【技术实现步骤摘要】
一种硅片用臭氧清洗方法及装置
[0001]本专利技术属于硅片清洗
,具体涉及一种硅片用臭氧清洗方法及装置。
技术介绍
[0002]在半导体制造工艺中一般使用硅片作为器件的衬底,其各项性能参数直接影响器件的性能,尤其对硅片的表面洁净度有很高的要求,表面存在的污染往往会造成器件性能下降甚至报废,影响产品的稳定和产线的良品率,因此硅片的清洗很重要,通过清洗硅片使之达到良好的清洗效果对于提升产线的良品率以及器件的性能具有重要意义。
[0003]现有技术中,对硅片的清洗通常采用化学清洗方法,传统的RCA清洗硅片的方法中,涉及氨水、双氧水、氢氧化钾等化学品的使用及排放,对环境造成极大的污染;臭氧清洗方法在硅片清洗领域有广泛应用,使用臭氧清洗硅片方法相较传统的RCA清洗法不仅能够降低生产成本,还降低了有害物质的排放,是一种绿色环保的清洗方法,常见的臭氧清洗方式为在含有盐酸或者氢氟酸的水溶液中通入臭氧,溶解到水中的臭氧浓度一般为10
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100ppm,将硅片浸入在这种含有臭氧的溶液中清洗,实现清洁硅片的目的。
[0004]臭氧清洗的化学反应有两种,一是臭氧的对有机物的直接氧化反应,其是臭氧清洗的主要反应,但有很强的选择性,即能够以很快的速率分解部分有机物,但对一些有机物分解速率极慢,这就导致目前臭氧溶液清洗硅片的效果仍与RCA法有一定差距;另一种是臭氧和水中的氢氧根离子或者双氧水的共轭碱反应生成氧化能力极强的羟基,羟基有很高的活性能够无选择的分解有机物,但也是由于羟基的高活性导致其半衰减期极短, ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种硅片用臭氧清洗方法,其特征在于,包括如下步骤:A、首先在内槽体(1)中配制好清洗溶液a,然后将硅片(5)装入硅片放置篮(2)中,再将装有硅片(5)的硅片放置篮(2)浸入装有清洗溶液a中的内槽体(1)中,浸入时间为10
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40s;B、然后将纯水通过溶液进口(14)输送至增压水泵(6)加压,然后由增压水泵(6)压入喷射管道(4)内,再从喷嘴(13)高速喷射出去,纯水注入时间持续5
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20s,用于清洗喷射清洗机构;C、接着清洗溶液b通过溶液进口(14)注入到增压水泵(6)加压,然后由增压水泵(6)压入喷射管道(4)内,再从喷嘴(13)高速喷射出去,喷射出的清洗溶液b和清洗溶液a因为压强差的原因形成局部涡流使两者充分混合反应生成高浓度的羟基;D、然后再将纯水通过溶液进口(14)输送至增压水泵(6)加压,然后由增压水泵(6)压入喷射管道(4)内,再从喷嘴(13)高速喷射出去,纯水注入时间持续5
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20s,用于清洗喷射清洗机构;E、接着将清洗溶液c注入至增压水泵(6)加压,然后由增压水泵(6)压入喷射管道(4)内,再从喷嘴(13)高速喷射出去,清洗溶液c注入时间持续5
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20s;F、重复上述步骤B
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E,1至N次,N≥2,硅片(5)清洗完成,将硅片放置篮(2)从内槽体(1)中取出,然后将硅片(5)从硅片放置篮(2)中取出;G、最后再将纯水通过溶液进口(14)输送至增压水泵(6)加压,然后由增压水泵(6)压入喷射管道(4)内,再从喷嘴(13)高速喷射出去,纯水注入时间持续5
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20s,用于清洗喷射清洗机构。2.根据权利要求1所述的一种硅片用臭氧清洗方法,其特征在于:清洗溶液a为包括臭氧和HCL的溶液;其中,臭氧浓度为10
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100ppm,HCL浓度为0.1%
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1%;清洗溶液b为浓度0.05%
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0.2%的KOH溶液、浓度1%
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10%的H2O2溶液或浓度1%
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10%的H2O2碱性溶液;且清洗溶液b为碱性溶液,PH7
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13;清洗溶液c为HF溶液;其中HF溶液浓度为0.05%
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0.2%。3.根据权利要求1所述的一种硅片用臭氧清洗方法,其特征在于:在步骤C中,清洗溶液b的注入速度为0.5m/s
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5m/s。4.一种硅片用臭氧清洗装置,其特征在于,包括清洗槽体,所述清洗...
【专利技术属性】
技术研发人员:黄国平,解凤贤,李世宇,黄惜惜,赵桂香,张中建,高荣刚,
申请(专利权)人:中节能太阳能科技镇江有限公司,
类型:发明
国别省市:
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