一种埋孔的设计加工方法技术

本发明专利技术公开了一种埋孔的设计加工方法，包括如下步骤：采用钻孔机对第一板材、第二板材和第三板材上需要钻孔的位置进行钻孔处理；对第一板材、第二板材和第三板材上的钻孔处进行打磨处理；将第一板材、第二板材和第三板材放置到丝印机内进行湿膜印刷；将第一板材、第二板材和第三板材放置到沉铜槽内进行沉铜，然后放置到电镀装置内进行图形电镀；将第一板材、第二板材、第三板材、第一PP材料板与第二PP材料板放置到压机内压合，形成埋孔线路板。本发明专利技术通过在压合后第一PP材料板与第二PP材料板将埋孔填满，形成埋孔线路板，无需采用树脂填满埋孔，压合后无需进行研磨，不会发生断板。不会发生断板。

【技术实现步骤摘要】
一种埋孔的设计加工方法


[0001]本专利技术涉及埋孔
，尤其涉及一种埋孔的设计加工方法。

技术介绍

[0002]埋孔线路板是一种用于手机、GPS导航等等高端产品的上应用的常规的多层电路板的结构，是含内层线路及外层线路，再利用钻孔，以及孔内金属化的制程，来使得各层线路之内部之间实现连结功能，埋孔因为在内层，必须用树脂填满才能保证可靠性，目前大多数埋孔设计为钻孔、电镀铜、树脂塞孔、研磨、线路加压合的方式，此工艺成本高，同时对于薄板产品研磨容易断板，变形量大问题，大大增加加工的难度。

