本发明专利技术提供一种对版标记、套刻对版标记的方法及其对准方法，其中，套刻标记包括：至少一第一细定位标记图形，设置在第一材料层上；第一细定位标记图形为梳齿状图形，其中，正中间的梳齿记为第一中间梳齿，第一中间梳齿的长度大于其它梳齿的长度；和至少一第二细定位标记图形，设置在第二材料层上；第二细定位标记图形为梳齿状图形，其中，正中间的梳齿记为第二中间梳齿，第二中间梳齿的长度大于其它梳齿的长度；套刻时，第一细定位标记图形与第二细定位标记图形的梳齿的开口方向相对设置，其中，第一细定位标记图形与第二细定位标记图形中的对应齿的宽度及间隔相同。本发明专利技术提供的套刻标记可以提高对准精度。标记可以提高对准精度。标记可以提高对准精度。
【技术实现步骤摘要】
对版标记、套刻对版标记的方法及其对准方法
[0001]本专利技术涉及半导体
，尤其涉及一种对版标记、套刻对版标记的方法及其对准方法。
技术介绍
[0002]随着科学技术的发展，半导体及微电子产业的大力发展一直推动着微纳加工工艺的不断进步，半导体器件的结构也越来越复杂。
[0003]在微纳加工工艺中，光刻是图形化形成微纳结构的主要手段，其工艺流程简单可控，可大面积实现并且成本相对较低。套刻是光刻过程中的一项基本工艺，是用以表征两个光刻层次叠对的好坏程度。随着工艺尺寸的不断微缩，半导体器件图案的制作往往需要使用多张光刻版，就需要在多张光刻版中分别设置套刻标记。通过套刻实现两部分图形的对准，以此来实现一个尺寸较小的缝隙结构。
[0004]随着移动互联网、云计算及大数据等技术对微纳加工技术再一次提出的革命性挑战，器件的加工工艺的苛刻、工艺流程复杂、版图图层较多等，对光刻工艺提出了更高的要求。在光刻中套刻标记对版时，套刻标记对版误差过大或过偏都会影响器件的性能。然而，目前对于多层光刻版套刻时，层间的套刻对准精度较低，无法满足目前光刻工艺的需求。
技术实现思路
[0005]本专利技术实施例提供了一种对版标记、套刻对版标记的方法及其对准方法，以解决目前层间套刻对准精度较低的问题。
[0006]第一方面，本专利技术实施例提供了一种对版标记，包括：
[0007]至少一第一细定位标记图形，设置在第一材料层上；第一细定位标记图形为梳齿状图形，其中，正中间的梳齿记为第一中间梳齿，第一中间梳齿的长度大于其它梳齿的长度；和
[0008]至少一第二细定位标记图形，设置在第二材料层上；第二细定位标记图形为梳齿状图形，其中，正中间的梳齿记为第二中间梳齿，第二中间梳齿的长度大于其它梳齿的长度；
[0009]套刻时，第一细定位标记图形与第二细定位标记图形的梳齿的开口方向相对设置，其中，第一细定位标记图形与第二细定位标记图形中的对应齿的宽度及间隔相同。
[0010]在一种可能的实现方式中，第一中间梳齿在远离该梳齿末端方向延伸设有第一凸起部，
[0011]第二中间梳齿在远离该梳齿末端方向延伸设有第二凸起部；
[0012]套刻时，第一凸起部的中心与第二凸起部的中心在同一直线上。
[0013]在一种可能的实现方式中，第一材料层上还至少设置有一第一粗定位标记图形，第一粗定位图形为中心对称图形；
[0014]第二材料层上还至少设置有一第二粗定位标记图形，第二粗定位标记图形与第一
粗定位标记图形的形状相同，且第二粗定位标记图形的尺寸大于第一细定位标记图形的尺寸。
[0015]在一种可能的实现方式中，第一粗定位标记图形与第二粗定位标记图形为中空的十字形方块。
[0016]在一种可能的实现方式中，第一细定位标记图形设置2个、并在第一材料层上呈不交叉的垂直设置；
[0017]相应地，第二细定位标记图形设置2个，在套刻时，第二细定位标记图形的梳齿与第一细定位标记图形的梳齿相对、并能够相接镜像设置。
[0018]在一种可能的实现方式中，第二材料层的其他位置上还设置有与第一细定位标记图形相同的套刻标记、以用于与下一层材料层上的套刻标记套刻对准；
[0019]进一步，第一细定位标记图形设置在多个材料层上，并在对应的材料层上设置有与第二细定位标记图形相同的套刻标记、以用于与下一层材料层上的套刻标记套刻对准；
[0020]第二细定位标记图形设置在多个材料层上，并在对应的材料层上设置有与第一细定位标记图形相同的套刻标记，以用于与上一层材料层上的套刻标记套刻对准。
[0021]在一种可能的实现方式中，第一细定位标记图形包括不交叉垂直设置的第一右标记和第一上标记，第一右标记包括第一左凸起部，第一上标记包括第一下凸起部；
[0022]第二细定位标记图形包括不交叉垂直设置的第二左标记和第二下标记，第二左标记包括第二右凸起部，第二下标记包括第二上凸起部；
[0023]第一右标记的梳齿开口方向与第二左标记的梳齿开口方向相对设置，第一上标记的梳齿开口方向与第二下标记的梳齿开口方向相对设置；在套刻时，第一右标记与第二左标记相接镜像设置，第一上标记与第二下标记相接镜像设置。
[0024]第二方面，本专利技术实施例提供了一种套刻对版标记的方法，包括：
[0025]提供第一材料层；
[0026]在第一材料层上形成至少一第一细定位标记图形，第一细定位标记图形为梳齿状图形，其中，正中间的梳齿为第一中间梳齿，第一中间梳齿的长度大于其它梳齿的长度；和
