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涂覆工艺制备一种高导热系数低介电常数低介电损耗的复合基板制造技术
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文档序号:41718015
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本发明公开了一种高介电低热膨胀系数聚四氟乙烯基复合基板及其制备方法,首先通过偶联剂改性使陶瓷可以和聚四氟乙烯树脂可以有更好的相容性和疏水性。通过行星球磨方法混合陶瓷和短切E‑玻纤,使短切E‑玻纤可以更好地分散。将聚四氟乙烯乳液与陶瓷/短切E...
该专利属于电子科技大学所有,仅供学习研究参考,未经过电子科技大学授权不得商用。
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