一种制造技术

本发明专利技术提供了一种

【技术实现步骤摘要】
一种SMT工艺的优化控制方法及系统


[0001]本专利技术涉及数据控制
，具体涉及一种
SMT
工艺的优化控制方法及系统
。

技术介绍

[0002]随着科学技术的发展，特别是表面组装技术的发展，该技术是目前电子组装行业中最流行的一种技术和工艺
。
它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其他基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术，而在现有技术中无法依据场景进行自适应调节，导致
SMT
工艺控制适应性差的技术问题，实现了依据场景进行合理化精准的自适应调节，提高
SMT
工艺控制适应性
。

技术实现思路

[0003]本申请提供了一种
SMT
工艺的优化控制方法及系统，用于针对解决现有技术中存在的无法依据场景进行自适应调节，导致
SMT
工艺控制适应性差的技术问题
。
[0004]鉴于上述问题，本申请提供了一种
SMT
工艺的优化控制方法及系统
。
[0005]第一方面，本申请提供了一种
SMT
工艺的优化控制方法，所述方法包括：将
PCB
线路板概念图进行拆分，获取焊盘概念图和焊接元件概念图，在第一坐标空间进行定位，获取第一定位结果；基于所述第一定位结果，在所述焊盘概念图上对所述焊接元件概念图进行分布，获取元件贴片坐标；基于所述元件贴片坐标和所述
PCBr/>线路板概念图进行焊点焊膏分布，生成焊膏分布坐标；根据所述焊膏分布坐标，构建焊膏控制适应度函数，进行焊膏控制寻优，生成焊膏印刷推荐控制参数；根据所述元件贴片坐标，构建贴片控制适应度函数，进行贴片控制寻优，生成元件贴装推荐控制参数；根据所述焊膏印刷推荐控制参数初始化印刷焊膏单元，根据所述元件贴装推荐控制参数初始化元件贴装单元，进行
SMT
工艺控制
。
[0006]第二方面，本申请提供了一种
SMT
工艺的优化控制系统，所述系统包括：拆分模块，所述拆分模块用于将
PCB
线路板概念图进行拆分，获取焊盘概念图和焊接元件概念图，在第一坐标空间进行定位，获取第一定位结果；概念图分布模块，所述概念图分布模块用于基于所述第一定位结果，在所述焊盘概念图上对所述焊接元件概念图进行分布，获取元件贴片坐标；焊点焊膏分布模块，所述焊点焊膏分布模块用于基于所述元件贴片坐标和所述
PCB
线路板概念图进行焊点焊膏分布，生成焊膏分布坐标；第一寻优模块，所述第一寻优模块用于根据所述焊膏分布坐标，构建焊膏控制适应度函数，进行焊膏控制寻优，生成焊膏印刷推荐控制参数；第二寻优模块，所述第二寻优模块用于根据所述元件贴片坐标，构建贴片控制适应度函数，进行贴片控制寻优，生成元件贴装推荐控制参数；工艺控制模块，所述工艺控制模块用于根据所述焊膏印刷推荐控制参数初始化印刷焊膏单元，根据所述元件贴装推荐控制参数初始化元件贴装单元，进行
SMT
工艺控制
。
[0007]本申请中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：
[0008]本申请提供的一种
SMT
工艺的优化控制方法及系统，涉及数据控制
，解决了现有技术中无法依据场景进行自适应调节，导致
SMT
工艺控制适应性差的技术问题，实现
了依据场景进行合理化精准的自适应调节，提高
SMT
工艺控制适应性
。
附图说明
[0009]图1为本申请提供了一种
SMT
工艺的优化控制方法流程示意图；
[0010]图2为本申请提供了一种
SMT
工艺的优化控制方法中设为所述焊膏分布坐标流程示意图；
[0011]图3为本申请提供了一种
SMT
工艺的优化控制系统结构示意图
。
[0012]附图标记说明：拆分模块1，概念图分布模块2，焊点焊膏分布模块3，第一寻优模块4，第二寻优模块5，工艺控制模块
6。
具体实施方式
[0013]本申请通过提供一种
SMT
工艺的优化控制方法及系统，用于解决现有技术中无法依据场景进行自适应调节，导致
SMT
工艺控制适应性差的技术问题
。
[0014]实施例一
[0015]如图1所示，本申请实施例提供了一种
SMT
工艺的优化控制方法，该方法应用于一种
SMT
工艺的优化控制系统，所述系统和
SMT
工艺产线通信连接，所述
SMT
工艺产线包括印刷焊膏单元
、
元件贴装单元，该方法包括：
[0016]步骤
A100
：将
PCB
线路板概念图进行拆分，获取焊盘概念图和焊接元件概念图，在第一坐标空间进行定位，获取第一定位结果；
[0017]在本申请中，本申请实施例提供的一种
SMT
工艺的优化控制方法应用于
SMT
工艺的优化控制系统，该
SMT
工艺的优化控制系统与