技术实现思路

[0003]本专利技术提出了一种埋孔的设计加工方法，以解决上述
技术介绍
中提出的薄板产品研磨容易断板的问题。
[0004]本专利技术提出了一种埋孔的设计加工方法，包括如下步骤：
[0005]S1:选取第一板材、第二板材、第三板材、第一PP材料板与第二PP材料板，按照设计的尺寸大小对取第一板材、第二板材、第三板材、第一PP材料板与第二PP材料板进行裁切，得到符合设计要求的第一板材、第二板材、第三板材、第一PP材料板与第二PP材料板；
[0006]S2:在第一板材、第二板材、第三板材、第一PP材料板与第二PP材料板的边缘开设齐口；
[0007]S3:采用钻孔机对第一板材、第二板材和第三板材上需要钻孔的位置进行钻孔处理；
[0008]S4:对第一板材、第二板材和第三板材上的钻孔处进行打磨处理，消除因钻孔产生的毛刺；
[0009]S5:将第一板材、第二板材和第三板材放置到丝印机内进行湿膜印刷；
[0010]S6:将第一板材、第二板材和第三板材放置到沉铜槽内进行沉铜，沉铜时间为6
‑
10s，然后放置到电镀装置内进行图形电镀；
[0011]S7:将第一板材、第二板材、第三板材、第一PP材料板与第二PP材料板放置到压机内压合，第二板材位于第一板材与第三板材之间，第一PP材料板位于第一板材与第二板材之间，第二PP材料板位于第二板材与第三板材之间，通过齐口将第一板材、第二板材、第三板材、第一PP材料板与第二PP材料板对齐，在压合后第一PP材料板与第二PP材料板将埋孔填满，形成埋孔线路板；
[0012]S8:对成型后的埋孔线路板利用化学溶液进行化学镀；
[0013]S9:检测后封装入库。
[0014]优选的，所述S4中打磨处理步骤：将板材放置在安装架上，采用粗砂纸对钻孔口进行打磨，打磨时间为1
‑
5min，再采用细砂纸对钻孔口进行打磨，打磨时间为3
‑
7min，打磨后采用气洗装置对钻孔口内的碎屑进行冲洗。
[0015]优选的，所述S5中湿膜印刷步骤：将板材放置在固定架上，通过定位销对板材进行定位固定，丝印机启动后对板材进行印刷，印刷结束后将板材从固定架上取下进行烘干处理，烘干后再将板材放置在固定架上，对板材的另一面进行印刷。
[0016]优选的，所述烘干处理步骤：将板材放置在烘干箱内，调节烘干箱内的温度为40
‑
60℃，烘干时间为30
‑
40min，调节烘干箱内的温度为20
‑
40℃，烘干时间为40
‑
60min。
[0017]优选的，所述S6中图形电镀步骤：
[0018](1)将板材放到温度为35
‑
45℃的酸性去油液中，并维持2
‑
6min，去除板材板面油脂；
[0019](2)将板材板放到温度为22
‑
28℃的镀铜液中，并以1
‑
3A/dm2的电流密度镀铜，将板面与孔内的铜层加厚。
[0020]优选的，所述S8中化学溶液为化学镀镍溶液。
[0021]本专利技术提出的一种埋孔的设计加工方法，有益效果在于：
[0022]通过第一PP材料板位于第一板材与第二板材之间，第二PP材料板位于第二板材与第三板材之间，在压合后第一PP材料板与第二PP材料板将埋孔填满，形成埋孔线路板，无需采用树脂填满埋孔，压合后无需进行研磨，不会发生断板。
具体实施方式
[0023]下面结合具体实施例来对本专利技术做进一步说明。
[0024]实施例1
[0025]本专利技术提出了一种埋孔的设计加工方法，包括如下步骤：
[0026]S1:选取第一板材、第二板材、第三板材、第一PP材料板与第二PP材料板，按照设计的尺寸大小对取第一板材、第二板材、第三板材、第一PP材料板与第二PP材料板进行裁切，得到符合设计要求的第一板材、第二板材、第三板材、第一PP材料板与第二PP材料板；
[0027]S2:在第一板材、第二板材、第三板材、第一PP材料板与第二PP材料板的边缘开设齐口，方便在压合时进行对齐，便于快速对板材进行压合处理；
[0028]S3:采用钻孔机对第一板材、第二板材和第三板材上需要钻孔的位置进行钻孔处理；
[0029]S4:对第一板材、第二板材和第三板材上的钻孔处进行打磨处理，消除因钻孔产生的毛刺；
[0030]S5:将第一板材、第二板材和第三板材放置到丝印机内进行湿膜印刷；
[0031]S6:将第一板材、第二板材和第三板材放置到沉铜槽内进行沉铜，沉铜时间为6s，然后放置到电镀装置内进行图形电镀；
[0032]S7:将第一板材、第二板材、第三板材、第一PP材料板与第二PP材料板放置到压机内压合，第二板材位于第一板材与第三板材之间，第一PP材料板位于第一板材与第二板材之间，第二PP材料板位于第二板材与第三板材之间，通过齐口将第一板材、第二板材、第三板材、第一PP材料板与第二PP材料板对齐，在压合后第一PP材料板与第二PP材料板将埋孔填满，形成埋孔线路板；
[0033]S8:对成型后的埋孔线路板利用化学镀镍溶液进行化学镀；
[0034]S9:检测后封装入库。
[0035]S4中打磨处理步骤：将板材放置在安装架上，采用粗砂纸对钻孔口进行打磨，打磨时间为1min，再采用细砂纸对钻孔口进行打磨，打磨时间为3min，打磨后采用气洗装置对钻孔口内的碎屑进行冲洗。
[0036]S5中湿膜印刷步骤：将板材放置在固定架上，通过定位销对板材进行定位固定，丝印机启动后对板材进行印刷，印刷结束后将板材从固定架上取下进行烘干处理，烘干后再将板材放置在固定架上，对板材的另一面进行印刷。
[0037]烘干处理步骤：将板材放置在烘干箱内，调节烘干箱内的温度为40℃，烘干时间为30min，调节烘干箱内的温度为20℃，烘干时间为40min。
[0038]S6中图形电镀步骤：
[0039](1)将板材放到温度为35℃的酸性去油液中，并维持2min，去除板材板面油脂；
[0040](2)将板材板放到温度为22℃的镀铜液中，并以1A/dm2的电流密度镀铜，将板面与孔内的铜层加厚。
[0041]实施例2
[0042]本专利技术提出了一种埋孔的设计加工方本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种埋孔的设计加工方法，其特征在于，包括如下步骤：S1:选取第一板材、第二板材、第三板材、第一PP材料板与第二PP材料板，按照设计的尺寸大小对取第一板材、第二板材、第三板材、第一PP材料板与第二PP材料板进行裁切，得到符合设计要求的第一板材、第二板材、第三板材、第一PP材料板与第二PP材料板；S2:在第一板材、第二板材、第三板材、第一PP材料板与第二PP材料板的边缘开设齐口；S3:采用钻孔机对第一板材、第二板材和第三板材上需要钻孔的位置进行钻孔处理；S4:对第一板材、第二板材和第三板材上的钻孔处进行打磨处理，消除因钻孔产生的毛刺；S5:将第一板材、第二板材和第三板材放置到丝印机内进行湿膜印刷；S6:将第一板材、第二板材和第三板材放置到沉铜槽内进行沉铜，沉铜时间为6
‑
10s，然后放置到电镀装置内进行图形电镀；S7:将第一板材、第二板材、第三板材、第一PP材料板与第二PP材料板放置到压机内压合，第二板材位于第一板材与第三板材之间，第一PP材料板位于第一板材与第二板材之间，第二PP材料板位于第二板材与第三板材之间，通过齐口将第一板材、第二板材、第三板材、第一PP材料板与第二PP材料板对齐，在压合后第一PP材料板与第二PP材料板将埋孔填满，形成埋孔线路板；S8:对成型后的埋孔线路板利用化学溶液进行化学镀；S9:检测后封装入库。2.根据权利要求1所述的一种埋孔的设计加工方法，其特征在于，所述S4中打磨处理步骤：将板材放置在安装架上，采用粗砂纸对钻...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐承升，廖发盆，郑海平，周健辉，
申请(专利权)人：东莞市科佳电路有限公司，
类型：发明
国别省市：