一种干法气流冲击颗粒包覆系统技术方案

本发明专利技术公开了一种干法气流冲击颗粒包覆系统，包括机体、电机座、电机和叶轮，所述电机座上通过磨腔安装板装有研磨腔，研磨腔上盖有磨腔盖板，所述磨腔盖板上连通有进料管路和出料阀，所述叶轮位于研磨腔内，电机输出轴上套有旋转套，电机座与研磨腔之间位于磨腔安装板处的旋转套上设有气密封组件，气密封组件与旋转套之间留有流通间隙，所述研磨腔上连接有循环管路，巡管管路与进料管路连通。其有益效果：通过本发明专利技术的气密循环结构，使物料在进行研磨时，研磨均匀，无死角，在循环的过程中，使纳米颗粒与大颗粒完成均匀混合，并冲击打磨颗粒表面，同时，起到融合颗粒与整形的作用。起到融合颗粒与整形的作用。起到融合颗粒与整形的作用。

【技术实现步骤摘要】
一种干法气流冲击颗粒包覆系统


[0001]本专利技术涉及研磨设备
，特别涉及一种干法气流冲击颗粒包覆系统。

技术介绍

[0002]随着粉体行业的发展，对物料的细度提出了更高的要求，行业朝着纳米粉体的方向发展。
[0003]现有的纳米粉体，主要通过机械研磨的方法得到。机械研磨的设备包括两种，干法研磨设备和湿法研磨设备。其中，干法研磨设备在使用时，物料受研磨轮的离心力作用，颗粒大小不一的物料会甩至研磨腔内壁上及内腔各个角落，从而导致各种尺寸大小的颗粒物料在研磨腔内不同地方进行堆积，最终导致物料研磨不均匀，因此，目前需要使用方便且研磨均匀研磨设备，以解决上述存在的技术问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种干法气流冲击颗粒包覆系统，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种干法气流冲击颗粒包覆系统，包括机体、电机座、电机和叶轮，所述机体上装配有电机，电机位于输出轴一端设有电机座，输出轴端部通过锁紧螺母装配有叶轮，所述电机座上通过磨腔安装板装有研磨腔，研磨腔上盖有磨腔盖板，所述磨腔盖板上连通有进料管路和出料阀，所述叶轮位于研磨腔内，电机输出轴上套有旋转套，电机座与研磨腔之间位于磨腔安装板处的旋转套上设有气密封组件，气密封组件与旋转套之间留有流通间隙，电机座上的进气口和出气口分别通过气密封组件上对应的进气腔和出气腔经流通间隙与研磨腔内部连通，所述研磨腔上连接有循环管路，巡管管路与进料管路连通，所述进气口和出气口分别通过流量检测仪检测气体流量。
[0006]优选地，所述电机的输出端位于电机座处盖有油封和油封座，电机输出端与地面平行。
[0007]优选地，所述叶轮与研磨腔壁之间留有缝隙。
[0008]优选地，所述循环管路与研磨腔连通处位于研磨腔顶部，出料阀位于研磨腔底部一侧。
[0009]优选地，所述进气口位于电机座靠近地面的一端，出气口与进气口对称设置在电机座上。
[0010]优选地，所述进料管路与加料斗连通，连通处设有阀门。
[0011]本专利技术的技术效果和优点：通过本专利技术的气密循环结构，使物料在进行研磨时，受离心力和气流的作用通过循环管路经进料管路再次进入研磨腔内进行循环研磨，研磨均匀，无死角，在循环的过程中，使纳米颗粒与大颗粒完成均匀混合，并冲击打磨颗粒表面，同时，起到融合颗粒与整形的作用。
附图说明
[0012]图1为本专利技术整体结构示意图。
[0013]图中：1、电机座；2、气密封组件；3、旋转套；4、电机；5、油封；6、油封座；7、进料管路；8、锁紧螺母；9、叶轮；10、出料阀；11、磨腔盖板；12、研磨腔；13、磨腔安装板；14、出气腔；15、进气腔；16、加料斗；17、进气口；18、出气口；19、循环管路；20、机体；21、流量检测仪；22、流通间隙。
具体实施方式
