一种立式镀膜装置制造方法及图纸

技术编号:36006209 阅读:39 留言:0更新日期:2022-12-17 23:29
本申请提供一种立式镀膜装置,涉及半导体制备技术领域,包括基座、镀膜机构以及转动设置于基座上的公转机构,在公转机构的周壁设置有载板,在载板上转动设置有用于放置平面基板的自转机构,公转机构的转动平面与自转机构的转动平面垂直,镀膜机构设置于基座且与平面基板对应,以此通过自转能够改变平面基板表面位置点与镀膜机构的距离,从而平衡各位置点距离的差异化,进而减小平面基板表面镀膜的横向散差,提高产品的均匀性和良率。提高产品的均匀性和良率。提高产品的均匀性和良率。

【技术实现步骤摘要】
一种立式镀膜装置


[0001]本申请涉及半导体制备
,具体而言,涉及一种立式镀膜装置。

技术介绍

[0002]磁控溅射镀膜技术在光电领域的应用较为普遍,其原理是在真空状态下,离子在电场作用下冲击靶材,使得靶材原料溅射并沉积在待镀膜产品的表面,从而形成一层附着于产品表面的膜层,利用该膜层的特性或膜层和产品的综合特性可用于相关的领域。
[0003]立式镀膜装置为采用上述技术的一种装置,如图1所示的俯视图,其配置了中置的旋转机构010以及围绕于该旋转机构010配置的磁控溅射机构040,在旋转机构010的周壁上设置多个载板020,在载板020上设置多个平面基板030,通过绕图1中自身的中轴线012沿旋转方向011旋转使得多个平面基板030可以依次通过磁控溅射机构040的镀膜区域,继而可以连续大批量稳定的生产薄膜产品。
[0004]但是,如图2所示,对于放置在旋转机构010上的平面基板030而言,在其跟随旋转机构010做圆周旋转时,沿旋转方向011的平面基板030表面的不同位置会以不同的距离接近磁控溅射机构040,使得平面基板030本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种立式镀膜装置,其特征在于,包括基座、镀膜机构以及转动设置于所述基座上的公转机构,在所述公转机构的周壁设置有载板,在所述载板上转动设置有用于放置平面基板的自转机构,所述公转机构的转动平面与所述自转机构的转动平面垂直,所述镀膜机构设置于所述基座且与所述平面基板对应。2.如权利要求1所述的立式镀膜装置,其特征在于,所述自转机构包括设置于所述载板上的第一驱动件、转动件和用于装夹所述平面基板的夹具,所述夹具通过所述转动件转动设置于所述载板,所述第一驱动件经所述转动件与所述夹具驱动连接,用于驱动所述夹具转动以带动所述平面基板自转。3.如权利要求2所述的立式镀膜装置,其特征在于,所述转动件为轴承,所述轴承的外圈与所述载板固定连接,所述轴承的内圈与所述夹具固定连接,所述第一驱动件与所述轴承的内圈通过齿轮传动。4.如权利要求3所述的立式镀膜装置,其特征在于,在所述载板上开设有容置孔,所述轴承嵌设于所述容置孔内,所述轴承的外圈与所述容置孔内壁固定连接,所述轴承的内圈突出于所述容置孔,在所述轴承内圈突出于所述容置孔的外周壁设置有与所述第一驱动件配合的齿轮部。5.如权利要求1所述的立式镀膜装置,其特征在于,所述公转机构包括设置于所述基座上...

【专利技术属性】
技术研发人员:张睿智王宇麟解杰王文琦吴信昌刘风雷
申请(专利权)人:浙江水晶光电科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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