一种装夹装置制造方法及图纸

技术编号:36033747 阅读:51 留言:0更新日期:2022-12-21 10:36
本实用新型专利技术提出一种装夹装置,包括:卡头(1),用于连接外部旋转装置;支撑杆(2),支撑杆(2)的第一端连接所述卡头(1);夹片(3),所述夹片(3)的一端连接所述支撑杆(2)的第二端,所述夹片(3)的另一端用于夹持加工对象。本实用新型专利技术解决了当前镀膜装夹装置结构复杂、夹持力度不均匀、夹持过程易伤害加工对象、成膜过程杯口朝上易沉积颗粒的问题。口朝上易沉积颗粒的问题。口朝上易沉积颗粒的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种装夹装置


[0001]本技术涉及表面金属化镀膜用的装夹技术,更具体地,涉及一种装夹装置。

技术介绍

[0002]普遍认为半球谐振陀螺将作为新一代的长寿命卫星姿态测量系统的主要惯性传感元件。半球谐振陀螺具有精度高,稳定性强,可靠性高,抗冲击性良好,抗辐射能力卓越以及寿命长的特点。其核心部件是半球谐振子,是一种石英玻璃材质的酒杯形中间带柱的半球谐振器,工作时要镀制一层均匀的金属膜以提供导电性。工作原理要求半球谐振子是完全对称且均匀的谐振器,而实际经过抛光、镀膜、修形等工序加工出的半球谐振子与理想的对称情况总存在一些偏差,如球心重合度、质量分布不均匀等。要保证半球谐振陀螺的精度指标,突破表面金属化镀膜技术是我国半球谐振陀螺产业化的关键。
[0003]半球谐振子金属化一般采用摆动夹具装夹方式进行镀膜,其常规夹具的夹持方式(夹具夹持杯口朝上夹住中间圆柱)容易引起谐振子的清洁与安全问题,一是清洁过程中夹具的放置位置对于离子清洗有一定的限制,且清洗过程中扬起的粉尘颗粒部分沉积在杯体中,在镀膜时粉尘颗粒随着膜层的沉积包裹在壳体表面与膜层的中间,破坏膜层的质量、性能和外观;二是镀膜过程中中间圆柱唇口位置被夹持,无法一次成膜;三是夹持中间圆柱部位比较脆弱,夹持装置刚性太大时操作过程容易导致谐振子破裂;四是夹持装置夹持头的力度均匀性难以保证。
[0004]专利CN109468586B公开了一种用于半球谐振子金属化工艺的掩膜装置,包括掩膜盖、紧固卡扣、掩膜底座、夹持头,谐振子放置在掩膜盖与掩膜底座中间通过紧固卡扣进行固定,掩膜盖固定在夹持头上,夹具装置结构较简单,但上、下表面和唇边掩膜过程分开,操作过程容易引发不确定因素,且离子清洗过程中粉尘颗粒容易沉积。使用上述常规夹具进行谐振子表面镀膜,由于其夹持方式的限制,镀制时会造成半球谐振子内外表面存在局部遮挡阴影,且无法实现所有表面一次成膜,需经过多次装夹镀制实现半球谐振子全表面的膜层镀制。
[0005]专利申请CN112609166A公开了一种半球谐振子的一次成膜无遮挡镀膜夹具,包括顶针、卡头、转架卡头、卡头座、拉杆底座板、螺钉、拉筒、弹性件、拉杆,拉筒内装有弹性件使拉杆能上下拉伸,拉筒用螺钉垂直固定,拉杆上装置有顶针,顶针与拉杆是一根钢丝根据谐振器的尺寸设计距离弯曲而成,顶针上镜像面装置拉杆底座、卡头座、转架卡头、卡头用于谐振器轴柱的定位固定,再通过弹性件对拉杆收缩力使顶针顶在谐振器轴柱的顶面进行固定,该方法解决了半球谐振子内外表面无法一次性无遮挡成膜的问题,但其结构复杂,制作成本较大,工艺过程受影响因素过多。
[0006]综上所述,半球形谐振器金属化镀膜装夹掩膜装置的需求是:轻量化、简单化,减少影响因素,才能有效提升效率、降低成本。

