药物研磨装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种药物研磨装置，包括：机架；碾碎机构，所述碾碎机构设置在所述机架的顶部，所述碾碎机构用于碾碎块状药物；打散机构，所述打散机构设置在所述碾碎机构的下方，所述打散机构用于打散经过碾碎处理的药物；以及研磨机构，所述研磨机构设置在所述打散机构的下方，所述研磨机构设置在所述打散机构的下方，所述研磨机构用于研磨经过打散处理的药物，药物由上往下依次经过所述碾碎机构、所述打散机构和所述研磨机构，实现快速地对药物进行充分研磨，进而提高效率和保证粉状药物的粒度均匀。的粒度均匀。的粒度均匀。

【技术实现步骤摘要】
药物研磨装置


[0001]本技术涉及医药工具
，特别涉及一种药物研磨装置。

技术介绍

[0002]相关技术中，需要将药片磨成粉服用，通常是人工进行研磨或机器辅助研磨，对于不同的药物，机器辅助研磨均很难保证粉状药物的粒度均匀，而人工研磨效率低。

技术实现思路

[0003]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种药物研磨装置，实现快速地对药物进行充分研磨，进而提高效率和保证粉状药物的粒度均匀。
[0004]根据本技术实施例的药物研磨装置，包括：机架；碾碎机构，所述碾碎机构设置在所述机架的顶部，所述碾碎机构用于碾碎块状药物；打散机构，所述打散机构设置在所述碾碎机构的下方，所述打散机构用于打散经过碾碎处理的药物；以及研磨机构，所述研磨机构设置在所述打散机构的下方，所述研磨机构设置在所述打散机构的下方，所述研磨机构用于研磨经过打散处理的药物，药物由上往下依次经过所述碾碎机构、所述打散机构和所述研磨机构。
[0005]根据本技术实施例的药物研磨装置，至少具有如下有益效果：利用碾碎机构块状药物进行碾碎处理，使得块状药物能够快速地碾碎成颗粒状，再利用打散机构对经过碾碎处理的药物进行打散处理，使得药物进一步变成均匀的粉状颗粒，最后利用研磨机构对粉状药物颗粒进行精细化研磨，实现快速地对药物进行充分研磨，进而提高效率和保证粉状药物的粒度均匀。
[0006]根据本技术的一些实施例，所述桶体具有输送通道，所述碾碎机构包括第一基座、两根碾压杆和第一驱动件，所述第一基座设置在所述机架内，两根所述碾压杆可转动地设置在所述第一基座上，所述第一驱动件设置在所述第一基座上，所述第一驱动件用于带动两根所述碾压杆转动。
[0007]根据本技术的一些实施例，所述碾压杆沿长度方向依次间隔设置有若干轮齿和齿槽，以使两根所述碾压杆能够啮合接触。
[0008]根据本技术的一些实施例，所述打散机构包括第二基座、两根捣碎杆和第二驱动件，两根所述捣碎杆可转动地设置在所述第二基座上，所述第二驱动件设置在所述第二基座上，所述第二驱动件用于带动两根所述捣碎杆转动。
[0009]根据本技术的一些实施例，所述捣碎杆沿长度方向依次间隔设置有若干捣碎柱轮组，以使两根所述捣碎杆上的所述捣碎柱轮组能够交错设置。
[0010]根据本技术的一些实施例，所述研磨机构包括第三基座、研磨轮和第三驱动件，所述第三基座为圆锥形凹槽结构，所述第三基座的槽面上设置有若干通孔，所述研磨轮可转动地设置在所述第三基座上，所述第三驱动件设置在所述第三基座的底部，所述第三
驱动件用于带动所述研磨轮转动。
[0011]根据本技术的一些实施例，所述研磨轮为圆锥形叶轮结构。
[0012]根据本技术的一些实施例，所述机架包括上支架和下支架，所述碾碎机构和所述打散机构均与所述上支架拆卸连接，所述研磨机构与所述下支架拆卸连接，所述上支架与所述下支架拆卸连接。
[0013]本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0014]下面结合附图和实施例对本技术做进一步的说明，其中：
[0015]图1为本技术实施例药物研磨装置的结构示意图；
[0016]图2为本技术实施例药物研磨装置的主视图；
[0017]图3为本技术实施例药物研磨装置的局部结构爆炸图；
[0018]图4为本技术实施例药物研磨装置的另一结构示意图；
[0019]图5为本技术实施例药物研磨装置的另一局部结构爆炸图。
[0020]附图标记：
[0021]机架10；上支架11；物料入口111；下支架12；物料出口121；
[0022]碾碎机构20；第一基座21；碾压杆22；轮齿221；齿槽222；
[0023]打散机构30；第二基座31；捣碎杆32；捣碎柱轮组321；
[0024]研磨机构40；第三基座41；研磨轮42。
具体实施方式
[0025]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0026]在本技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0027]在本技术的描述中，若干的含义是一个以上，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
[0028]本技术的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本技术中的具体含义。
[0029]本技术的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结
构、材料或者特点包含于本技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
[0030]参照图1至图5描述本技术实施例的药物研磨装置。
[0031]参照图1至图5，在一些实施例中，药物研磨装置包括机架10、碾碎机构20、打散机构30和研磨机构40。碾碎机构20设置在机架10的顶部，打散机构30设置在机架10上且位于碾碎机构20的正下方，研磨机构40设置在机架10上且位于打散机构30的正下方，可以理解的是，药物由上往下依次经过碾碎机构20、打散机构30和研磨机构40，利用碾碎机构20块状药物进行碾碎处理，使得块状药物能够快速地碾碎成颗粒状，再利用打散机构30对经过碾碎处理的药物进行打散处理，使得药物进一步变成均匀的粉状颗粒，最后利用研磨机构40对粉状药物颗粒进行精细化研磨，实现快速地对药物进行充分研磨，进而提高效率和保证粉状药物的粒度均匀。
[0032]参照图1、图3至图5，在一些实施例中，碾碎机构20包括第一基座21、两根碾压杆22和第一驱动件(图中未标出)，第一基座21沿竖直方向设置在机架10内，两根碾压杆22沿水平方向可转动地设置在第一基座21上，第一驱动件设置第一基座21上，两根碾压杆本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种药物研磨装置，其特征在于，包括：机架；碾碎机构，所述碾碎机构设置在所述机架的顶部，所述碾碎机构用于碾碎块状药物；打散机构，所述打散机构设置在所述碾碎机构的下方，所述打散机构用于打散经过碾碎处理的药物；以及研磨机构，所述研磨机构设置在所述打散机构的下方，所述研磨机构用于研磨经过打散处理的药物，药物由上往下依次经过所述碾碎机构、所述打散机构和所述研磨机构。2.根据权利要求1所述的药物研磨装置，其特征在于，所述碾碎机构包括第一基座、两根碾压杆和第一驱动件，所述第一基座设置在所述机架内，两根所述碾压杆可转动地设置在所述第一基座上，所述第一驱动件设置在所述第一基座上，所述第一驱动件用于带动两根所述碾压杆转动。3.根据权利要求2所述的药物研磨装置，其特征在于，所述碾压杆沿长度方向依次间隔设置有若干轮齿和齿槽，以使两根所述碾压杆能够啮合接触。4.根据权利要求1所述的药物研磨装置，其特征在于，所述打散机构包括第二基座、两根捣碎杆和第二驱动...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱俊杰，杨江陵，江彩华，张庆伟，
申请(专利权)人：广东西捷药业有限公司，
类型：新型
国别省市：