本实用新型专利技术公开了一种MiniLED芯片平整装置，包括放置板、固定在放置板上的支撑组件，所述支撑组件上通过驱动机构连接有按压盘，所述按压盘的底部通过伸缩杆连接有按压平台，所述按压盘与按压平台之间均匀设置有四组弹性支撑机构；所述弹性支撑机构包括开设在按压盘底部边缘的缺口槽以及开设在按压平台顶部的条形槽，所述缺口槽的内部固定连接有连接杆，且连接杆的外表面转动连接有支撑杆，所述条形槽的内部固定连接有滑动杆，涉及芯片存技术领域。本实用新型专利技术通过支撑杆、滑动杆、滑块和第一弹簧之间的配合可以分散按压平台所承受驱动机构带来的压力，避免按压平台局部受力导致芯片损坏的问题出现，同时也保证了芯片能够稳定被整平。被整平。被整平。
【技术实现步骤摘要】
一种MiniLED芯片平整装置
[0001]本技术属于芯片
，特别是涉及一种MiniLED芯片平整装置。
技术介绍
[0002]芯片，又称微电路、微芯片、集成电路。是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。
[0003]芯片在进行安装的过程中经常会出现倾斜的状态，当LED芯片安装倾斜时会影响LED显示屏的画质，特别是MiniLED芯片，当MiniLED芯片安装倾斜，会导致MiniLED显示屏出现颜色不均匀，部分显示屏会出现泛红，部分显示屏会出现泛蓝等情况。
[0004]中国专利(CN211047763U)公布了一种Mini LED显示屏芯片的平整装置，包括用于按压芯片的芯片按压装置。所述芯片按压装置包括与所述芯片按压连接的平整层，远离所述芯片侧的所述平整层的表面连接有按压平台，远离所述平整层侧的所述按压平台的表面连接有调节机构，远离所述按压平台侧的所述调节机构的表面连接有机械臂。采用本该术方案，实现芯片的平整。
[0005]但是上述专利使用的芯片按压装置，对芯片按压时，按压平台容易局部受力过重，从而导致芯片出现损坏，按压平台表面无法能够均匀分散按压装置所带来的压力，为此本技术提供一种MiniLED芯片平整装置。
技术实现思路
[0006]本技术的目的在于提供一种MiniLED芯片平整装置，解决了上述技术背景中的问题。
[0007]为解决上述技术问题，本技术是通过以下技术方案实现的：
[0008]本技术为一种MiniLED芯片平整装置，包括放置板、固定在放置板上的支撑组件，所述支撑组件上通过驱动机构连接有按压盘，所述按压盘的底部通过伸缩杆连接有按压平台，所述按压盘与按压平台之间均匀设置有四组弹性支撑机构；
[0009]所述弹性支撑机构包括开设在按压盘底部边缘的缺口槽以及开设在按压平台顶部的条形槽，所述缺口槽的内部固定连接有连接杆，且连接杆的外表面转动连接有支撑杆，所述条形槽的内部固定连接有滑动杆，且滑动杆的外表面滑动连接有滑块，所述支撑杆的底端与滑块的一侧转动连接，所述滑动杆的外表面且位于滑块和条形槽之间套设有第一弹簧。
[0010]进一步地，所述伸缩杆的外表面套设有第二弹簧。
[0011]进一步地，所述支撑组件包括固定在放置板两侧的支杆以及固定在两个支杆顶端之间的横板。
[0012]进一步地，所述驱动机构包括安装在横板顶部的驱动电机以及固定在按压盘顶部的连接件，所述驱动电机的输出端连接有螺纹杆，所述螺纹杆与连接件螺纹连接，所述横板的底部固定连接有竖杆，所述竖杆与连接件滑动连接。
[0013]进一步地，所述按压平台的底部设有缓冲垫，且缓冲垫的底部连接有防粘层。
[0014]进一步地，所述缓冲垫的顶部均匀设置有若干个卡块，所述按压平台的底部均匀开设有若干个与卡块相适配的卡槽，且所有卡槽与所有卡块一一对应。
[0015]本技术具有以下有益效果：
[0016]本技术通过支撑杆、滑动杆、滑块和第一弹簧之间的配合可以分散按压平台所承受驱动机构带来的压力，避免按压平台局部受力导致芯片损坏的问题出现，同时也保证了芯片能够稳定被整平。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1为一种MiniLED芯片平整装置的结构示意图；
[0019]图2为一种MiniLED芯片平整装置中按压平台的结构示意图；
[0020]图3为图1中A处的局部放大图；
[0021]图4为图1中B处的局部放大图。
[0022]附图中，各标号所代表的部件列表如下：