技术实现思路

[0007]针对
技术介绍
中的问题,本技术提出一种装夹装置,包括:卡头,用于连接外部旋转装置;支撑杆,支撑杆的第一端连接所述卡头;夹片,所述夹片的一端连接所述支撑杆的第二端,所述夹片的另一端用于夹持加工对象。
[0008]可选地,夹片的所述另一端设置有开沉台孔,用于承接加工对象。
[0009]可选地,所述支撑杆的第二端设置有螺纹孔,所述螺纹孔能够与锁紧螺丝相配合来使得所述加工对象和所述夹片紧固地结合在一起。
[0010]可选地,所述卡头上设置有通孔,用于连接外部旋转装置。
[0011]可选地,所述装夹装置还包括:掩膜盖,所述掩膜盖为碗状形,上部开孔,唇边能够与所述加工对象无缝连接。
[0012]可选地,所述掩膜盖的开孔周围具有凸出的开孔圆柱管,所述开孔圆柱管的直径与所述夹片的末端面一致。
[0013]可选地,卡头、支撑杆和夹片一体加工成形。
[0014]可选地,所述夹片上具有轴向的开槽。
[0015]可选地,所述支撑杆上具有轴向的开槽,所述支撑杆的开槽与所述夹片上的开槽对齐。
[0016]可选地,所述加工对象为半球谐振子。
[0017]本技术的有益效果包括:解决了现有带柱形半球谐振器镀膜装夹装置结构复杂、成膜过程杯口朝上易沉积颗粒、需翻面镀膜、夹持装置不安全稳定等问题。在更优选地实施例进一步简化了装夹装置的结构,减少成膜工艺受影响的制约因素,使内外表面、唇边镀膜装夹既简单方便,又能降低生产维护成本。
附图说明
[0018]为了更容易理解本技术,将通过参照附图中示出的具体实施方式更详细地描述本技术。这些附图只描绘了本技术的典型实施方式,不应认为对本技术保护范围的限制。
[0019]图1为半球谐振子结构的示意图。
[0020]图2为集成了卡头、夹片的一体式支撑杆的立体图。
[0021]图3为锁紧螺丝的立体图。
[0022]图4为夹片的沉台孔的俯视图。
[0023]图5为掩膜盖的立体图。
[0024]图6为装夹装置整体装配后的示意图。
[0025]附图标记
[0026]1‑
卡头,2

支撑杆,3

夹片,4

沉台孔,5

通孔,6

螺纹孔,7

锁紧螺丝,8

凸台圆柱管,9

掩膜盖,10

短轴柱,11

半球谐振子。
具体实施方式
[0027]下面参照附图描述本技术的实施方式,以便于本领域的技术人员可以更好的理解本技术并能予以实施,但所列举的实施例不作为本技术的限定,在不冲突的
情况下,下述的实施例及实施例中的技术特征可以相互组合,其中相同的部件用相同的附图标记表示。
[0028]本申请以半球谐振子11作为加工对象为例描述本技术的装夹装置,本技术的装夹装置还可以应用于类似产品。另外,附图中仅对装夹装置的结构进行了说明,尺寸、外观等外在条件随着所要研发生产的工件尺寸、外观变动,不做具体描述。
[0029]图1显示了以半球谐振子11为加工对象的结构示意图,半球谐振子11具有短轴柱10,与半球谐振子内圆柱体为一体,贯穿谐振子的半球体,小型半球谐振子的短轴柱直径仅1

3cm,短轴柱高度0.5

1.0cm。
[0030]如图2所示,本技术的半球谐振子表面金属化镀膜装夹装置包括:卡头1、支撑杆2和夹片3。支撑杆2的第一端连接卡头1,支撑杆2的第二端连接夹片3。卡头1上具有通孔5,用于卡入外部设备的转动装置,转动装置例如为镀膜设备连接件(未示出)。
[0031]卡头1优选地为圆柱形、支撑杆2优选地为圆柱杆。卡头1、支撑杆2和夹片3可以一体加工成形,比如由一根圆柱金属通过车削、镗孔、铣削、磨削而成。圆柱卡头、圆柱支撑杆和夹片一体加工成形,夹持时半球谐振子受力均匀,不会摆动,更安全稳定。如果夹持装置是分体式,比如像爪子一样,可能夹不起来或者夹不紧,或本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种装夹装置,其特征在于,包括:卡头(1),用于连接外部旋转装置;支撑杆(2),支撑杆(2)的第一端连接所述卡头(1);夹片(3),所述夹片(3)的一端连接所述支撑杆(2)的第二端,所述夹片(3)的另一端用于夹持加工对象。2.根据权利要求1所述的装夹装置,其特征在于,夹片(3)的所述另一端设置有开沉台孔(4),用于承接所述加工对象。3.根据权利要求1所述的装夹装置,其特征在于,所述支撑杆(2)的第二端设置有螺纹孔(6),所述螺纹孔(6)能够与锁紧螺丝(7)相配合来使得所述加工对象和所述夹片(3)紧固地结合在一起。4.根据权利要求1所述的装夹装置,其特征在于,所述卡头(1)上设置有通孔(5),用于连接外部旋转装置。5.根据权利要求1所述的装夹装...

【专利技术属性】
技术研发人员:卢广锋王飞王凡刘春华
申请(专利权)人:湖南二零八先进科技有限公司
类型:新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1