【技术实现步骤摘要】
本公开涉及光电子信息，尤其涉及一种毫米波光子混频模块及其封装方法。
技术介绍
1、光电探测器可以将光信号转换为电磁波信号传输。在相关技术的毫米波光子混频模块中，通过设置偏置电路实现电磁波信号和供电端信号的隔离。但是，为了实现电磁波信号和供电端信号的隔离，需要在偏置电路中设置多个元器件。多个元器件之间打线的连接方式，会导致电路系统失配，从而会产生电磁波信号的损耗，存在电磁波传输效率较低的不足。
技术实现思路
1、为至少部分地克服上述提及的至少一种或者其它专利技术的技术缺陷，本公开的至少一种实施例提供一种毫米波光子混频模块，包括：转换芯片，被配置为将外部光信号转换为毫米波信号；偏置单元，包括：第一通道；以及第二通道，被配置为将所述第一通道与外部的供电装置电连接，所述供电装置经由所述第一通道向所述转换芯片提供直流电；以及发射单元，通过所述第一通道与所述转换芯片电连接，所述毫米波信号经由所述发射单元传输至所述毫米波光子混频模块外部；其中，所述第二通道上形成有短截线，所述短截线沿垂直于所述第二通道的方向延伸，所述短截线被配置为阻止所述毫米波信号进入所述第二通道。
2、可选地，所述短截线包括：第一部分；以及第二部分，与所述第一部分关于所述第二通道对称设置；其中，所述第一部分和/或所述第二部分的长度等于所述毫米波信号的波长的四分之一。
3、可选地，所述发射单元包括：共面波导，被配置为与所述第一通道电连通；天线，与所述共面波导电连通，所述毫米波信号以准tem模式由所述共面波
4、可选地，所述矩形槽的顶部距所述天线的距离为所述毫米波信号波长的四分之一。
5、可选地，所述偏置单元还包括：衬底，所述第一通道、所述第二通道和所述短截线设置在所述衬底上；其中，所述短截线与所述第一通道平行，基于所述毫米波信号的中心频率和衬底的介电常数确定所述短截线至所述第一通道的距离。
6、可选地，所述偏置单元还包括：多个第一接地电极，第一端被配置为分别与所述转换芯片的第二接地电极电连接，所述第一接地电极的第二端被配置为分别与所述共面波导的第三接地电极电连接；其中，所述第一通道的第一端被配置为与所述转换芯片的第一信号电极电连接，所述第一通道的第二端被配置为与所述共面波导的第二信号电极电连接。
7、可选地，所述发射单元还包括：高阻线，连接在所述共面波导和所述天线之间，所述高阻线被配置为匹配所述共面波导和所述天线的阻抗。
8、可选地，还包括：匹配电路，被配置为连接在所述第二通道和所述供电装置之间，所述匹配电路被配置为通过产生谐振提高所述转换芯片的输出带宽。
9、可选地，还包括：壳体，形成有容纳空间，所述转换芯片、所述偏置单元和所述发射单元设置在所述壳体内，所述容纳空间内形成有通孔；以及波导盖体，设置在所述容纳空间内，所述波导盖体上形成有盲孔，通过将所述壳体和所述波导盖体对接形成所述矩形波导这种封装方案的优势是集成偏置可以严格控制输出频段，电路匹配易于实现，集成偏置为硅/石英衬底上镀金，成本低，易于规模化生产，封装模块的良率高，产品的一致性高。
10、本公开还提供一种适用于上述毫米波光子混频模块的封装方法，包括：s1：在壳体内贴装偏置单元和发射单元；s2：在所述壳体上制作毫米波输出接口、光纤输入接口和直流电接入接口；s3：向所述偏置单元提供毫米波信号，在所述偏置单元与所述发射单元的连接处连接高频探针，在所述毫米波输出接口连接功率计，监测所述毫米波输出接口的输出功率，测试毫米波信号传输是否正常；以及s4：在测试正常后，断开所述高频探针，在所述壳体内贴装转换芯片，并将所述转换芯片与偏置单元的第一通道对应连接，以使所述转换芯片经由第一通道与第二通道连通。
11、根据本公开实施例，通过设置第二通道，可以利用外部的供电装置向转换芯片供电。转换芯片可以将外部光信号转换为毫米波信号。通过设置第一通道，可以将毫米波信号输送至发射单元。发射单元可以将毫米波信号发射至毫米波光子混频模块外部。通过设置短截线可以使进入第二通道后的毫米波信号在短截线处发生反射，与再次进入第二通道的毫米波信号相抵消，以阻止毫米波信号继续进入第二通道，可以实现电磁波信号和供电端信号的隔离，使毫米波信号直接经由第一通道进入发射单元，并由发射单元发射至毫米波光子混频模块外部。可以降低由于向转换芯片供电引起的毫米波信号的损耗，无需通过打线连接多个元器件实现电磁波信号和供电端信号的隔离，提高毫米波信号的传输效率。
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1.一种毫米波光子混频模块，包括：
2.根据权利要求1所述的毫米波光子混频模块，其特征在于，所述短截线包括：
3.根据权利要求1所述的毫米波光子混频模块，其特征在于，所述发射单元包括：
4.根据权利要求3所述的毫米波光子混频模块，其特征在于，所述矩形槽的顶部距所述天线的距离为所述毫米波信号波长的四分之一。
5.根据权利要求1所述的毫米波光子混频模块，其特征在于，所述偏置单元还包括：
6.根据权利要求1所述的毫米波光子混频模块，其特征在于，所述偏置单元还包括：
7.根据权利要求3所述的毫米波光子混频模块，其特征在于，所述发射单元还包括：
8.根据权利要求1所述的毫米波光子混频模块，其特征在于，还包括：
9.根据权利要求3所述的毫米波光子混频模块，其特征在于，还包括：
10.一种适用于上述权利要求1至9中任一一项所述毫米波光子混频模块的封装方法，包括：
【技术特征摘要】
1.一种毫米波光子混频模块，包括：
2.根据权利要求1所述的毫米波光子混频模块，其特征在于，所述短截线包括：
3.根据权利要求1所述的毫米波光子混频模块，其特征在于，所述发射单元包括：
4.根据权利要求3所述的毫米波光子混频模块，其特征在于，所述矩形槽的顶部距所述天线的距离为所述毫米波信号波长的四分之一。
5.根据权利要求1所述的毫米波光子混频模块，其特征在于，所述偏置单元还包括：<...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘杰涛，刘志忠，王梦宾，王文亭，宋国峰，祝宁华，张薇，
申请(专利权)人：雄安创新研究院，
类型：发明
国别省市：
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