【技术实现步骤摘要】
本公开涉及片上集成的高频封装的，更具体地，涉及一种片上集成光电探测器的封装模组以及制备方法。
技术介绍
1、在光通信领域，光子混频技术被广泛应用于毫米波、太赫兹信号发射、提高光信号的频率转换、信号调制等方面。传统的光子混频信号发生器需要复杂的光学元件、高频电子电路、微波信号完整性布局，这导致了系统的复杂性和成本的增加，导致封装困难，成品率低，不适用于大规模量化生产和推广。
2、以标准矩形波导(wr)输出为特征的毫米波和太赫兹光电探测器(thz-pd)模块已被广泛用于构建各种应用(如通信)的太赫兹光子系统、射电天文学、光谱学与成像。毫米波和太赫兹光电探测器通常采用平面电极输出，如共面波导(cpw)，该形式有利于集成其他微波元件，包括放大器、滤波器或天线。目前，常见的模块封装形式是利用金线连接光电探测器与其他微波元件，由于贴片位置误差、打金线尺寸和焊点质量的影响，会引入电容等寄生参数，容易造成封装模块的输出频率严重下降，同时输出功率损耗较大，模块的性能和产品一致性无法保证。此外，传统非集成的封装结构，由于光电探测器和微波元件衬底...
【技术保护点】
1.一种片上集成光电探测器的封装模组，包括：
2.根据权利要求1所述的片上集成光电探测器的封装模组，其中，所述光电探测器芯片还包括：
3.根据权利要求1所述的片上集成光电探测器的封装模组，其中，所述共面波导包括：
4.根据权利要求1所述的片上集成光电探测器的封装模组，其中，所述矩形波导被构造成所述电磁波在所述矩形波导内的输出方向与所述探针天线所在的平面垂直、或者所述电磁波在所述矩形波导内的输出方向与所述探针天线所在的平面平行。
5.根据权利要求1所述的片上集成光电探测器的封装模组，其中，还包括：
6.根据权利...
【技术特征摘要】
1.一种片上集成光电探测器的封装模组，包括：
2.根据权利要求1所述的片上集成光电探测器的封装模组，其中，所述光电探测器芯片还包括：
3.根据权利要求1所述的片上集成光电探测器的封装模组，其中，所述共面波导包括：
4.根据权利要求1所述的片上集成光电探测器的封装模组，其中，所述矩形波导被构造成所述电磁波在所述矩形波导内的输出方向与所述探针天线所在的平面垂直、或者所述电磁波在所述矩形波导内的输出方向与所述探针天线所在的平面平行。
5.根据权利要求1所述的片上集成光电探测器的封装模组...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘杰涛，刘志忠，张薇，王梦宾，王文亭，祝宁华，
申请(专利权)人：雄安创新研究院，
类型：发明
国别省市：
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