【技术实现步骤摘要】
量子点色转换结构的制作方法以及量子点色转换结构
[0001]本申请涉及微纳制造
,具体而言,涉及一种量子点色转换结构的制作方法以及量子点色转换结构。
技术介绍
[0002]基于量子点色转换的Mini/Micro
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LED(Mini/Micro Light Emitting Diode,次毫米/微米发光二极管)器件是目前Mini/Micro
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LED技术实现的主要路径之一。由于倒装红光LED芯片成本较高,采用红光量子点+低成本蓝光GaN基芯片将有效降低整体Mini/Micro
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LED器件成本且拥有更广显示色域,因此现有大量研究集中于“量子点色转换层+蓝光芯片”的生产研发方向,发展高质量量子点的合成策略、特殊芯片结构的构筑等方法。
[0003]现阶段Mini/Micro
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LED量子点色转换层技术依然面临着工艺复杂、成本较高等生产问题。成熟的量子点
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聚合物色转换薄膜制备需要额外的工艺流程,其蓝光
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白光< ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种量子点色转换结构的制作方法,其特征在于,包括:提供基板,所述基板包括驱动电路面板以及位于所述驱动电路面板上的发光器件;在所述基板的裸露表面上形成量子点光刻胶,使得所述发光器件的裸露表面被所述量子点光刻胶覆盖,所述量子点光刻胶为注入量子点的光刻胶;控制所述发光器件发射短波光,以使得所述发光器件的侧壁以及所述发光器件的远离所述驱动电路面板的表面上的部分所述量子点光刻胶固化;去除未固化的所述量子点光刻胶,剩余的固化的所述量子点光刻胶形成量子点色转换层。2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,控制所述发光器件发射短波光,包括:调整所述发光器件的发光参数,以控制所述发光器件的侧壁以及所述发光器件的远离所述驱动电路面板的表面上的所述量子点光刻胶的固化厚度,所述发光参数包括以下至少之一:发光强度以及发光时间。3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,去除未固化的所述量子点光刻胶,包括:采用显影的方法去除未固化的所述量子点光刻胶。4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述发光器件有多个,多个所述发光器件间隔设置。5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,在提供基板之后,所述方法还包括:形成步骤:在所述基板的裸露表面上形成所述量子点光刻胶,使得各所述发光器件的裸露表面被所述量子点光刻胶覆盖;固化步骤:控制至少一个所述发光器件发射短波光,以使得所述发光...
【专利技术属性】
技术研发人员:杨晓宇,马莉,卢长军,
申请(专利权)人:利亚德光电股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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