一种半导体封装检测设备制造技术

本实用新型专利技术属于半导体技术领域，具体的说是一种半导体封装检测设备，包括底座、支撑台和检测机构；所述支撑台固接在底座顶部；所述底座顶部固接有两个支撑柱；两个所述支撑柱内部均设置有滑槽；所述检测机构设置在两个支撑柱外壁，且与滑槽滑动配合；所述检测机构包括滑块、横杆、套环、检测探头和固定杆；所述滑块滑动连接在滑槽内部；所述横杆端部侧壁固接在滑块外壁；所述套环滑动连接在横杆外壁；所述检测探头设置在套环底部；所述检测探头位于支撑台正上方位置；所述固定杆固接在滑块底部；通过设置检测机构，完成对半导体的检测工作，便于及时发现半导体残次品，从而有助于提高检测效率。测效率。测效率。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装检测设备


[0001]本技术属于半导体
，具体的说是一种半导体封装检测设备。

技术介绍

[0002]半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料，使其应用较为广泛，常安装于收音机、电视机等内部。
[0003]半导体在完成封装后，需要使用检测设备对封装体进行检测，从而便于及时发现封装体存在残次品的问题，确保半导体成品的质量。
[0004]现有技术中检测设备在对半导体检测时，需要检测人员手持检测探头进行检测，给检测工作带来了很大的不便，进而降低了对半导体的检测效率。

