一种刻槽设备和刻槽方法技术

技术编号:36018427 阅读:39 留言:0更新日期:2022-12-21 10:11
本发明专利技术实施例提供了一种刻槽设备和刻槽方法,所述刻槽设备包括:用于容纳待加工件的加工舱、用于在所述待加工件上刻槽的刀具、用于夹持所述待加工件的夹持机构以及用于驱动所述夹持机构转动的驱动机构,其中,所述夹持机构、所述刀具均设于所述加工舱内,且所述夹持机构可相对所述加工舱转动;所述刻槽设备还包括:用于控制所述加工舱内的温度处于预设温度范围的温度控制装置,所述温度控制装置设于所述加工舱内。采用本发明专利技术实施例中的刻槽设备,可以提高待加工件刻槽的加工效率和加工质量。量。量。

【技术实现步骤摘要】
一种刻槽设备和刻槽方法


[0001]本专利技术涉及硅片切割
,特别是涉及一种刻槽设备和刻槽方法。

技术介绍

[0002]随着光伏产业的发展,对光伏切片技术的要求也越来越高。在先技术中,通常在主辊上布置金刚线,以使用金刚线对硅进行切片处理。通常需要在主辊加工容置槽,通过将金刚线缠绕在容置槽内完成在主辊上的布线。现有技术中,通常在主辊的涂覆层上加工容置槽。
[0003]然而,现有技术中,主辊的涂覆层通常采用聚氨酯树脂材料,而聚氨酯树脂在常温环境下的硬度较低,使用刀具在主辊的涂覆层加工容置槽时,涂覆层容易变形,需要使用刀具进行多次加工处理。如图1所示,刀具可以分三次进刀,第一次进刀0.08

0.14mm进行第一次刻槽;第二次进刀0.16

0.28mm进行第二次刻槽;第三次进刀0.16

0.28mm对槽型进行修复。刀具刻一个容置槽需要进行三次进刀,一个容置槽的加工时间大约7秒。现有技术中,容置槽的加工时间较长,加工效率较低。而且,容置槽的槽底容易残留未完全切掉的聚氨酯树脂,使得容置槽的加工质量较差。

技术实现思路

[0004]鉴于上述问题,提出了本专利技术实施例以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种刻槽设备和刻槽方法。
[0005]为了解决上述问题,第一方面,本专利技术实施例公开了一种刻槽设备,所述刻槽设备包括:用于容纳待加工件的加工舱、用于在所述待加工件上刻槽的刀具、用于夹持所述待加工件的夹持机构以及用于驱动所述夹持机构转动的驱动机构,其中,
[0006]所述夹持机构、所述刀具均设于所述加工舱内,且所述夹持机构可相对所述加工舱转动;
[0007]所述刻槽设备还包括:用于控制所述加工舱内的温度处于预设温度范围的温度控制装置,所述温度控制装置设于所述加工舱内。
[0008]可选地,所述预设温度范围为零下10摄氏度至零下4摄氏度。
[0009]可选地,所述温度控制装置包括:用于检测所述加工舱内温度的温度传感器、用于调节所述加工舱内温度的制冷机构以及控制所述制冷机构工作的控制器;
[0010]所述温度传感器、所述制冷机构和所述控制器均设于所述加工舱内,且所述温度传感器、所述制冷机构分别与所述控制器电连接。
[0011]可选地,所述制冷机构包括:热交换器和空调调节器中的至少一种。
[0012]可选地,所述刻槽设备还包括:用于冷却所述待加工件的冷却装置,所述冷却装置设于所述加工舱内,且所述冷却装置与所述刀具对应设置。
[0013]可选地,所述冷却装置为冷却液喷淋机构。
[0014]可选地,所述刻槽设备还包括:用于对所述待加工件保温的保温罩,所述保温罩设
于所述加工舱内。
[0015]可选地,所述保温罩设有开口,所述开口用于通过所述刀具,以使所述刀具与所述待加工件的至少部分抵接。
[0016]可选地,所述保温罩包括:第一罩体和第二罩体,所述第一罩体和所述第二罩体转动连接。
[0017]可选地,所述保温罩包括:内壁和外壁,所述外壁和所述内壁之间形成中空腔体,所述中空腔体内设有用于冷却所述待加工件的冷媒介质。
[0018]第二方面,本专利技术实施例还公开了一种刻槽方法,所述刻槽方法包括:
[0019]采用相对加工舱转动的夹持机构夹持待加工件;
[0020]采用温度控制装置控制所述加工舱内的温度处于预设温度范围;
[0021]采用驱动机构驱动所述夹持机构上的所述待加工件转动,以使刀具在所述待加工件上刻槽。
[0022]可选地,所述采用驱动机构驱动所述夹持机构上的所述待加工件相对所述加工舱转动,以使刀具在所述待加工件上刻槽,包括:
[0023]控制所述刀具进刀,所述刀具的进刀深度为0.16

