一种芯片封装用检测装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及芯片封装检测技术领域，具体为一种芯片封装用检测装置，所述固定装置包括两个竖板，两个所述竖板对称分布在L型支座的表面，两个所述竖板之间固定安装有横杆，所述横杆的表面滑动连接有两个滑板，所述滑板远离横杆的一端表面固定安装有夹板，所述L型支座的表面固定安装有立杆，所述立杆的表面滑动连接有滑移板，所述滑移板的表面铰接有两个摆动杆，所述滑移板的侧面螺纹连接有螺栓，所述立杆的表面均匀地开设有多个螺纹孔。本实用新型专利技术，解决现有的检测方式主要通过手动操控万用表上的检测笔与引脚接触进行检测，但是由于检测时缺少固定装置，导致芯片封装会出现滑动，进而造成接触不良，进一步就会给检测过程带来不便的问题。不便的问题。不便的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装用检测装置


[0001]本技术涉及芯片封装检测
，尤其涉及一种芯片封装用检测装置。

技术介绍

[0002]芯片封装是安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。
[0003]芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接，因此芯片封装用引脚在出厂前需要进行性能的检测，而常用的检测装置主要通过万用表进行，现有的检测方式主要通过手动操控万用表上的检测笔与引脚接触进行检测，但是由于检测时缺少固定装置，导致芯片封装会出现滑动，进而造成接触不良，进一步就会给检测过程带来不便。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决上述背景中的技术问题，而提出的一种芯片封装用检测装置。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种芯片封装用检测装置，包括L型支座和固定装置，所述L型支座的表面设有固定装置，所述固定装置包括两个竖板，两个所述竖板对称分布在L型支座的表面，两个所述竖板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装用检测装置，包括L型支座(1)和固定装置(3)，其特征在于：所述L型支座(1)的表面设有固定装置(3)，所述固定装置(3)包括两个竖板(31)，两个所述竖板(31)对称分布在L型支座(1)的表面，两个所述竖板(31)之间固定安装有横杆(32)，所述横杆(32)的表面滑动连接有两个滑板(33)，所述滑板(33)远离横杆(32)的一端表面固定安装有夹板(34)。2.根据权利要求1所述的一种芯片封装用检测装置，其特征在于：所述L型支座(1)的表面固定安装有立杆(35)，所述立杆(35)的表面滑动连接有滑移板(36)，所述滑移板(36)的表面铰接有两个摆动杆(37)，所述摆动杆(37)远离滑移板(36)的一端和滑板(33)铰接。3.根据权利要求2所述的一种芯片封装用检测装置，其特征在于：所述滑移板(36)的侧面螺纹连接有螺栓(38)，所述立杆(35)的表面均匀地开设有多个螺纹孔(39)。4.根据权利要求1所述的一种芯片封装用检测装置，其特征在于：所述L型支座(1)的表面固定安装有放置板(2)，所述L型支座(1)远离立杆(35)的一端表面开设有凹槽(4)，所述凹槽(4)的内部滑动连接有滑条(...

【专利技术属性】
技术研发人员：王祁钰，罗力伟，杨柯，
申请(专利权)人：四川益丰电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：