【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于高频高速复合材料基板，具体涉及一种新工艺制备高导热系数低介电常数低介电损耗的复合基板。
技术介绍
1、目前，我国的5g通讯已经大面积普及，5g通信系统的完善以及对应支持的无线终端普及和各种数字微波系统的技术升级已经使得人类日常生活发生了很大的改变，在举手投足之间，人类已经和世界万物互联。微波复合介质基板材料广泛地应用于机载雷达装置、相控阵系统、遥感等机载卫星微带平面天线、北斗导航天线、便携式移动天线等领域。随着物联网和5g通信技术的快速发展，电子元器件的集成度提高，设备运行过程中会产生更多的冗余热量，这使得电子产品在使用时发热严重，从而对电路板的导热能力提出了更高的要求。为了满足实际微波电路日益增长的散热需求和高温度稳定性需求，迫切需要开发具有高导热系数和低介电常数的高频基板产品。
2、在相关的微波基板的制造中，基于高分子聚合物的基板牢牢占据着绝对的市场份额。通常聚合物与陶瓷复合基板由于其在微波波段具有出色的介电性能以及耐温性、柔韧性、易加工性等优势从而被广泛应用于电子工业中。聚合物基复合材料可根据所用基体的性...
【技术保护点】
1.一种高导热系数低介电常数低介电损耗的复合基板，其特征在于，使用涂覆工艺进行制备。
2.一种高导热系数低介电常数低介电损耗的复合基板，其特征在于，所述复合基板的组分及各组分在复合基板中所占重量份为：
3.根据权利要求2所述的高导热系数低介电常数低介电损耗的复合基板，其特征在于所述h-BN陶瓷填料的粒径为10～20μm。
4.根据权利要求2所述的高导热系数低介电常数低介电损耗的复合基板，其特征在于，所述聚四氟乙烯树脂为聚四氟乙烯乳液，其固含量为59.9％。
5.根据权利要求2所述的高导热系数低介电常数低介电损耗的复合基板...
【技术特征摘要】
1.一种高导热系数低介电常数低介电损耗的复合基板，其特征在于，使用涂覆工艺进行制备。
2.一种高导热系数低介电常数低介电损耗的复合基板，其特征在于，所述复合基板的组分及各组分在复合基板中所占重量份为：
3.根据权利要求2所述的高导热系数低介电常数低介电损耗的复合基板，其特征在于所述h-bn陶瓷填料的粒径为10～20μm。
4.根据权利要求2所述的高导热系数低介电常数低介电损耗的复合基板，其特征在于，所述聚四氟乙烯树脂为聚四氟乙烯乳液，其固含量为59.9％。
5.根据权利要求2所述的高导热系数低介电常数低介电损耗的复合基板，其特征在于，所述助剂为助溶剂、分散剂、消泡剂、增稠剂。
6.根据权利要求2所述的高导热系数低介电常数低介电损耗的复合基板，其特征在于，填充h-bn含量为30wt.％～50wt.％。
7.一种高导热系数低介电常数低...
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