[0014]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0015]本专利技术提供了如图1所示的一种干法气流冲击颗粒包覆系统，包括机体20、电机座1、电机4和叶轮9，所述机体20上装配有电机4，电机4位于输出轴一端设有电机座1，输出轴端部通过锁紧螺母8装配有叶轮9，所述电机座1上通过磨腔安装板13装有研磨腔12，研磨腔12上盖有磨腔盖板11，所述磨腔盖板11上连通有进料管路7和出料阀10，所述叶轮9位于研磨腔12内，电机4输出轴上套有旋转套3，电机座1与研磨腔12之间位于磨腔安装板13处的旋转套3上设有气密封组件2，气密封组件2与旋转套3之间留有流通间隙22，电机座1上的进气口17和出气口18分别通过气密封组件2上对应的进气腔15和出气腔14经流通间隙22与研磨腔12内部连通，所述研磨腔12上连接有循环管路19，巡管管路与进料管路7连通，所述进气口17和出气口18分别通过流量检测仪21检测气体流量。
[0016]优选地，所述电机4的输出端位于电机座1处盖有油封5和油封座6，电机4输出端与地面平行。
[0017]优选地，所述叶轮9与研磨腔12壁之间留有缝隙。
[0018]优选地，所述循环管路19与研磨腔12连通处位于研磨腔12顶部，出料阀10位于研磨腔12底部一侧。
[0019]优选地，所述进气口17位于电机座1靠近地面的一端，出气口18与进气口17对称设置在电机座1上。
[0020]优选地，所述进料管路7与加料斗16连通，连通处设有阀门。
[0021]本专利技术工作原理：通过高速运转的叶轮9，以30
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120m/s线速高速运行，高速叶轮9与流通间隙22处提供的气流在研磨腔12内作高速气流冲击与循环研磨，叶轮9带动腔体内空气及粉体，受离心力的作用，作高剪切撞击运动，从圆周处甩出回流到叶轮9中心，循环往复处理，在运行的过程中，可打开出料阀10，自动排出物料，电机座1上的进气口17和出气口18分别通过气密封组件2上对应的进气腔15和出气腔14经流通间隙22与研磨腔12内部连通，使物料在进行研磨时，受离心力和气流的作用通过循环管路19经进料管路7再次进入研磨腔12内进行循环研磨，适用于纳米级与微米级粉体颗粒的包覆整形，高速冲击的气流可以使颗粒与颗粒产生融合，并可以充分冲击分散开纳米团聚颗粒，在循环的过程中，使纳米颗粒与大颗粒完成均匀混合，并冲击打磨颗粒表面，同时，起到融合颗粒与整形的作用。
[0022]最后应说明的是：以上所述仅为本专利技术的优选实施例而已，并不用于限制本专利技术，
尽管参照前述实施例对本专利技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本专利技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种干法气流冲击颗粒包覆系统，包括机体、电机座、电机和叶轮，所述机体上装配有电机，电机位于输出轴一端设有电机座，输出轴端部通过锁紧螺母装配有叶轮，其特征在于：所述电机座上通过磨腔安装板装有研磨腔，研磨腔上盖有磨腔盖板，所述磨腔盖板上连通有进料管路和出料阀，所述叶轮位于研磨腔内，电机输出轴上套有旋转套，电机座与研磨腔之间位于磨腔安装板处的旋转套上设有气密封组件，气密封组件与旋转套之间留有流通间隙，电机座上的进气口和出气口分别通过气密封组件上对应的进气腔和出气腔经流通间隙与研磨腔内部连通，所述研磨腔上连接有循环管路，巡管管路与进料管路连通，所述进气口...

【专利技术属性】
技术研发人员：边荣林，边浩光，
申请(专利权)人：无锡泰贤粉体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：