【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及集成电路，并尤其涉及一种新颖的片上系统开发设备。
技术介绍
集成电路芯片可分为CPU、存储器、硬化逻辑电路和模拟电路4大类。过去20年中，这4类芯片不但各自在复杂性和规模上不断发展，并且互相渗透和结合，以致在世纪交替之际出现了所谓的片上系统System-On-Chip(SoC)。SoC的特征就是单芯片内含有所有这4类电路，具有完整的系统功能。由于SoC的复杂性，SoC芯片设计的一个必不可少的关键步骤是搭建一个完善的开发平台。开发平台一般由一台主机(PC机或工作站)、若干片现场可编程门阵列(FPGA)、存储器、特定要求的输入输出接口等组成。开发平台的作用是在SoC芯片设计过程中，在开发平台上逐步实现SoC的各部分直至全部逻辑运算功能，在SoC被送往制造工厂制造封装(称之为流片)之前，就充分验证其逻辑运算功能的正确性，在最短的时间内找出任何可能的错误并纠正之，这样来减少流片的次数，把昂贵的流片费用降到最低。目前已公开的SoC开发平台中，主机103/203与开发平台主板101/201中的主功能单元102/202都是通过主机的PCI插槽105或者以太网2...
【技术保护点】
一种片上系统开发设备，包括： 主机，具有输入输出接口；以及 开发平台主板，包含主功能单元， 其特征在于 所述开发平台主板还包括高速输入输出装置，其中所述高速输入输出装置与所述输入输出接口是相互连接的， 所述主机还包括与所述输入输出接口连接的整合驱动装置，用于根据所述主机和所述开发平台主板之间的信号传输确定传输模式； 所述主功能单元包括与所述高速输入输出装置连接的统一管理模块，用于根据所确定的传输模式指示所述高速输入输出装置完成所述信号传输。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：林涛，林争辉，唐培雄，
申请(专利权)人：上海芯华微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]
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