【技术实现步骤摘要】
评估超结结构电荷平衡的叉指超结MIS结构及测试方法
[0001]本专利技术属于半导体
,尤其是涉及评估超结结构电荷平衡的叉指超结MIS结构及测试方法。
技术介绍
[0002]新一代电力电子装置的核心
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半导体功率器件面临了更高的标准和更苛刻的要求。传统硅单极功率半导体器件的比导通电阻和击穿电压具有2.5次方“硅极限”的关系,而在此基础上,超结创新性地引入周期性电荷平衡的机制,使传统单一导电的电阻型耐压层转变为由N/P区组成的结型耐压层。该结构的提出突破了传统“硅极限”,并使其降低为1.32次方,甚至1.03次方的准线性关系。因此,超结技术应用到硅功率器件中,将实现硅功率器件的升级换代,是功率器件领域的一项重大突破。MIS 结构即金属
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绝缘层
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半导体结构。
[0003]超结结构应满足电荷平衡原理,即N/P区中掺入的杂质总量应相等,以确保N/P区在阻断时同时耗尽。处于电荷非平衡状态的超结结构,击穿电压、比导通电阻都无法达到目标要求,使得超结器件难以表现出优异的性能。
[0004]所以,在制备超结器件时,能否准确评估超结区是否达到电荷平衡便显得至关重要,对于后续器件性能测试以及超结工艺的改进和优化都具有相当重要的意义。
[0005]以往制备超结器件过程中常通过测试超结耐压层的击穿电压来评估超结区的电荷平衡情况。然而该方法有一个硬性要求,即击穿必须发生在元胞区,因此必须要求终端区的终端效率非常高,大幅增加了设计超结器件的难度,且即使超结区 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种评估超结结构电荷平衡的叉指超结MIS结构,其特征在于:包括衬底背面铝薄膜(7)、衬底背面铝薄膜(7)上方的硅N+型衬底(1),硅N+型衬底(1)上方的交替排列的超结N区(2)与超结P区(3),超结N区(2)与超结P区(3)上方的氧化硅薄膜(4),氧化硅薄膜(4)上方的N区铝薄膜(5)和P区铝薄膜(6),N区铝薄膜(5)和P区铝薄膜(6)为叉指结构,N区铝薄膜(5)和P区铝薄膜(6)都包括沿超结N区(2)与超结P区(3)交替排列方向延伸的水平段、垂直于水平段上的多个垂直段,相邻的N区铝薄膜(5)的垂直段之间伸入P区铝薄膜(6)的垂直段,相邻的P区铝薄膜(6)的垂直段之间伸入N区铝薄膜(5)的垂直段;N区铝薄膜(5)的垂直段位于超结N区(2)上方对应区域,P区铝薄膜(6)的垂直段位于P区(3)上方对应区域,N区铝薄膜(5)与P区铝薄膜(6)不接触。2.根据评估超结结构电荷平衡的叉指超结MIS结构,其特征在于:超结N区(2)与超结P区(3)为条形元胞、方形元胞、六角形元胞、网格形元胞其中的一种。3.权利要求1或2所述的一种评估超结结构电荷平衡的叉指超结MIS结构的测试方法,其特征在于包括以下步骤:(1)在N+硅衬底片上制备超结结构,然后在超结结构表面生长氧化硅薄膜,接着分别在超结N区对应的氧化硅薄膜表面和超结P区对应的氧化硅薄膜表面溅射金属薄膜,同时在N+衬底背面也溅射一层金属薄膜,进而制备得到用于电学测试的叉指超结MIS结构器件;(2)在低频或高频条件下分别测试叉指超结MIS结构的超结N区与超结P区的C
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V特性曲线;(3)根据测试的低频或高频C
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V特性曲线,通过比较超结N区测试电容的最小值与绝缘层氧化硅电容的比值、和超结P区测试电容的最小值与绝缘层氧化硅电容的比值,对超结是否电荷平衡进行判定,如果二者相等,则说明超结N区和超结P区浓度相等,即超结N区和超结P区电荷平衡;如果超结P区测试电容的最小值与绝缘层氧化硅电容的比值、大于超结N区测试电容的最小值与绝缘层氧化硅电容的比值,则说明超结P区浓度大于超结N区浓度;如果超结N区测试电容的最小值与绝缘层氧化硅电容的比值、大于超结P区测试电容的最小值与绝缘层氧化硅电容的比值,则说明超结N区浓度大于超结P区浓度;若超结N区和超结P区电荷非平衡,通过高频下超结N区电容最小值公式与高频下超结P区电容最小值公式推出具体的非平衡度。4.根据权利要求3所述的评估超结结构电荷平衡的叉指超结MIS结构...
【专利技术属性】
技术研发人员:李轩,王常旺,吴一帆,李凌峰,邓小川,张波,
申请(专利权)人:电子科技大学,
类型:发明
国别省市:
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