激光加工系统技术方案

本实用新型专利技术涉及激光器技术领域，公开一种激光加工系统激光器，包括激光器主控板、多个激光模块及合束模块，所述激光器主控板通过具备信息传输功能及电传输功能的第一线缆与其中一个所述激光模块连接，多个所述激光模块及合束模块通过所述第一线缆串接连接，多个所述激光模块分别通过光纤与所述合束模块连接；加工头，包括加工头主控板、信息采集装置及执行装置，所述加工头主控板分别与所述执行装置和所述信息采集装置连接；所述合束模块通过所述第一线缆与所述加工头主控板连接，所述合束模块通过所述光纤与所述执行装置的激光输出头连接；或者，所述合束模块通过具备信息传输功能、电传输功能及激光传输功能的第二线缆与所述加工头主控板连接。述加工头主控板连接。述加工头主控板连接。

【技术实现步骤摘要】
激光加工系统


[0001]本技术涉及激光器
，具体涉及一种激光加工系统。

技术介绍

[0002]随着激光技术的发展，各类激光加工系统广泛应用于各类生产环节，诸如打标，切割等应用场景。通常，激光加工系统包括激光器及加工头，激光器可向加工头输出激光，加工头向待加工件输出激光以加工待加工件。为了能够更加可靠地控制加工头，加工头需要采集现场加工信息，并将现场加工信息上报至客户主站，客户主站根据现场加工信息，再控制加工头进行加工物料，由于客户主站与加工头具有一定的通信距离，容易降低加工头的加工实时性，影响加工质量。

