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一种改进的用于高精度线路板贴片封装移动平台制造技术
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文档序号:39855824
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本实用新型提供一种改进的用于高精度线路板贴片封装移动平台,包括对称的安装座,对称的所述安装座之间右侧固定设有支撑座,对称的所述安装座左侧上端表面固定设有限位组件,对称的所述安装座右侧上端表面滑动设有传送组件,对称的所述安装座上端表面中间位置...
该专利属于杭州韶晖电子科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过杭州韶晖电子科技有限公司授权不得商用。
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