【技术实现步骤摘要】
一种方便无蜡抛光取片避免产品蹭伤的工装
[0001]本专利技术涉及半导体硅片制造
,具体为一种方便无蜡抛光取片避免产品蹭伤的工装。
技术介绍
[0002]在米粒大的硅片上,已能集成16万个晶体管,这是科学技术进步的又一个里程碑,地壳中含量达25.8%的硅元素,为单晶硅的生产提供了取之不尽的源泉,由于硅元素是地壳中储量最丰富的元素之一,对太阳能电池这样注定要进入大规模市场的产品而言,储量的优势也是硅成为光伏主要材料的原因之一,硅片在生产加工完成后,需要将硅片存放在片篮中进行储存放置。
[0003]硅片制作工艺包括滚磨,沾棒,线切,倒角,研磨,酸碱腐,退火,抛光等工艺;在无蜡抛光工艺完成后,下料一般依靠人工取片进行下料,这样的生产过程不仅提高了人工成本,同时由于人手直接接触硅片,会导致晶片剥离的时候降低产品质量,并且提高了生产过程中的蹭伤率,现有的自动下料辅助设备,结构复杂,使用成本高,硅片下料过程中易受损,造成硅落异常。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的在于提供一种方便无蜡抛光取片避免产 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种方便无蜡抛光取片避免产品蹭伤的工装,包括车架(7),其特征在于:所述车架(7)的顶部设置有水箱(5),所述水箱(5)内部的一侧设置有底座(3),所述底座(3)的顶部通过垫片设置有底板(10),所述底板(10)上设置有自上而下的水溢出槽,所述水溢出槽之间设有互通的水溢出孔,所述底板(10)两侧的底座(3)上分别设有侧板(6),所述底座(3)上设有通孔(11),所述通孔(11)与水溢出孔相对应。2.根据权利要求1所述的一种方便无蜡抛光取片避免产品蹭伤的工装,其特征在于:所述水箱(5)的内侧靠近中间位置设置有隔断板(1),且隔断板(1)的表面设置有导流孔(14)。3.根据权利要求1所述的一种方便无蜡抛光取片避免产品蹭伤的工装,其特征在于:所述车架(7)的底...
【专利技术属性】
技术研发人员:韩志宇,吴延,张超仁,黄春峰,
申请(专利权)人:中环领先半导体材料有限公司,
类型:发明
国别省市:
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