【技术实现步骤摘要】
一种自动排废治具
[0001]本技术涉及贴片装置
,具体涉及一种自动排废治具
。
技术介绍
[0002]SMT
贴片指的是在
PCB
基础上进行加工的系列工艺流程的简称
。SMT
是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺,它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术
。
[0003]在贴片工艺完结后,成品表面会有一层薄膜,可以称之为废料,需要将这层废料与成品分离
。
现有技术中都是人员手动手工排废,耗时耗力
。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种自动排废治具,采用本方案的自动排废治具无需人工,能够实现自动多角度排废
。
[0005]为达到上述目的,本技术采用如下技术方案:一种自动排废治具,包括动力机构
、
控制面板
、
用于与贴片机连接的主体
、
压料轴和连接柱,连接柱上端与主体连接,控制面板与主体连接,压料轴与连接柱下端转动连接;连接柱下端设有收卷轴,动力机构与连接柱下端连接,收卷轴由动力机构驱动转动,动力机构与控制面板电连接
。
[0006]采用本方案的原理和有益效果在于:采用本方案的自动排废治具时,先将该治具的主体与贴片机连接
。
然后将成品中的料膜的一端掀开并固定在收卷轴上
。
使压料轴放置在贴片机 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种自动排废治具,其特征在于:包括动力机构
、
控制面板
(8)、
用于与贴片机连接的主体
(1)、
压料轴
(4)
和连接柱
(2)
,连接柱
(2)
上端与主体
(1)
连接,控制面板
(8)
与主体
(1)
连接,压料轴
(4)
与连接柱
(2)
下端转动连接;连接柱
(2)
下端设有收卷轴
(7)
,动力机构与连接柱
(2)
下端连接,收卷轴
(7)
由动力机构驱动转动,动力机构与控制面板
(8)
电连接
。2.
根据权利要求1所述的一种自动排废治具,其特征在于:连接柱
(2)
与主体
(1)
滑动连接
。3.
根据权利要求2所述的一种自动排废治具,其特征在于:还包括连接支板
(11)<...
【专利技术属性】
技术研发人员:高文,袁秀伟,
申请(专利权)人:安徽灿宇光电科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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