SMT
工艺产线通信连接，该
SMT
工艺产线用于进行
SMT
工艺参数的采集，
SMT
工艺产线包括印刷焊膏单元
、
元件贴装单元
。
[0018]为保证后期对
SMT
工艺进行优化控制的效率，首先需要将通过
SMT
工艺下所输出的
PCB
线路板概念图作为基础数据进行数据图拆分，分别获取焊盘概念图以及焊接元件概念图，焊盘概念图是指通过将
PCB
线路板表面贴装的基本构成单元，即用来构成电路板的焊盘图案
、
各种为特殊元件类型设计的焊盘组合，通过用节点代表概念，连线表示概念间关系进行绘制的连接图，焊接元件概念图是指通过将
PCB
线路板中的电阻器
、
电容器
、
电位器
、
电感器
、
变压器用节点代表概念，连线表示概念间关系绘制的连接图，第一坐标空间是通过取
PCB
线路板概念图边缘处任意一点作为原点，将原点处绘制
PCB
线路板概念图内垂直相交的三条线，分别为
x
轴
、y
轴
、z
轴所构建的，并根据焊盘概念图中的焊盘数据以及焊接元件概念图中的焊接元件依次在第一坐标空间中进行坐标定位，并将所定位的多个坐标记作第一定位结果，为后期实现对
SMT
工艺进行优化控制作为重要参考依据
。
[0019]步骤
A200
：基于所述第一定本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种
SMT
工艺的优化控制方法，其特征在于，应用于
SMT
工艺的优化控制系统，所述系统和
SMT
工艺产线通信连接，所述
SMT
工艺产线包括印刷焊膏单元
、
元件贴装单元，包括：将
PCB
线路板概念图进行拆分，获取焊盘概念图和焊接元件概念图，在第一坐标空间进行定位，获取第一定位结果；基于所述第一定位结果，在所述焊盘概念图上对所述焊接元件概念图进行分布，获取元件贴片坐标；基于所述元件贴片坐标和所述
PCB
线路板概念图进行焊点焊膏分布，生成焊膏分布坐标；根据所述焊膏分布坐标，构建焊膏控制适应度函数，进行焊膏控制寻优，生成焊膏印刷推荐控制参数；根据所述元件贴片坐标，构建贴片控制适应度函数，进行贴片控制寻优，生成元件贴装推荐控制参数；根据所述焊膏印刷推荐控制参数初始化印刷焊膏单元，根据所述元件贴装推荐控制参数初始化元件贴装单元，进行
SMT
工艺控制
。2.
如权利要求1所述的方法，其特征在于，基于所述第一定位结果，在所述焊盘概念图上对所述焊接元件概念图进行分布，获取元件贴片坐标，包括：对所述
PCB
线路板概念图进行三维像素分割，获取焊盘像素坐标和焊接元件像素坐标；根据所述焊盘像素坐标和所述焊接元件像素坐标，确定焊接元件于焊盘分布的相对像素坐标；根据所述相对像素坐标在所述焊盘概念图上对所述焊接元件概念图进行分布，获取所述元件贴片坐标
。3.
如权利要求1所述的方法，其特征在于，基于所述元件贴片坐标和所述
PCB
线路板概念图进行焊点焊膏分布，生成焊膏分布坐标，包括：根据所述
PCB
线路板概念图，采集多个
SMT
焊膏印刷日志，其中，任意一个
SMT
焊膏印刷日志包括焊膏分布面积记录
、
焊膏分布路径记录和焊膏分布厚度记录；基于所述元件贴片坐标，遍历所述多个
SMT
焊膏印刷日志，对所述焊膏分布面积记录
、
所述焊膏分布路径记录和所述焊膏分布厚度记录在所述第一坐标空间进行坐标拟合，生成多组初始焊膏分布坐标，其中，所述多组初始焊膏分布坐标一一对应；对所述多组初始焊膏分布坐标进行两两相似度评估，生成多个焊膏分布坐标相似系数；根据所述多个焊膏分布坐标相似系数对所述多组初始焊膏分布坐标进行聚类，生成焊膏分布坐标聚类结果；提取类内聚集组数最大值的所述焊膏分布坐标聚类结果的焊膏空间体积最小值的初始焊膏分布坐标，设为所述焊膏分布坐标
。4.
如权利要求3所述的方法，其特征在于，对所述多组初始焊膏分布坐标进行两两相似度评估，生成多个焊膏分布坐标相似系数，包括：构建相似度评估函数：
X1＝
(x
11
,x
21
,x
31
,
…
,x
k1
,
…
,x
M1
)
；
X2＝
(x
12
,x
22
,x
32
,
…
,x
k2
,
…
,x
M2
,
…
,x
N2
)
；
sim(X1,X2)
＝
0,(N
‑
M)>a
；其中，
X1表征第一组初始焊膏分布坐标，
X2为第二组初始焊膏分布坐标，
x
k1
表征第一组初始焊膏分布坐标的第
k
个坐标，
x
k2
表征第二组初始焊膏分布坐标中，与第一组初始焊膏分布坐标的第
k
个坐标位置最近的坐标，
count()
为计数函数，
sim(X1,X2...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈洪波，蒋丽娟，贾世奇，
申请(专利权)人：北京强云创新科技有限公司，
类型：发明
国别省市：