一种基于LTCC的射频模组及基站设备制造技术

本发明专利技术适用于低温共烧陶瓷技术领域，提供了一种基于LTCC的射频模组及基站设备，所述射频模组包括功分器、耦合器、滤波器以及多层电路板，所述功分器、耦合器和滤波器依次间隔设置在所述多层电路板上，所述多层电路板的中间层设置有第二金属接地板，且所述第二金属接地板位于所述耦合器和滤波器之间；所述多层电路板中的顶层电路板、底层电路板的外表面设置有多个输入/输出引脚，顶层电路板和底层电路板的输入/输出引脚一一对应接通。本发明专利技术的射频模组，区别于传统的腔体结构，具有体积小和集成度高的优点。成度高的优点。成度高的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种基于LTCC的射频模组及基站设备


[0001]本专利技术属于低温共烧陶瓷
，涉及一种射频模组及基站设备，尤其涉及一种基于LTCC的射频模组及基站设备。

技术介绍

[0002]随着新一代信息技术的发展，业界对相关器件的集成度要求越来越高，低温共烧陶瓷（LTCC）技术以体积小、高集成度、性能优良的优点，已被成熟的应用于各种器件的制作中，产品覆盖通信、汽车、医疗产品等领域。
[0003]5G移动通信基站较传统通信基站由于工作频率的提升及低能耗、高速度、低延时的要求，对射频器件的集成度提出了新的挑战。
[0004]传统通信基站中的射频器件以腔体结构为主，具有性能优异、功率容量高的优点，但其体积较大，难以集成，与新一代信息技术设备高集成度的发展趋势相违背，如何在保证通信质量的前提下进一步减小设备中器件的体积成为一个亟需解决的问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术实施例的目的在于提供一种基于LTCC的射频模组，旨在解决传统通信基站中的射频器件以腔体结构为主，存在体积较大、难以集成的问题。<br/>[0006]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于LTCC的射频模组，其特征在于，所述射频模组包括功分器、耦合器、滤波器以及多层电路板，所述功分器、耦合器和滤波器依次间隔设置在所述多层电路板上，所述多层电路板的中间层设置有第二金属接地板，且所述第二金属接地板位于所述耦合器和滤波器之间；所述多层电路板中的顶层电路板、底层电路板的外表面设置有多个输入/输出引脚，顶层电路板和底层电路板的输入/输出引脚一一对应接通，所述多个输入/输出引脚中至少包含有：一个功分器输入端口，三个功分器输出端口，一个滤波器输入端口以及三个耦合器输出端口；所述功分器输入端口连接所述功分器的输入端，所述功分器的三个输出端分别连接三个所述功分器输出端口，所述滤波器的输入端连接所述滤波器输入端口，所述滤波器的输出端与所述耦合器的输入端连接，所述耦合器的直通端、耦合端及隔离端分别连接三个所述耦合器输出端口；三个所述功分器输出端口之间连接有隔离电阻以实现端口隔离，所述隔离电阻位于顶层电路板的外表面。2.根据权利要求1所述的基于LTCC的射频模组，其特征在于，所述顶层电路板上设置有第一金属接地板，所述底层电路板上设置有第三金属接地板，所述第一金属接地板与第三金属接地板之间设置有屏蔽涂层，所述屏蔽涂层设置于所述多层电路板的外周面，并与第一金属接地板和第三金属接地板接通构成屏蔽罩。3.根据权利要求2所述的基于LTCC的射频模组，其特征在于，该滤波器包括第一谐振单元、第二谐振单元、第三谐振单元以及交叉耦合单元，所述第一谐振单元、第二谐振单元、第三谐振单元以及交叉耦合单元层叠设置在不同层电路板上构成交指型滤波器，各谐振单元均为五阶谐振器结构，五阶谐振器结构的各阶谐振器通过金属连接柱与相邻层电路板连接，金属连接柱从第三金属接地板连接至第二金属接地板所在层电路板；第二谐振单元中的第一阶谐振器连接有滤波输入线作为所述滤波器的输入端，第二谐振单元中的第五阶谐振器连接有滤波输出线作为所述滤波器的输出端，所述滤波输入线、滤波输出线均为阻抗变换结构或带状线结构。4.根据权利要求3所述的基于LTCC的射频模组，其特征在于，所述交叉耦合单元为Z型交叉耦合结构，...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴博，杨周瑞，吴先良，尹桂芳，邓腾飞，孔勐，朱浩然，张量，
申请(专利权)人：安徽大学，
类型：发明
国别省市：