技术实现思路

[0005]为了弥补现有技术的不足，解决检测设备在对半导体检测时，需要检测人员手持检测探头进行检测，给检测工作带来了很大的不便，进而降低了对半导体的检测效率的问题，本技术提出的一种半导体封装检测设备。
[0006]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：本技术所述的一种半导体封装检测设备，包括底座、支撑台和检测机构；所述支撑台固接在底座顶部；所述底座顶部固接有两个支撑柱；两个所述支撑柱内部均设置有滑槽；所述检测机构设置在两个支撑柱外壁，且与滑槽滑动配合；所述检测机构包括滑块、横杆、套环、检测探头和固定杆；所述滑块滑动连接在滑槽内部；所述横杆端部侧壁固接在滑块外壁；所述套环滑动连接在横杆外壁；所述检测探头设置在套环底部；所述检测探头位于支撑台正上方位置；所述固定杆固接在滑块底部；通过设置检测机构，完成对半导体的检测工作，便于及时发现半导体残次品，从而有助于提高检测效率。/>[0007]优选的，所述滑槽内壁设置卡接机构；所述固定杆内壁设置有凹槽；所述卡接机构与凹槽插接配合；利用卡接机构，便于对横杆进行固定。
[0008]优选的，所述卡接机构包括固定腔、插杆、固定架、圆杆和第一弹簧；所述固定腔设置在滑槽内壁；所述插杆一端滑动连接在固定腔内部，另一端插接在凹槽内部；所述固定架设置在固定腔内部，且固接在插杆底部；所述圆杆端部固接在固定腔侧壁；所述固定架滑动连接在圆杆外壁；所述第一弹簧套接在圆杆外壁；所述第一弹簧一端固接在固定架底部，另一端固接在固定腔侧壁；通过设置卡接机构，完成对固定杆的固定，保证了检测探头检测半导体过程中的稳定性。
[0009]优选的，所述支撑台顶部设置有夹持机构；所述夹持机构包括立板、固定板、短杆、固定环和第二弹簧；所述立板固接在支撑台顶部；所述固定板滑动连接在立板顶端内部；所述短杆端部固接在立板侧壁；所述固定环滑动连接在短杆外壁；所述固定环侧壁固接在固定板端部外壁；所述短杆远离立板侧壁一端固接有限位块；所述第二弹簧套接在短杆外壁；所述第二弹簧一端固接在限位块侧壁，另一端固接在固定环侧壁；通过设置夹持机构，有助
于提高夹持固定效果，从而便于更好的对半导体进行检测。
[0010]优选的，所述短杆、固定环和第二弹簧以固定板为轴对称设置有两组；提高夹持效果。
[0011]优选的，所述夹持机构在支撑台顶部对称设置有两组；有助于提高夹持固定效果。
[0012]优选的，所述固定杆两侧内壁均设置有凹槽；便于对横杆高度进行多级调节。
[0013]优选的，所述插杆端部形状为弧形；便于与凹槽进行插接。
[0014]本技术的有益效果如下：
[0015]1.本技术通过设置检测机构，将半导体放置在支撑台顶部，随后手持横杆下降高度，利用滑块在滑槽内部滑动，使得横杆带着检测探头下降高度，并使得检测探头与半导体顶部接触，从而完成对半导体的检测工作，便于及时发现半导体残次品，同时套环可以在横杆外壁滑动，进而方便对半导体不同位置进行检测。
[0016]2.本技术通过设置夹持机构，将半导体放置在支撑台顶部，使得半导体两侧分别与固定板侧壁接触，并对固定板产生挤压，使得固定板在立板内部滑动，同时配合固定环在短杆外壁滑动，可以对固定板在滑动过程中起到限位支撑的作用，通过固定环配合限位块对第二弹簧进行挤压，当半导体安装平稳后，在第二弹簧回复作用下，使得固定环带着固定板复位，从而实现对半导体夹持固定，有助于提高夹持固定效果，从而便于更好的对半导体进行检测。
附图说明
[0017]下面结合附图对本技术作进一步说明。
[0018]图1为本实施例一的主结构剖视图；
[0019]图2为本实施例一图1中A处结构放大图；
[0020]图3为本实施例一图1中B处结构放大图；
[0021]图4为本实施例一的支撑台立体图；
[0022]图5为本实施例二的固定板立体图。
[0023]图中：1、底座；11、支撑柱；12、滑槽；2、支撑台；41、滑块；42、横杆；43、套环；44、检测探头；45、固定杆；51、固定腔；52、插杆；53、固定架；54、圆杆；55、第一弹簧；61、立板；62、固定板；63、短杆；64、固定环；65、第二弹簧；7、橡胶垫。
具体实施方式
[0024]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0025]实施例一
[0026]如图1至图4所示，本技术所述的一种半导体封装检测设备，包括底座1、支撑台2和检测机构；所述支撑台2固接在底座1顶部；所述底座1顶部固接有两个支撑柱11；两个所述支撑柱11内部均设置有滑槽12；所述检测机构设置在两个支撑柱11外壁，且与滑槽12滑动配合；所述检测机构包括滑块41、横杆42、套环43、检测探头44和固定杆45；所述滑块41
滑动连接在滑槽12内部；所述横杆42端部侧壁固接在滑块41外壁；所述套环43滑动连接在横杆42外壁；所述检测探头44设置在套环43底部；所述检测探头44位于支撑台2正上方位置；所述固定杆45固接在滑块41底部；工作时，将半导体放置在支撑台2顶部，随后手持横杆42下降高度，利用滑块41在滑槽12内部滑动，使得横杆42带着检测探头44下降高度，并使得检测探头44与半导体顶部接触，从而完成对半导体的检测工作，便于及时发现半导体残次品，同时套环43可以在横杆42外壁滑动，进而方便对半导体不同位置进行检测。
[0027]所述滑槽12内壁设置卡接机构；所述固定杆45内壁设置有凹槽；所述卡接机构与凹槽插接配合；所述卡接机构包括固定腔51、插杆52、固定架53、圆杆54和第一弹簧55；所述固定腔51设置在滑槽12内壁；所述插杆52一端滑动连接在固定腔51内部，另一端插接在凹槽内部；所述固定架53设置在固定腔51内部，且固接在插杆52底部；所述圆杆54端部固接在固定腔51侧壁；所述固定架53滑动连接在圆杆54外壁；所述第一弹簧55套接在圆杆54外壁；所述第一弹簧55一端固接在固定架53底部，另一端固接在固定腔51侧壁；工作时，当滑块4本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装检测设备，其特征在于：包括底座(1)、支撑台(2)和检测机构；所述支撑台(2)固接在底座(1)顶部；所述底座(1)顶部固接有两个支撑柱(11)；两个所述支撑柱(11)内部均设置有滑槽(12)；所述检测机构设置在两个支撑柱(11)外壁，且与滑槽(12)滑动配合；所述检测机构包括滑块(41)、横杆(42)、套环(43)、检测探头(44)和固定杆(45)；所述滑块(41)滑动连接在滑槽(12)内部；所述横杆(42)端部侧壁固接在滑块(41)外壁；所述套环(43)滑动连接在横杆(42)外壁；所述检测探头(44)设置在套环(43)底部；所述检测探头(44)位于支撑台(2)正上方位置；所述固定杆(45)固接在滑块(41)底部。2.根据权利要求1所述的一种半导体封装检测设备，其特征在于：所述滑槽(12)内壁设置卡接机构；所述固定杆(45)内壁设置有凹槽；所述卡接机构与凹槽插接配合。3.根据权利要求2所述的一种半导体封装检测设备，其特征在于：所述卡接机构包括固定腔(51)、插杆(52)、固定架(53)、圆杆(54)和第一弹簧(55)；所述固定腔(51)设置在滑槽(12)内壁；所述插杆(52)一端滑动连接在固定腔(51)内部，另一端插接在凹槽内部；所述固定架(53)设置在固定腔(51)内部，且固接在插杆(52)底部；所述圆杆(54)端部固接在固定腔(51)侧壁；所述固定架(53)滑动...

【专利技术属性】
技术研发人员：王赫龙，
申请(专利权)人：标景精密科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：