130℃。
[0022]作为所述柔性晶膜屏的封装工艺的进一步可选方案，步骤S2中，加压压力为50
‑
90kpa。
[0023]作为所述柔性晶膜屏的封装工艺的进一步可选方案，步骤S2利用真空层压机完成。
[0024]该封装工艺的有益效果有：通过所述第一透明EVA热熔胶层热熔粘接在柔性PCB板上，从而避免采用灌胶或开挖槽孔的方式，该连接结构能够快速形成，封装时间可缩短至十数分钟乃至数分钟，有效提高生产效率；第一透明EVA热熔胶层与柔性PCB板之间没有间隙，所产出的柔性晶膜屏的显示效果好；柔性PCB板、第一透明EVA热熔胶层和第一保护层同时加热加压，使得三者同步进行粘接加工，无需如传统灌胶封装工艺般，等灌胶胶体表干后才能附上PET透明膜，提高了生产效率。
附图说明
[0025]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以
根据这些附图获得其他的附图。
[0026]图1为实施例一的柔性晶膜屏的封装结构的结构示意图；
[0027]图2为实施例二的柔性晶膜屏的封装结构的结构示意图。
[0028]图中：1、柔性PCB板；2、第一透明EVA热熔胶层；3、第一保护层；4、第二透明EVA热熔胶层；5、第二保护层；6、模具；61、抽气孔。
具体实施方式
[0029]下面将对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0030]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0031]在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种柔性晶膜屏的封装结构，其特征在于，包括柔性PCB板，所述柔性PCB板的正面设置有多个LED灯珠，所述柔性PCB板的正面设有第一透明EVA热熔胶层，所述柔性PCB板与所述第一透明EVA热熔胶层热熔粘接，所述第一透明EVA热熔胶层上设有第一保护层。2.根据权利要求1所述的一种柔性晶膜屏的封装结构，其特征在于，所述第一透明EVA热熔胶层的厚度为1.2
‑
1.8mm。3.根据权利要求1所述的一种柔性晶膜屏的封装结构，其特征在于，所述柔性PCB板由多块柔性PCB子板拼接而成。4.根据权利要求3所述的一种柔性晶膜屏的封装结构，其特征在于，所述柔性PCB板的背面设有第二透明EVA热熔胶层，所述第二透明EVA热熔胶层的底面设有第二保护层。5.根据权利要求4所述的一种柔性晶膜屏的封装结构，其特征在于，所述第二透明EVA热熔胶层的厚度为0.4
‑
0.6mm。6.一种柔性晶膜屏的封...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴淑汉，叶秉元，刘平，李敏康，
申请(专利权)人：广州市耐贝西照明有限公司，
类型：发明
国别省市：