一种掩膜版脱膜清洗装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及半导体掩膜版制造技术领域，公开了一种掩膜版脱膜清洗装置，包括：脱模槽，所述脱模槽内连接有用于支撑产品的支架；液体输送单元，用于向支架上的产品喷洒脱模液；及驱动单元，所述驱动单元包括电机和转盘，所述电机的输出轴与所述转盘连接，所述脱模槽的底部与所述转盘连接。本实用新型专利技术解决了手动脱膜清洗造成膜面划伤及清洗不彻底、不干净的问题，提高了产品良率。提高了产品良率。提高了产品良率。

【技术实现步骤摘要】
一种掩膜版脱膜清洗装置


[0001]本技术涉及半导体掩膜版制造
，具体涉及一种掩膜版脱膜清洗装置。

技术介绍

[0002]掩膜版又称光掩膜版、光罩(Photo mask)，由石英或苏打玻璃作为基板衬底，先在玻璃基板上镀上一层金属铬层，然后在铬层上面涂覆光刻胶使其成为一种感光材料，把已设计好的电路图形通过电子激光设备使光刻胶感光，被曝光的区域通过显影、蚀刻在金属铬上形成电路图形，成为类似曝光后的底片的光掩模母版。近年来国内新型显示面板产量逐年增加，芯片半导体市场逐渐转向内需，因而对掩膜版的需求量也越来越大。
[0003]在半导体芯片制造过程中，脱膜清洗工艺主要用于两个方面，一是曝光中断或者显影后有mura(mura指显示器亮度不均匀，造成各种痕迹现象)的产品需要脱膜清洗后再涂胶；另一方面是产品在显影蚀刻后，需要将光刻胶保护层祛除，即脱膜工艺。
[0004]常见的脱膜工艺是手动脱膜，将产品置于脱膜液中浸泡，然后用无尘海绵手动脱膜。手动脱膜一方面需要靠工程师经验来把控脱膜的洁净度，另一方面手动脱膜需要大量纯水冲洗，造成浪费；此外本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种掩膜版脱膜清洗装置，其特征在于，包括：脱模槽，所述脱模槽内连接有用于支撑产品的支架；液体输送单元，用于向支架上的产品喷洒脱模液；及驱动单元，所述驱动单元包括电机和转盘，所述电机的输出轴与所述转盘连接，所述脱模槽的底部与所述转盘连接。2.根据权利要求1所述的一种掩膜版脱膜清洗装置，其特征在于，所述脱模槽的底部与所述转盘可拆卸连接。3.根据权利要求2所述的一种掩膜版脱膜清洗装置，其特征在于，所述脱模槽的底部连接有连接板，所述连接板的外侧开设竖向设置的插槽，插槽的底部为开口结构，所述转盘上连接有卡条，所述卡条能够从插槽底部插入插槽内。4.根据权利要求3所述的一种掩膜版脱膜清洗装置，其特征在于，所述连接板为圆形板状结构，所述连接板上的插槽设有多个，多个所述插槽沿连接板的周向分布，所述转盘上连接有多个卡条，多个所述卡条能够依次插在多个所述插槽内。5.根据权利要求1所述的一种掩膜版脱膜清洗装置，其特征在于，还包括底板和支撑柱，所述支撑柱与底板垂直连接，所述支撑柱内开设有安装槽，所述电机位于所述安装槽内，所述转盘的底部...

【专利技术属性】
技术研发人员：林超，郑宇辰，周荣梵，
申请(专利权)人：成都路维光电有限公司，
类型：新型
国别省市：