【技术实现步骤摘要】
一种COB贴片工装
[0001]本技术涉及
COB
贴片设备领域,特别涉及一种
COB
贴片工装
。
技术介绍
[0002]COB
板上芯片工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂覆盖硅片安放点,然后将硅片直接安放在基底表面,热处理至硅片牢固地固定在基底为止,随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接
。
[0003]现有的
COB
贴片工装,大多通过模具装载有多个
COB
板,人工对模具置于加工工位上,实施多个程序的贴片加工操作,在上料过程中需要人工调节模具处于精准的加工位置,较为耗费时间,并且在人工调整操作的过程中容易影响加工精度,下料过程中需要人工搬运模具以及加工完成的
COB
板,该过程耗费人力资源,影响加工效率
。
技术实现思路
[0004]针对上述问题,本申请提供了一种
COB
贴片工装
。
[0005]为实现上述目的,本申请提供如下技术方案:一种
COB
贴片工装,包括转动座以及位于上转动座靠下位置的加工台面,所述转动座呈圆盘结构,且转动座的表面嵌设有多个呈环形结构排布的定位架,所述定位架沿着转动座的中轴线方向形成凹陷的容置空间,所述容置空间内设置有可拆离的载台,且容置空间的底部开设有收纳通道,所述载台的底部延伸至收纳通道内侧,所述
COB
基底位于载台上,随着所述转动座的圆周运动接受贴片操作
。
【技术保护点】
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.
一种
COB
贴片工装,其特征在于:包括转动座
(1)
以及位于上转动座
(1)
靠下位置的加工台面
(3)
,所述转动座
(1)
呈圆盘结构,且转动座
(1)
的表面嵌设有多个呈环形结构排布的定位架
(11)
,所述定位架
(11)
沿着转动座
(1)
的中轴线方向形成凹陷的容置空间,所述容置空间内设置有可拆离的载台
(2)
,且容置空间的底部开设有收纳通道
(12)
,所述载台
(2)
的底部延伸至收纳通道
(12)
内侧,
COB
基底位于载台
(2)
上,随着所述转动座
(1)
的圆周运动接受贴片操作;还包括有位于加工台面
(3)
表面对称设置的两组丝杠滑台
(4)
,两组所述丝杠滑台
(4)
上均设置有可移料单元,所述移料单元上设置有可升降的顶升板
(5)
,所述载台
(2)
的下方开设有可容纳顶升板
(5)
置入的凹陷部
(22)
,所述载台
(2)
可随着顶升板
(5)
同步直线运动
。2.
根据权利要求1所述的
COB
贴片工装,其特征在于:所述转动座
(1)
的下方固定连接有联动转轴
(14)
,所述加工台面
(3)
的下表面安装有伺服电机
(15)
,所述联动转轴
(14)
贯穿于加工台面
(3)
与伺服电机
(15)
技术研发人员:陈世荣,戚云飞,胡勇,王为富,黎勇,杨雪,
申请(专利权)人:安徽弘名科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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