一种方便无蜡抛光取片避免产品蹭伤的工装制造技术

技术编号:36029809 阅读:26 留言:0更新日期:2022-12-21 10:30
本发明专利技术公开了一种方便无蜡抛光取片避免产品蹭伤的工装,包括车架,所述车架的顶部设置有水箱,所述水箱内部的一侧设置有底座,所述底座的顶部通过垫片设置有底板,所述底板上设置有自上而下的水溢出槽,所述水溢出槽之间设有互通的水溢出孔。该一种方便无蜡抛光取片避免产品蹭伤的工装,工装整体结构稳定,员工操作简易,工装侧板与后板的设计,可以有效的减少硅片装片过程时,与侧板的摩擦,减少装片过程中的硅片异常受损和边缘受损,便于从后侧间取硅片碎片,底板溢水设计,可方便取湿硅片,可以很好的解决在没有下料台时的硅片下料问题,减少破片率,提高生产效率,达到了自动下料设备的设计要求,并相对减少了投入成本。并相对减少了投入成本。并相对减少了投入成本。

【技术实现步骤摘要】
一种方便无蜡抛光取片避免产品蹭伤的工装


[0001]本专利技术涉及半导体硅片制造
,具体为一种方便无蜡抛光取片避免产品蹭伤的工装。

技术介绍

[0002]在米粒大的硅片上,已能集成16万个晶体管,这是科学技术进步的又一个里程碑,地壳中含量达25.8%的硅元素,为单晶硅的生产提供了取之不尽的源泉,由于硅元素是地壳中储量最丰富的元素之一,对太阳能电池这样注定要进入大规模市场的产品而言,储量的优势也是硅成为光伏主要材料的原因之一,硅片在生产加工完成后,需要将硅片存放在片篮中进行储存放置。
[0003]硅片制作工艺包括滚磨,沾棒,线切,倒角,研磨,酸碱腐,退火,抛光等工艺;在无蜡抛光工艺完成后,下料一般依靠人工取片进行下料,这样的生产过程不仅提高了人工成本,同时由于人手直接接触硅片,会导致晶片剥离的时候降低产品质量,并且提高了生产过程中的蹭伤率,现有的自动下料辅助设备,结构复杂,使用成本高,硅片下料过程中易受损,造成硅落异常。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种方便无蜡抛光取片避免产品蹭伤的工装,以解决本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种方便无蜡抛光取片避免产品蹭伤的工装,包括车架(7),其特征在于:所述车架(7)的顶部设置有水箱(5),所述水箱(5)内部的一侧设置有底座(3),所述底座(3)的顶部通过垫片设置有底板(10),所述底板(10)上设置有自上而下的水溢出槽,所述水溢出槽之间设有互通的水溢出孔,所述底板(10)两侧的底座(3)上分别设有侧板(6),所述底座(3)上设有通孔(11),所述通孔(11)与水溢出孔相对应。2.根据权利要求1所述的一种方便无蜡抛光取片避免产品蹭伤的工装,其特征在于:所述水箱(5)的内侧靠近中间位置设置有隔断板(1),且隔断板(1)的表面设置有导流孔(14)。3.根据权利要求1所述的一种方便无蜡抛光取片避免产品蹭伤的工装,其特征在于:所述车架(7)的底...

【专利技术属性】
技术研发人员:韩志宇吴延张超仁黄春峰
申请(专利权)人:中环领先半导体材料有限公司
类型:发明
国别省市:

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