0.28mm;
[0024]采用所述驱动机构驱动所述夹持机构上的所述待加工件相对所述加工舱转动,刀具在所述待加工件上刻槽;
[0025]控制所述刀具退刀。
[0026]可选地,所述采用所述驱动机构驱动所述夹持机构上的所述待加工件相对所述加工舱转动,刀具在所述待加工件上刻槽的步骤,还包括:
[0027]采用冷却装置向所述待加工件的刻槽位置喷射冷却液。
[0028]可选地,所述采用温度控制装置控制所述加工舱内的温度处于预设温度范围,包括:
[0029]采用温度传感器检测所述加工舱内的温度;
[0030]在所述温度未处于预设温度范围的情况下,控制制冷机构将所述加工舱内的温度调节至预设温度范围。
[0031]本专利技术实施例包括以下优点:
[0032]在本专利技术实施例中,用于夹持待加工件的夹持机构和用于在待加工件上刻槽的刀具均设于加工舱内,刀具在待加工件上刻槽的情况下,温度控制装置可以控制加工舱内的温度处于预设温度范围内,使得待加工件所处的环境温度在预设温度范围内。由于待加工件在预设温度范围内的硬度较高,便于刀具在待加工件上进行刻槽处理,可以避免槽内残留切屑,提高刻槽效果。而且,驱动机构可以通过夹持机构驱动待加工件转动,使得待加工件的槽可以一次成型,可以提高待加工件刻槽的加工效率和加工质量。
附图说明
[0033]图1是现有技术中的容置槽的加工流程示意图;
[0034]图2是本专利技术的一种刀具在待加工件上刻槽的结构示意图;
[0035]图3是本专利技术的一种加工舱内部的结构示意图;
[0036]图4是本专利技术图2中某一方向上的结构示意图;
[0037]图5是本专利技术图2中另一方向上的结构示意图;
[0038]图6是本专利技术的一种刻槽方法的步骤流程图;
[0039]图7是本专利技术的另一种刻槽方法的步骤流程图。
[0040]附图标记说明:
[0041]1‑
刀具,2

待加工件,3

保温罩,31

开口,32

第一罩体,33

第二罩体,34

连接件,35

内壁,36

外壁。
具体实施方式
[0042]为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步详细的说明。
[0043]本专利技术实施例的核心构思之一在于,提供一种刻槽设备,如图2所示,示出了本专利技术的一种刀具在待加工件上刻槽的结构示意图,具体地,所述刻槽设备包括:用于容纳待加工件2的加工舱、用于在待加工件2上刻槽的刀具1、用于夹持待加工件2的夹持机构以及用于驱动夹持机构转动的驱动机构,其中,夹持机构、刀具1均设于加工舱内,且夹持机构可相对加工舱转动;刻槽设备还包括:用于控制加工舱内的温度处于预设温度范围的温度控制装置,温度控制装置设于加工舱内。
[0044]在本专利技术实施例中,用于夹持待加工件2的夹持机构和用于在待加工件2上本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种刻槽设备,其特征在于,所述刻槽设备包括:用于容纳待加工件的加工舱、用于在所述待加工件上刻槽的刀具、用于夹持所述待加工件的夹持机构以及用于驱动所述夹持机构转动的驱动机构,其中,所述夹持机构、所述刀具均设于所述加工舱内,且所述夹持机构可相对所述加工舱转动;所述刻槽设备还包括:用于控制所述加工舱内的温度处于预设温度范围的温度控制装置,所述温度控制装置设于所述加工舱内。2.根据权利要求1所述的刻槽设备,其特征在于,所述预设温度范围为零下10摄氏度至零下4摄氏度。3.根据权利要求1所述的刻槽设备,其特征在于,所述温度控制装置包括:用于检测所述加工舱内温度的温度传感器、用于调节所述加工舱内温度的制冷机构以及控制所述制冷机构工作的控制器;所述温度传感器、所述制冷机构和所述控制器均设于所述加工舱内,且所述温度传感器、所述制冷机构分别与所述控制器电连接。4.根据权利要求1所述的刻槽设备,其特征在于,所述制冷机构包括:热交换器和空调调节器中的至少一种。5.根据权利要求1所述的刻槽设备,其特征在于,所述刻槽设备还包括:用于冷却所述待加工件的冷却装置,所述冷却装置设于所述加工舱内,且所述冷却装置与所述刀具对应设置。6.根据权利要求1所述的刻槽设备,其特征在于,所述冷却装置为冷却液喷淋机构。7.根据权利要求1所述的刻槽设备,其特征在于,所述刻槽设备还包括:用于对所述待加工件保温的保温罩,所述保温罩设于所述加工舱内。8.根据权利要求7所述的刻槽设备,其特征在于,所述保温罩设有开口,所述开口用于通过所述刀具,以使所述刀具与所述待加工件的至少部分抵接。9...

【专利技术属性】
技术研发人员:毛剑波李杰党朋飞
申请(专利权)人:隆基绿能科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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