[0027]在第一材料层上形成第二材料层；
[0028]在第二材料层上形成与第一细定位标记图形相对应的第二细定位标记图形，第二细定位标记图形为梳齿状图形，其中，正中间的梳齿记为第二中间梳齿，第二中间梳齿的长度大于其它梳齿的长度；
[0029]第一细定位标记图形与第二细定位标记图形的梳齿的开口方向相对设置，其中，第一细定位标记图形与第二细定位标记图形中的对应齿的宽度及间隔相同。
[0030]第三方面，本专利技术实施例提供了一种套刻对版标记的对准方法，包括：
[0031]提供第一材料层；
[0032]在第一材料层上形成至少一第一细定位标记图形，第一细定位标记图形为梳齿状图形，其中，正中间的梳齿为第一中间梳齿，第一中间梳齿的长度大于其它梳齿的长度；和
[0033]在第一材料层上形成第二材料层；
[0034]在第二材料层上形成与第一细定位标记图形相对应的第二细定位标记图形，第二细定位标记图形为梳齿状图形，其中，正中间的梳齿记为第二中间梳齿，第二中间梳齿的长度大于其它梳齿的长度；
[0035]第一细定位标记图形与第二细定位标记图形的梳齿的开口方向相对设置，其中，第一细定位标记图形与第二细定位标记图形中的对应齿的宽度及间隔相同；
[0036]当第二材料层与第一材料层套刻对准时，根据第一中间梳齿的预设长度与第二中间梳齿的预设长度是否重合，以及除第一中间梳齿和第二中间梳齿外的其它梳齿是否镜像对准对接，判断第一材料层与第二材料层是否对准。
[0037]在一种可能的实现方式中，第一中间梳齿在远离该梳齿末端方向延伸设有第一凸起部，
[0038]第二中间梳齿在远离该梳齿末端方向延伸设有第二凸起部；
[0039]当第二材料层与第一材料层套刻对准时，还包括第一凸起部的中心与第二凸起部的中心在同一直线上。
[0040]本专利技术提供的一种对版标记、套刻对版标记的方法及其对准方法，在第一材料层和第二材料层上分别设置梳齿状的第一细定位标记图形和第二细定位标记图形，套刻时，第一细定位标记图形与第二细定位标记图形的梳齿的开口方向相对设置，通过调节第一细定位标记图形和第二细定位标记图形的位置，实现版图的精细对准，提高对准精度，避免光刻工艺误差。
附图说明
[0041]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种对版标记，其特征在于，包括：至少一第一细定位标记图形，设置在第一材料层上；所述第一细定位标记图形为梳齿状图形，其中，正中间的梳齿记为第一中间梳齿，所述第一中间梳齿的长度大于其它梳齿的长度；和至少一第二细定位标记图形，设置在第二材料层上；所述第二细定位标记图形为梳齿状图形，其中，正中间的梳齿记为第二中间梳齿，所述第二中间梳齿的长度大于其它梳齿的长度；套刻时，所述第一细定位标记图形与所述第二细定位标记图形的梳齿的开口方向相对设置，其中，所述第一细定位标记图形与所述第二细定位标记图形中的对应齿的宽度及间隔相同。2.如权利要求1所述的对版标记，其特征在于，所述第一中间梳齿在远离该梳齿末端方向延伸设有第一凸起部，所述第二中间梳齿在远离该梳齿末端方向延伸设有第二凸起部；套刻时，所述第一凸起部的中心与所述第二凸起部的中心在同一直线上。3.如权利要求1所述的对版标记，其特征在于，所述第一材料层上还至少设置有一第一粗定位标记图形，所述第一粗定位图形为中心对称图形；所述第二材料层上还至少设置有一第二粗定位标记图形，所述第二粗定位标记图形与所述第一粗定位标记图形的形状相同，且所述第二粗定位标记图形的尺寸大于所述第一细定位标记图形的尺寸。4.如权利要求3所述的对版标记，其特征在于，所述第一粗定位标记图形与所述第二粗定位标记图形为中空的十字形方块。5.如权利要求2或3任一项所述的对版标记，其特征在于，所述第一细定位标记图形设置2个、并在所述第一材料层上呈不交叉的垂直设置；相应地，所述第二细定位标记图形设置2个，在套刻时，所述第二细定位标记图形的梳齿与所述第一细定位标记图形的梳齿相对、并能够相接镜像设置。6.如权利要求5所述的对版标记，其特征在于，所述第二材料层的其他位置上还设置有与所述第一细定位标记图形相同的套刻标记、以用于与下一层材料层上的套刻标记套刻对准；进一步，所述第一细定位标记图形设置在多个材料层上，并在对应的材料层上设置有与所述第二细定位标记图形相同的套刻标记、以用于与下一层材料层上的套刻标记套刻对准；所述第二细定位标记图形设置在多个材料层上，并在对应的材料层上设置有与所述第一细定位标记图形相同的套刻标记，以用于与上一层材料层上的套刻标记套刻对准。7.如权利要求5所述的对版标记，其特征在于，所述第一细定位标记图形包括不交叉垂直设置的第一右标记和第一上标记，所述第一右标记包括第一左凸起部，所述第一上标记包括第一下凸起部；所述第二细定位标记图形包...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱肖肖，赵阳洋，赵子仪，王伟明，徐畅，
申请(专利权)人：雄安创新研究院，
类型：发明
国别省市：
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