[0023]1、放置板；2、按压盘；3、伸缩杆；4、按压平台；5、缺口槽；6、条形槽；7、连接杆；8、支撑杆；9、滑动杆；10、滑块；11、第一弹簧；12、第二弹簧；13、支杆；14、横板；15、驱动电机；16、连接件；17、螺纹杆；18、竖杆；19、缓冲垫；20、防粘层；21、卡块；22、卡槽。
具体实施方式
[0024]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0025]请参阅图1
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4，本技术为一种MiniLED芯片平整装置，包括放置板1、固定在放置板1上的支撑组件，支撑组件上通过驱动机构连接有按压盘2，按压盘2的底部通过伸缩杆3连接有按压平台4，按压盘2与按压平台4之间均匀设置有四组弹性支撑机构；
[0026]弹性支撑机构包括开设在按压盘2底部边缘的缺口槽5以及开设在按压平台4顶部的条形槽6，缺口槽5的内部固定连接有连接杆7，且连接杆7的外表面转动连接有支撑杆8，条形槽6的内部固定连接有滑动杆9，且滑动杆9的外表面滑动连接有滑块10，支撑杆8的底端与滑块10的一侧转动连接，滑动杆9的外表面且位于滑块10和条形槽6之间套设有第一弹簧11。
[0027]本实施例中在对芯片进行安装时，将芯片安装在基板上指定位置，再将安装基板放置在按压平台4和按压盘2之间，通过驱动机构带动按压平台4向下按压，实现对芯片的整平，与此同时弹性支撑机构能够将驱动机构带来的压力，分散的施加在按压平台4的顶部，即：
[0028]当按压盘2受力向下移动时，位于按压盘2外壁的支撑杆8会向下转动，转动杆一端连接的滑块10对第一弹簧11造成挤压移动，使按压盘2向下的里更加分散均匀的落在按压平台4上，从而保证按压平台4对芯片整平的效果，避免将按压平台4造成损坏。
[0029]其中，伸缩杆3的外表面套设有第二弹簧12。通过第二弹簧12可以增加按压平台4与按压盘2之间的缓冲效果，便于按压平台4更好的受力。
[0030]其中，支撑组件包括固定在放置板1两侧的支杆13以及固定在两个支杆13顶端之间的横板14。支撑组件由支杆13和横板14组成，便于驱动机构的安装。
[0031]其中，驱动机构包括安装在横板14顶部的驱动电机15以及固定在按压盘2顶部的连接件16，驱动电机15的输出端连接有螺纹杆17，螺纹杆17与连接件16螺纹连接，横板14的底部固定连接有竖杆18，竖杆18与连接件16滑动连接。
[0032]本实施例中驱动机构在进行工作时主要由驱动电机15提供动力，即驱动电机15带动螺纹杆17转动，配合与连接件16之间的螺纹连接，在配合竖杆18与连接件16之间的滑动关系，可以带动驱动件向上或者向下移动，既可以带动按压盘2向上或者向下移动，带动按压盘2向下移动即对芯片进行本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种MiniLED芯片平整装置，其特征在于：包括放置板(1)、固定在放置板(1)上的支撑组件，所述支撑组件上通过驱动机构连接有按压盘(2)，所述按压盘(2)的底部通过伸缩杆(3)连接有按压平台(4)，所述按压盘(2)与按压平台(4)之间均匀设置有四组弹性支撑机构；所述弹性支撑机构包括开设在按压盘(2)底部边缘的缺口槽(5)以及开设在按压平台(4)顶部的条形槽(6)，所述缺口槽(5)的内部固定连接有连接杆(7)，且连接杆(7)的外表面转动连接有支撑杆(8)，所述条形槽(6)的内部固定连接有滑动杆(9)，且滑动杆(9)的外表面滑动连接有滑块(10)，所述支撑杆(8)的底端与滑块(10)的一侧转动连接，所述滑动杆(9)的外表面且位于滑块(10)和条形槽(6)之间套设有第一弹簧(11)。2.根据权利要求1所述的一种MiniLED芯片平整装置，其特征在于，所述伸缩杆(3)的外表面套设有第二弹簧(12)。3.根据权利要求1所述的一种MiniLED芯片平整装置，其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈世荣，戚云飞，胡勇，王为富，黎勇，杨雪，
申请(专利权)人：安徽弘名科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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