一种全彩化倒装发光二极管芯片单元、制备方法及显示屏技术

本发明专利技术提供一种全彩化倒装发光二极管芯片单元、制备方法及显示屏，全彩化倒装发光二极管芯片单元通过设置若干发光二极管芯片组、以及分别层叠于发光二极管芯片组两侧的全彩化层和驱动层，全彩化层包括层叠于远离外延层一端的衬底上的量子点围坝层、量子点、量子点保护层以及油墨层，其中，量子点分别与发光二极管芯片匹配，另外，驱动层包括依次层叠于外延层上的第一绝缘层、驱动导电层、第二绝缘层以及焊球，具体的，本方面通过在发光二极管芯片未切割前，在发光二极管芯片制成面完成驱动线路的预设，且在发光二极管芯片出光面利用量子点技术完成全彩化，在不剥离衬底的情况下，实现了晶圆级的巨量转移。实现了晶圆级的巨量转移。实现了晶圆级的巨量转移。

【技术实现步骤摘要】
一种全彩化倒装发光二极管芯片单元、制备方法及显示屏


[0001]本专利技术涉及半导体器件
，特别涉及一种全彩化倒装发光二极管芯片单元、制备方法及显示屏。

技术介绍

[0002]LED显示器(LED panel)，是一种通过控制半导体发光二极管的显示方式，用来显示文字、图形、图像、动画、行情、视频、录像信号等各种信息的显示屏幕。随着人们对LED显示器显示画面的清晰度要求越来越高，研究人员通过研究出的小间距LED显示屏，使得LED显示屏的分辨率得到了大幅提升。
[0003]具体的，小间距显示屏市场的兴起，同样伴随着诸多技术的衍生，现有的小间距显示屏技术路线有COG、COB以及SMD，但这些技术都需要在芯片阶段完成单颗蓝光发光二极管、单颗绿光发光二极管、单颗红光二极管芯片的制作后，再将每个颜色的单颗发光二极管转移到支架或PCB板上固晶，以实现全彩化，这种方式的全彩化使得芯片制作成本高，且转移效率慢。

技术实现思路

[0004]基于此，本专利技术的目的是提供一种全彩化倒装发光二极管芯片单元、制备方法及显示屏，旨在解决现有技本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种全彩化倒装发光二极管芯片单元，其特征在于，包括若干发光二极管芯片组、以及分别层叠于所述发光二极管芯片组两侧的全彩化层和驱动层，所述发光二极管芯片组包括三个可独立发光的发光二极管芯片，所述发光二极管芯片包括衬底和层叠在所述衬底上的外延层，所述全彩化层包括层叠于远离所述外延层一端的所述衬底上的量子点围坝层、嵌设于所述量子点围坝层中的量子点、层叠于所述量子点围坝层和所述量子点上的量子点保护层、以及层叠于所述量子点保护层上的油墨层，其中，所述量子点包括第一量子点、第二量子点以及第三量子点，所述第一量子点、所述第二量子点以及所述第三量子点分别与所述发光二极管芯片匹配，用于在所述发光二极管芯片发出的光的作用下，激发出不同颜色的光，所述油墨层开设有与所述发光二极管芯片匹配的透光孔；所述驱动层包括依次层叠于所述外延层上的第一绝缘层、驱动导电层、第二绝缘层以及焊球，所述第一绝缘层上开设有与所述发光二极管芯片中的电极匹配的第一通孔，所述第一通孔用于实现所述电极与所述驱动导电层的连接，所述第二绝缘层上开设有第二通孔，所述第二通孔用于实现所述驱动导电层与所述焊球的连接。2.根据权利要求1所述的全彩化倒装发光二极管芯片单元，其特征在于，所述电极包括P型电极和N型电极，所述驱动导电层包括相互独立的列驱动导电层和行驱动导电层，所述列驱动导电层和所述行驱动导电层用于分别将各所述发光二极管芯片中的所述P型电极和所述N型电极电性连接。3.根据权利要求2所述的全彩化倒装发光二极管芯片单元，其特征在于，所述列驱动导电层和所述行驱动导电层的线宽均为1
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100um。4.根据权利要求2所述的全彩化倒装发光二极管芯片单元，其特征在于，所述列驱动导电层和所述行驱动导电层的材料为Cr、Al、AlCu、Ti、Pt、Ni、Au、AuSn、Cu中的一种或多种的组合。5.根据权利要求1所述的全彩化倒装发光二极管芯片单元，其特征在于，所述第一量子点、所述第二量子点以及所述第三量...

【专利技术属性】
技术研发人员：李文涛，鲁洋，简弘安，胡加辉，金从龙，
申请(专利权)人：江西兆驰半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：