【技术实现步骤摘要】
本技术涉及机械加工，特别是涉及半导体检测设备零件高精度抛光装置。
技术介绍
1、抛光是指利用机械、化学或电化学的作用，使工件表面粗糙度降低，以获得光亮、平整表面的加工方法。机械抛光是利用抛光工具和磨料颗粒或其他抛光介质对工件表面进行的修饰加工。
2、常见的零件抛光装置通常只是抛光轮单方向转动，零件经过抛光轮进行抛光，此操作需要不断调节零件或者抛光轮位置以实现零件表面的整体抛光，其操作工序复杂。
技术实现思路
1、为解决上述技术问题，本技术提供一种提高装置抛光精度，增加装置抛光区间的半导体检测设备零件高精度抛光装置。
2、本技术的半导体检测设备零件高精度抛光装置，包括安装基座、定位滑轨、收纳箱、支撑轴、定位卡盘、从动锥齿轮、驱动机构和工作机构，两组定位滑轨配合安装在安装基座上，收纳箱通过定位滑轨定位滑动安装在安装基座上，支撑轴转动安装在收纳箱上，定位卡盘同轴安装在支撑轴上，定位卡盘位于收纳箱槽腔内部，从动锥齿轮同轴安装在支撑轴上，驱动机构安装在安装基座空腔内部，驱动机...
【技术保护点】
1.半导体检测设备零件高精度抛光装置，其特征在于，包括安装基座(1)、定位滑轨(2)、收纳箱(3)、支撑轴(4)、定位卡盘(5)、从动锥齿轮(6)、驱动机构和工作机构，两组所述定位滑轨(2)配合安装在安装基座(1)上，所述收纳箱(3)通过定位滑轨(2)定位滑动安装在安装基座(1)上，所述支撑轴(4)转动安装在收纳箱(3)上，所述定位卡盘(5)同轴安装在支撑轴(4)上，所述定位卡盘(5)位于收纳箱(3)槽腔内部，所述从动锥齿轮(6)同轴安装在支撑轴(4)上，所述驱动机构安装在安装基座(1)空腔内部，所述驱动机构分别与从动锥齿轮(6)和收纳箱(3)配合连接，所述工作机构安...
【技术特征摘要】
1.半导体检测设备零件高精度抛光装置，其特征在于，包括安装基座(1)、定位滑轨(2)、收纳箱(3)、支撑轴(4)、定位卡盘(5)、从动锥齿轮(6)、驱动机构和工作机构，两组所述定位滑轨(2)配合安装在安装基座(1)上，所述收纳箱(3)通过定位滑轨(2)定位滑动安装在安装基座(1)上，所述支撑轴(4)转动安装在收纳箱(3)上，所述定位卡盘(5)同轴安装在支撑轴(4)上，所述定位卡盘(5)位于收纳箱(3)槽腔内部，所述从动锥齿轮(6)同轴安装在支撑轴(4)上，所述驱动机构安装在安装基座(1)空腔内部，所述驱动机构分别与从动锥齿轮(6)和收纳箱(3)配合连接，所述工作机构安装在安装基座(1)上；
2.如权利要求1所述的半导体检测设备零件高精度抛光装置，其特征在于，联动机构包括安装轴(15)、固定座(16)、蜗杆(17)、蜗轮(18)和传导机构，所述安装轴(15)转动安装在安装基座(1)空腔内部，所述固定座(16)安装在安装基座(1)空腔内部，所述安装轴(15)与固定座(16)配合转动连接，所述蜗杆(17)同轴安装在安装轴(15)上，所述蜗轮(18)同轴安装在传动曲轴(14)上，所述蜗轮(18)与蜗杆(17)啮合传动连接，所述传导机构分别与安装轴(15)与驱动轴(8)配合连接。
【专利技术属性】
技术研发人员：王赫龙，
申请(专利权)人：标景精密科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：
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