【技术实现步骤摘要】
一种改进的用于高精度线路板贴片封装移动平台
[0001]本技术涉及线路板加工的
,具体为一种改进的用于高精度线路板贴片封装移动平台
。
技术介绍
[0002]贴片机是机
‑
电
‑
光以及计算机控制技术的综合体
。
它通过吸取
‑
位移
‑
定位
‑
放置等功能,实现了将
SMD
元件快速而准确地贴装到
PCB
板所指定的焊盘位置,相关技术中,贴片机包括机架
、
传送装置
、
喂料装置
、
贴片头装置和控制装置;传送装置用于沿着
X
方向传送
PCB
板;控制装置用于控制贴片头装置
、
传送装置和喂料装置的操作;贴片头装置用于同时吸取按照规则排布的多个电子元器件,并将吸取的多个所述电子元器件同时贴装在
PCB
板上
。
贴片头装置包括气管
、
移动部件
、
转动组件和贴片头组件,贴片头组件包括吸嘴底座
、
气座板和吸嘴,吸嘴安装在吸嘴底座上
。
通过吸嘴吸附电子元件,再通过传送装置将电子元件移动到线路板上进行安装,现有技术中的贴片机的移动平台不方便固定不同宽度的电路板,因此大大降低了该装置的实用性,从而需要提供一种改进的用于高精度线路板贴片封装移动平台来解决上述问题
。
技 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种改进的用于高精度线路板贴片封装移动平台,其特征在于:包括对称的安装座
(1)
,对称的所述安装座
(1)
之间右侧固定设有支撑座
(3)
,对称的所述安装座
(1)
左侧上端表面固定设有限位组件
(2)
,对称的所述安装座
(1)
右侧上端表面滑动设有传送组件
(4)
,对称的所述安装座
(1)
上端表面中间位置开设有配合槽
(11)
,所述限位组件
(2)
与传送组件
(4)
下端固定设有定位组件
(5)。2.
根据权利要求1所述的一种改进的用于高精度线路板贴片封装移动平台,其特征在于:所述限位组件
(2)
包括规定你设置在对称的安装座
(1)
上端的安装块一
(23)
,所述安装块一
(23)
右侧表面贯穿设有限位槽
(22)
,所述限位槽
(22)
内固定设有弹簧
(24)
,所述弹簧
(24)
另一端固定连接有限位块
(21)
,所述限位块
(21)
滑动连接在限位槽
(22)
内
。3.
根据权利要求1所述的一种改进的用于高精度线路板贴片封装移动平台,其特征在于:所述传送组件
(4)
包括固定设置在安装座
(1)
右侧上端表面的安装块二
(43)
,所述安装块二
(43)
右侧表面贯穿开设有安装槽
(41)
,所述安装槽
(41)
内转动连接有多个会传动轮
(42)
,多个所述传动轮
(42)
之间连接有传动带
(422)。4.
根据权利要求1所述的一种改进的用于高精度线路板贴片封装移动平台,其特征在于:所述定位组件
(5)
包括固定设置在安装块一
(23)
与安装块二
(43)
下端的固定块
(51)
,所述固定块
(51)
上端表面贯穿开设有滑动槽
(53)
,所述滑动槽
(53)
左侧固定连通设有固定槽
(54)
,所述固定槽
(54)
内固定设有电机三
(55)
,所述电机三
(55)
的输出端固定连接有丝杆
【专利技术属性】
技术研发人员:郑经传,
申请(专利权)人:杭州韶晖电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。