技术实现思路

[0003]本技术实施例一个目的旨在提供一种激光加工系统，旨在改善现有加工实时性较低的问题。
[0004]本技术实施例为改善上述技术问题提供了如下技术方案：
[0005]一种激光加工系统，包括：
[0006]激光器，包括激光器主控板、多个激光模块及合束模块，所述激光器主控板通过具备信息传输功能及电传输功能的第一线缆与其中一个所述激光模块连接，多个所述激光模块及合束模块通过所述第一线缆串接连接，多个所述激光模块分别通过光纤与所述合束模块连接；
[0007]加工头，包括加工头主控板、信息采集装置及执行装置，所述加工头主控板分别与所述执行装置和所述信息采集装置连接；
[0008]所述合束模块通过所述第一线缆与所述加工头主控板连接，所述合束模块通过所述光纤连接激光输出头，并通过所述激光输出头与所述加工头连接；
[0009]或者，所述合束模块通过具备信息传输功能、电传输功能及激光传输功能的第二线缆与所述加工头主控板连接；
[0010]所述加工头主控板及多个所述激光模块均受控于所述激光器主控板。
[0011]作为优选方案，每个所述激光模块内及所述合束模块内均设有耦合装置及第一解调装置，通过所述第一线缆与所述激光器主控板连接的激光模块，接收到所述激光器主控板通过所述第一线缆传输的控制信息及电能量时，先通过所述第一解调装置解调出控制信息及电能量分别用于执行控制操作及给自身供电，然后再通过耦合装置将控制信息及电能量耦合，并通过所述第一线缆传输至另一个激光模块，依此类推。
[0012]作为优选方案，所述信息采集装置包括第一FPGA处理器及第一检测装置，所述第一FPGA处理器与所述加工头主控板连接，所述第一检测装置分布在所述执行装置的不同的工作位置，用于采集各位置的第一工作参数，反馈给所述第一FPGA处理器。
[0013]作为优选方案，所述第一检测装置包括温度传感器、湿度传感器、气压传感器、重
力姿态传感器、光电检测探头、激光功率计、摄像头、CCD相机中的一种或多种。
[0014]作为优选方案，所述加工头主控板设有第二解调装置，用于解调所述合束模块通过所述第一线缆传输给所述加工头主控板的控制信息及电能量；
[0015]或者，所述加工头主控板上设有第三解调装置，用于解调所述合束模块通过所述第二线缆传输给所述加工头主控板的控制信息、电能量及激光能量。
[0016]作为优选方案，每个所述激光模块内均设有ARM处理器、第二FPGA处理器及第二检测装置，所述第二检测装置分布在所述激光模块的不同的工作位置，用于采集各位置的第二工作参数，反馈给所述第二FPGA处理器，所述第二FPGA处理器将收集的第二工作参数汇总后反馈给所述ARM处理器。
[0017]作为优选方案，所述第二检测装置包括温度传感器、湿度传感器、光电检测探头、激光功率计中的一种或多种。
[0018]作为优选方案，所述执行装置为调焦装置、振镜驱动装置及加工头位置调整装置中的一种或多种。
[0019]作为优选方案，所述第二线缆由内向外包括有用于传输激光的光纤层、用于传输通讯信息的超高速通信总线层及用于传输电能量的功率电源层。
[0020]作为优选方案，还包括客户主站，所述客户主站与所述激光器主控板通信连接。
[0021]在本技术实施例提供的激光加工系统中，激光器包括激光器主控板及激光模块，激光器主控板与激光模块连接，加工头包括加工头主控板、执行装置及信息采集装置，加工头主控板分别与执行装置和信息采集装置连接，激光器主控板与加工头主控板连接，其中，信息采集装置用于采集执行装置工作时的第一工作参数，并将第一工作参数发送给加工头主控板。
[0022]加工头主控板可向激光器主控板传输第一工作参数，激光器主控板根据第一工作参数，向加工头主控板或激光模块发送第一控制信息，使得加工头主控板根据第一控制信息控制执行装置执行控制操作或控制激光模块根据第一控制信息执行控制操作。
[0023]激光模块可向激光器主控板发送第二工作参数，激光器主控板根据第二工作参数，向激光模块或加工头主控板发送第二控制信息，使得激光模块根据第二控制信息执行控制操作或使得加工头主控板根据第二控制信息控制执行装置执行控制操作。
[0024]一方面，激光器主控板能够根据加工头的加工头主控板传输的第一工作参数或激光模块传输的第二工作参数，现场本地便可完成逻辑分析，无需上报至客户主站，如此相对减少了通信时间，从而能够更加快速地控制加工头和/或激光器，有利于提供加工实时性和加工质量。
[0025]另一方面，激光器主控板能够集成加工头和激光器的控制逻辑，实现了二合一集成控制功能，避免现有技术将加工头和激光器的控制逻辑分开而引发通信时间延迟和布线繁琐等问题，有利于提高现场控制的实时性。
附图说明
[0026]一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片仅作为示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。
[0027]图1为本技术实施例提供一种激光加工系统的电路结构示意图；
[0028]图2为本技术另一实施例提供的激光加工系统的电路结构示意图；
[0029]图3为本技术再一实施例提供的激光加工系统的电路结构示意图；
[0030]图4为本技术再一实施例提供的激光加工系统的电路结构示意图；
[0031]图5为本技术再一实施例提供的激光加工系统的电路结构示意图；
[0032]图6为本技术再一实施例提供的激光加工系统的电路结构示意图；
[0033]图7为本技术再一实施例提供的激光加工系统的电路结构示意图；
[0034]图8为本技术实施例提供的激光器的电路结构示意图；
[0035]图9为本技术再一实施例提供的激光加工系统的电路结构示意图；
[0036]图10为本技术实施例提供的线缆组件的结构示意图；
[0037]图11为本技术再一实施例提供的激光加工系统的电路结构示意图；
[0038]图12为本技术再一实施例提供的激光加工系统的电路结构示意图。
具体实施方式
[0039]为了使本技术的目的、本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种激光加工系统，其特征在于，包括：激光器，包括激光器主控板、多个激光模块以及合束模块，所述激光器主控板通过具备信息传输功能及电传输功能的第一线缆与其中一个所述激光模块连接，多个所述激光模块及合束模块通过所述第一线缆串接连接，多个所述激光模块分别通过光纤与所述合束模块连接，进行激光合束；加工头，包括加工头主控板、信息采集装置及执行装置，所述加工头主控板分别与所述执行装置和所述信息采集装置连接；所述合束模块通过所述第一线缆与所述加工头主控板连接，所述合束模块通过所述光纤连接激光输出头，并通过所述激光输出头与所述加工头连接；或者，所述合束模块通过具备信息传输功能、电传输功能及激光传输功能的第二线缆与所述加工头主控板连接；所述加工头主控板及多个所述激光模块均受控于所述激光器主控板。2.根据权利要求1所述的激光加工系统，其特征在于，每个所述激光模块内及所述合束模块内均设有耦合装置及第一解调装置，通过所述第一线缆与所述激光器主控板连接的激光模块，接收到所述激光器主控板通过所述第一线缆传输的控制信息及电能量时，先通过所述第一解调装置解调出控制信息及电能量分别用于执行控制操作及给自身供电，然后再通过耦合装置将控制信息及电能量耦合，并通过所述第一线缆传输至另一个激光模块，依此类推。3.根据权利要求1所述的激光加工系统，其特征在于，所述信息采集装置包括第一FPGA处理器及第一检测装置，所述第一FPGA处理器与所述加工头主控板连接，所述第一检测装置分布在所述执行装置的不同的工作位置，用于采集各位置的第一工作参数，反馈给所述第一FPGA处...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋峰，马梦意，杨德权，
申请(专利权)人：苏州创鑫激光科技有限公司，
类型：新型
国别省市：