一种用于MiniLED的基板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于MiniLED的基板，涉及MINILED技术领域，包括上层基板，所述上层基板上整列设置有MiniLED芯片；下层基板，所述下层基板和上层基板之间共同胶合有金属散热层，所述金属散热层内设置有通道，且通道内填充有低沸点液体。本实用新型专利技术通过设置金属散热层，并配合设置上凸起和下凸起，一方面可以在没有增大直线距离的基础上，增加了金属散热层与上层基本和下层基板之间的接触面积，另一方面，可以起到热应力补偿的作用，由于金属散热层和上层基板、下层基板之间的变形不同，金属的变形通常更大，因而可以通过上凸起和下凸起的伸缩来补偿热障冷缩，从而避免裂纹的出现。现。现。

【技术实现步骤摘要】
一种用于MiniLED的基板


[0001]本技术涉及MINILED
，尤其涉及一种用于MiniLED的基板。

技术介绍

[0002]目前市面上MiniLED基板材质选择通常为PCB或者玻璃基材质，其中，PCB是最常用的LED基板，具有技术成熟、成本低等优势，主要由LED产业链厂商推广使用。但PCB基板散热性较差，且在芯片焊接中由于热量密度较高，所以容易导致翘曲变形的问题，因而急需需要对PCB的散热性能进行改良。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是为了解决上述的问题，而提出的一种用于MiniLED的基板。
[0004]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0005]一种用于MiniLED的基板，包括上层基板，所述上层基板上整列设置有MiniLED芯片；
[0006]下层基板，所述下层基板和上层基板之间共同胶合有金属散热层，所述金属散热层内设置有通道，且通道内填充有低沸点液体。
[0007]可选地，所述金属散热层的上端设置有上凸起，所述金属散热层的下端设置有下凸起。
[0008]可选地，所述上凸起和下凸起采用矩形、拱形、半球形和三角形中的一种或组合。
[0009]可选地，所述上凸起和下凸起以金属散热层为中心对称设置。
[0010]可选地，所述上凸起和下凸起位于相邻的两个MiniLED芯片之间。
[0011]可选地，所述上凸起和下凸起位于相邻的两个MiniLED芯片之间。
[0012]可选地，所述上凸起和下凸起位于相邻的四个MiniLED芯片构成的矩形中心。
[0013]可选地，所述通道采用连续曲折的S形结构，且通道位于MiniLED芯片的正下方。
[0014]与现有技术相比，本技术具备以下优点：
[0015]本技术通过设置金属散热层，并配合设置上凸起和下凸起，一方面可以在没有增大直线距离的基础上，增加了金属散热层与上层基本和下层基板之间的接触面积，另一方面，可以起到热应力补偿的作用，由于金属散热层和上层基板、下层基板之间的变形不同，金属的变形通常更大，因而可以通过上凸起和下凸起的伸缩来补偿热障冷缩，从而避免裂纹的出现。
[0016]本技术通过设置通道，并在通道内填充低沸点液体，可以通过蒸发吸热来达到降低温度，导热均匀，将热量更快的向四周传递避免MiniLED芯片密集设置导致的积热。
附图说明
[0017]图1为本技术的上层基板俯视图；
[0018]图2为本技术的下层基板的俯视图；
[0019]图3为本技术图1中线A
‑
A截取的剖视图。
[0020]图中：1上层基板、2MiniLED芯片、3下层基板、4通道、5散热层、6上凸起、7下凸起。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0022]实施例一
[0023]参照图1
‑
3，一种用于MiniLED的基板，包括上层基板1，所述上层基板1上整列设置有MiniLED芯片2，在本实施例中，MiniLED芯片2采用矩形阵列；
[0024]在本实施例中，MiniLED芯片2的尺寸选用250μm
×
535μm
×
120μm，且上下、左右相邻的两个2个MiniLED芯片2的间隔为2
‑
4mm。
[0025]所述下层基板3和上层基板1之间共同胶合有金属散热层5，所述金属散热层5的上端设置有上凸起6，所述金属散热层5的下端设置有下凸起7。在本实施例中，所述上凸起6和下凸起7以金属散热层5为中心对称设置。
[0026]上凸起6和下凸起7的设置起到了两方面的作用，一方面可以在没有增大直线距离的基础上，增加了金属散热层5与上层基本1和下层基板3之间的接触面积，另一方面，可以起到热应力补偿的作用，由于金属散热层5和上层基板1、下层基板3之间的变形不同，金属的变形通常更大，因而可以通过上凸起6和下凸起7的伸缩来补偿热障冷缩，从而避免裂纹的出现。
[0027]所述上凸起6和下凸起7采用矩形、拱形、半球形和三角形中的一种或组合，在本实施例中，采用矩形结构。
[0028]在本实施例中，所述上凸起6和下凸起7位于相邻的两个MiniLED芯片2之间，或位于相邻的四个MiniLED芯片2构成的矩形中心，如此设置可以保证MiniLED芯片2所在的位置底部为实心，避免空心结构在温度过高时的作用下变形导致坍塌、凸起、翘起等。
[0029]所述金属散热层5内设置有通道4，在本实施例中，所述通道4采用连续曲折的S形结构，且通道4位于MiniLED芯片2的正下方。设置在正下方通过一方面可以在最短的直线距离内导热，且由于金属散热层的保护和其内低沸点液体的压力，避免可以通道4坍塌，通道4在本实施例中的截面应为圆形。
[0030]且通道4内填充有低沸点液体，低沸点液体可以选用市面上常见的低沸点溶剂，例如丙酮和二氯甲烷等等，通过蒸发吸热来达到降低温度，导热均匀，将热量更快的向四周传递避免MiniLED芯片2密集设置导致的积热。
[0031]以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于MiniLED的基板，包括上层基板(1)，所述上层基板(1)上整列设置有MiniLED芯片(2)，其特征在于，还包括：下层基板(3)，所述下层基板(3)和上层基板(1)之间共同胶合有金属散热层(5)，所述金属散热层(5)内设置有通道(4)，且通道(4)内填充有低沸点液体。2.根据权利要求1所述的一种用于MiniLED的基板，其特征在于，所述金属散热层(5)的上端设置有上凸起(6)，所述金属散热层(5)的下端设置有下凸起(7)。3.根据权利要求2所述的一种用于MiniLED的基板，其特征在于，所述上凸起(6)和下凸起(7)采用矩形、拱形、半球形和三角形中的一种或组合。4.根据权利要求2所述的一种用于MiniLED的基板，其特征在于，所述上...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈世荣，戚云飞，胡勇，王为富，黎勇，杨雪，
申请(专利权)人：安徽弘名科技有限公司，
类型：新型
国别省市：