一种半球谐振子金属化掩膜防护及装夹装置制造方法及图纸

技术编号:40128379 阅读:10 留言:0更新日期:2024-01-23 21:44
本技术公开了一种半球谐振子金属化掩膜防护及装夹装置,包括:限位底座和掩膜侧盖,其中,限位底座的上表面设有限位凸台,限位凸台中心位置开具限位孔,限位孔用于插入半球谐振子的内锚杆;掩膜侧盖为具有上开口端、下开口端的空心圆柱壳体,掩膜侧盖的壳体内部用于容置半球谐振子的薄壳;掩膜侧盖的上开口端配有可拆卸式连接的掩膜上盖,掩膜上盖为具有中间孔的盖体,中间孔用于插入半球谐振子的外锚杆。本技术用于解决半球谐振子镀膜前装夹防护问题,可保护石英半球谐振子在装夹时不出现破碎、嗑碰、划伤等质量问题,同时半球谐振子的加工尺寸的偏差不影响其掩膜的效用。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电镀薄膜夹持装置,尤其涉及一种半球谐振子金属化掩膜防护及装夹装置


技术介绍

1、半球谐振陀螺作为新一代的长寿命卫星姿态测量系统的主要固态惯性传感元件。基于哥氏效应测量角速度的一种具有惯导级性能的高精度陀螺仪,其工作原理是通过半球谐振子的径向振动产生的驻波沿环向的进动效应来感测基座的旋转,进而确定旋转角或速度。作为最先进的陀螺仪,半球谐振陀螺具有精度高、稳定性强、可靠性高、抗冲击性好、抗辐射能力卓越以及寿命长的特点。半球谐振陀螺核心部件是半球谐振子,是一种由石英材质加工而成的三维薄壳中间有锚柱的固态半球谐振器。因其工作原理需求在半球谐振子表面镀制均匀的金属膜以提供导电性,而完美的半球谐振子必须是完全对称且均匀的谐振子器,而实际在多工序加工过程中半球谐振子与理想的对称情况总存在一些偏差;比如半球薄壳球心与锚杆轴心重合度、膜层周轴径均匀度、质量的分布不均等等。突破半球谐振子金属化镀膜技术是我国半球谐振陀螺产业化的关键。

2、现有的半球谐振子表面金属化工艺的掩膜装置,有的具有夹具结构组成较多,装夹结构件多、操作流程麻烦,且操作过程容易发生不确定性因素的问题;有的掩膜盖只是相对于半球谐振子薄壳的仿形件,掩膜盖仿形尺寸加工要求高,而加工的半球谐振子尺寸具有偏差,易造成掩膜盖与半球谐振子装配干涉,装夹时石英材质的半球谐振子未固定,在操作过程中出现如磕碰、发生破碎等不确定性因素的问题。

3、所以,需要提出一种新的半球谐振子金属化掩膜防护及装夹装置,能够作为一种结构简单化、易操作性的半球谐振子金属化前镀膜掩膜装置,并且装夹过程中作为防护装置其可靠性、防护性能够以有效提升工作效率、减少影响因素、保护半球谐振子不受损伤为目标。


技术实现思路

1、本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本技术提出的一种半球谐振子金属化掩膜防护及装夹装置,能够作为一种结构简单化、易操作性的半球谐振子金属化前镀膜掩膜装置,并且装夹过程中作为防护装置其可靠性、防护性能够以有效提升工作效率、减少影响因素、保护半球谐振子不受损伤为目标。

2、本技术的一种半球谐振子金属化掩膜防护及装夹装置,包括:限位底座和掩膜侧盖,其中,限位底座的上表面设有限位凸台,限位凸台中心位置开具限位孔,限位孔用于插入半球谐振子的内锚杆;掩膜侧盖为具有上开口端、下开口端的空心圆柱壳体,掩膜侧盖的壳体内部用于容置半球谐振子的薄壳;掩膜侧盖的上开口端配有可拆卸式连接的掩膜上盖,掩膜上盖为具有中间孔的盖体,中间孔用于插入半球谐振子的外锚杆。

3、进一步的,掩膜侧盖的下开口端的内径从上到下逐渐减小,以使掩膜侧盖的下开口端的内壁形成斜面渐变台阶,掩膜侧盖的下开口端的内径最小值与半球谐振子的薄壳外径值匹配。

