一种行星锅蒸镀用的硅片定位结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种行星锅蒸镀用的硅片定位结构，包括：行星锅、定位环、压盖、压紧件，行星锅上开设有定位孔，定位环插设于定位孔中，定位环的上端设置有用于与行星锅接触的限位边，定位环还开设有放片孔，压盖插设于放片孔中，压盖朝向放片孔的表面设置有定位面，定位面为中空结构，压紧件连接于行星锅，压紧件用于将压盖压紧于放片孔中。通过压紧件将插接于定位孔中的定位环定位，使得定位环形成可拆卸结构连接于行星锅，当取下定位环时，能够对定位环上的金箔层进行清理；通过在压盖上设置圆环形的定位面，避开硅片上产品的加工区域，从而避免压盖定位对硅片电极划伤的问题。从而避免压盖定位对硅片电极划伤的问题。从而避免压盖定位对硅片电极划伤的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种行星锅蒸镀用的硅片定位结构


[0001]本技术涉及行星锅产品领域，特别涉及一种行星锅蒸镀用的硅片定位结构。

技术介绍

[0002]金属化是半导体器件芯片制造不可或缺的加工工步，器件的电流由金属化电极引出同外界连接实现各种功能。大多数小功率硅器件的背面金属化是蒸金，为确保金膜覆盖完整厚度均匀，蒸发设备都具备几组可以围绕蒸发源公转、同时自转的所谓行星锅；每个锅设有若干紧配合的定位环，待加工硅片被放置在定位环上。硅片背面朝向蒸发源，正面压上一片挡片并用压簧压住固定。
[0003]这种硅片定位结构存在如下两个问题：
[0004]1经过蒸金多次加工作业，定位环上会积累一定厚度的金箔，行星锅的旋转震动会使金箔剥离起翘，起翘的金箔会给待蒸金的硅片造成遮挡，使局部面积上金膜厚度不足甚至无金膜；
[0005]2每次装片卸片，硅片正面的挡片同硅片正面之间不可避免有少许摩擦，这样对硅片正面的金属化铝电极造成划伤。

技术实现思路

[0006]本申请通过提供一种行星锅蒸镀用的硅片定位结构，从而解决
技术介绍
中提到的问题。
[本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种行星锅蒸镀用的硅片定位结构，其特征在于，包括：行星锅，所述行星锅开设有定位孔；定位环，所述定位环插设于所述定位孔中，所述定位环的上端设置有用于与所述行星锅接触的限位边，所述定位环还开设有放片孔；压盖，所述压盖插设于所述放片孔中，所述压盖朝向所述放片孔的表面设置有定位面，所述定位面为中空结构；压紧件，所述压紧件连接于所述行星锅，所述压紧件用于将所述压盖压紧于所述放片孔中。2.根据权利要求1所述的硅片定位结构，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈翠红，王明智，高孝琴，
申请(专利权)人：扬州晶新微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：