4、进一步的,限位底座的限位凸台的外侧设有限位装配台,限位装配台用于限位固定掩膜侧盖的下开口端。

5、进一步的,掩膜侧盖的上开口端向壳体外侧间隔设有凸出的限位台阶,掩膜上盖的盖体的盖口端外侧间隔设有与限位台阶相匹配的凹陷的锁紧台阶。

6、更进一步的,限位台阶及锁紧台阶的数量相同。

7、进一步的,还包括:一体式夹持杆,一体式夹持杆用于夹持半球谐振子的外锚杆。

8、进一步的,限位底座设有用于与台面固定的螺纹孔。

9、进一步的,掩膜上盖的中间孔为仿形限位台阶孔。

10、进一步的,限位底座的材质为铜、铝、不锈钢或者聚四氟乙烯材质。

11、进一步的,限位凸台及限位装配台的数量均大于一,且限位凸台及限位装配台的数量相同。

12、本技术,用于解决半球谐振子镀膜前装夹防护问题,可作为一种通用性掩膜装置,并具有较好的掩膜性能,可保护石英半球谐振子在装夹时不出现破碎、嗑碰、划伤等质量问题,同时半球谐振子的加工尺寸的偏差不影响其掩膜的效用。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半球谐振子金属化掩膜防护及装夹装置,其特征在于,包括:限位底座和掩膜侧盖,其中,

2.根据权利要求1所述的半球谐振子金属化掩膜防护及装夹装置,其特征在于,掩膜侧盖的下开口端的内径从上到下逐渐减小,以使掩膜侧盖的下开口端的内壁形成斜面渐变台阶,掩膜侧盖的下开口端的内径最小值与半球谐振子的薄壳外径值匹配。

3.根据权利要求1或2所述的半球谐振子金属化掩膜防护及装夹装置,其特征在于,限位底座的限位凸台的外侧设有限位装配台,限位装配台用于限位固定掩膜侧盖的下开口端。

4.根据权利要求1或2所述的半球谐振子金属化掩膜防护及装夹装置,其特征在于,掩膜侧盖的上开口端向壳体外侧间隔设有凸出的限位台阶,掩膜上盖的盖体的盖口端外侧间隔设有与限位台阶相匹配的凹陷的锁紧台阶。

5.根据权利要求4所述的半球谐振子金属化掩膜防护及装夹装置,其特征在于,限位台阶及锁紧台阶的数量相同。

6.根据权利要求1或2所述的半球谐振子金属化掩膜防护及装夹装置,其特征在于,还包括:一体式夹持杆,一体式夹持杆用于夹持半球谐振子的外锚杆。

7.根据权利要求1或2所述的半球谐振子金属化掩膜防护及装夹装置,其特征在于,限位底座设有用于与台面固定的螺纹孔。

8.根据权利要求1或2所述的半球谐振子金属化掩膜防护及装夹装置,其特征在于,掩膜上盖的中间孔为仿形限位台阶孔。

9.根据权利要求1或2所述的半球谐振子金属化掩膜防护及装夹装置,其特征在于,限位底座的材质为铜、铝、不锈钢或者聚四氟乙烯材质。

10.根据权利要求3所述的半球谐振子金属化掩膜防护及装夹装置,其特征在于,限位凸台及限位装配台的数量均大于一,且限位凸台及限位装配台的数量相同。

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【技术特征摘要】

1.一种半球谐振子金属化掩膜防护及装夹装置,其特征在于,包括:限位底座和掩膜侧盖,其中,

2.根据权利要求1所述的半球谐振子金属化掩膜防护及装夹装置,其特征在于,掩膜侧盖的下开口端的内径从上到下逐渐减小,以使掩膜侧盖的下开口端的内壁形成斜面渐变台阶,掩膜侧盖的下开口端的内径最小值与半球谐振子的薄壳外径值匹配。

3.根据权利要求1或2所述的半球谐振子金属化掩膜防护及装夹装置,其特征在于,限位底座的限位凸台的外侧设有限位装配台,限位装配台用于限位固定掩膜侧盖的下开口端。

4.根据权利要求1或2所述的半球谐振子金属化掩膜防护及装夹装置,其特征在于,掩膜侧盖的上开口端向壳体外侧间隔设有凸出的限位台阶,掩膜上盖的盖体的盖口端外侧间隔设有与限位台阶相匹配的凹陷的锁紧台阶。

5.根据权利要求4所述的半球谐振子金属化掩...

【专利技术属性】
技术研发人员:王飞卢广锋王凡刘春华
申请(专利权)人:湖南二零八先进科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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