选择性波峰焊储锡载料盘制造技术

技术编号:35988297 阅读:12 留言:0更新日期:2022-12-17 23:02
选择性波峰焊储锡载料盘。涉及半导体功率器件领域。包括底板,所述底板上设有若干排容置组,所述容置组用于放置若干二极管模块,所述二极管模块包括封装体以及设在封装体两端的正极端和负极端,所述正极端包括从内到外依次设置的框架一和端头一,所述框架一的外端设有定位孔一,所述负极端包括从内到外依次设置的框架二和端头二,所述框架二的外端设有定位孔二;所述容置组包括容置槽,所述容置槽位于底板上,所述容置槽的底部设有长条形孔一和长条形孔二,本实用新型专利技术方便加工,提高了产品加工的可靠性。工的可靠性。工的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
选择性波峰焊储锡载料盘


[0001]本技术涉及半导体功率器件领域,尤其涉及一种适用于光伏模块旁路二极管的选择性波峰焊储锡载料盘。

技术介绍

[0002]光伏模块类旁路二极管产品在生产加工中,储锡工序属于关键工序,选择性波峰焊储锡是一种新类型的储锡方式,需要一种相对应的治具进行储锡,目前,在储锡过程中发现选择性波峰焊储锡时由于波峰不稳定易导致材料出现堵孔、溢锡等不良。
[0003]光伏模块类旁路二极管产品近年来为了提高散热能力,各产品都进行了折弯设计,折弯型产品在选择性波峰焊储锡时由于折弯相互贴近且接触面积较大,极大地增加了产品之间相互粘连的风险,增加了生产成本。

技术实现思路

[0004]本技术针对以上问题,提供了一种结构简单,方便加工,提高产品加工质量的选择性波峰焊储锡载料盘。
[0005]本技术的技术方案为:包括底板,所述底板上设有若干排容置组,所述容置组用于放置若干二极管模块,所述二极管模块包括封装体以及设在封装体两端的正极端和负极端,所述正极端包括从内到外依次设置的框架一和端头一,所述框架一的外端设有定位孔一,
[0006]所述负极端包括从内到外依次设置的框架二和端头二,所述框架二的外端设有定位孔二;
[0007]所述容置组包括容置槽,所述容置槽位于底板上,所述容置槽的底部设有长条形孔一和长条形孔二,
[0008]所述框架一用于放置在长条形孔一的上方,所述框架二用于放置在长条形孔二的上方,
[0009]所述长条形孔一和长条形孔二用于将容置槽的底部分隔为支撑体一、中间体和支撑体二,
[0010]所述支撑体一用于支撑端头一和封闭定位孔一,
[0011]所述支撑体二用于支撑端头二和封闭定位孔二,
[0012]所述中间体用于支撑封装体,所述中间体上均布设有隔挡,所述隔挡位于相邻封装体之间。
[0013]还包括连筋一和连筋二,所述连筋一用于连接支撑体一和中间体,所述连筋二用于连接支撑体二和中间体。
[0014]所述中间体朝向支撑体二的一端设有凸出部,
[0015]所述框架二的内端设有U形缺口,所述凸出部用于封闭U形缺口。
[0016]还包括耐高温磁铁,所述耐高温磁铁设在底板的四角端;
[0017]所述底板通过耐高温磁铁吸附盖板。
[0018]所述耐高温磁铁还设在相邻容置组之间。
[0019]本技术在工作中,通过在底板上设置若干容置组,通过容置组便于放置若干二极管模块;
[0020]其中,容置组通过在底板上开设容置槽以及长条形孔一和长条形孔二,将容置槽的底部分隔为支撑体一、中间体和支撑体二,进而便于可靠支撑二极管模块;
[0021]支撑体一用于支撑端头一和封闭定位孔一,支撑体二用于支撑端头二和封闭定位孔二,防止储锡过程中溢锡至定位孔一、二中导致堵孔。
[0022]中间体用于支撑封装体,同时,相邻封装体之间通过隔挡进行分隔,通过隔挡可以有效避免相邻二极管模块之间相互粘连。
[0023]本技术方便加工,提高了产品加工的可靠性。
附图说明
[0024]图1是本技术的结构示意图,
[0025]图2是图1中M处的局部放大图,
[0026]图3是底板的结构示意图,
[0027]图4是图3中N处的局部放大图,
[0028]图5是二极管模块的结构示意图;
[0029]图中1是底板,
[0030]2是二极管模块,20是封装体,21是框架一,22是端头一,23是定位孔一,24是框架二,25是端头二,26是定位孔二,27是U形缺口,
[0031]3是容置槽,4是长条形孔一,5是长条形孔二,6是支撑体一,7是中间体,8是支撑体二,9是隔挡,10是连筋一,11是连筋二,12是凸出部,13是耐高温磁铁。
具体实施方式
[0032]本技术如图1

5所示,包括底板1,所述底板上设有若干排容置组,所述容置组用于放置若干二极管模块2,所述二极管模块2包括封装体20以及设在封装体两端的正极端和负极端,所述正极端包括从内到外依次设置的框架一21和端头一22,所述框架一的外端设有一对定位孔一23,
[0033]所述负极端包括从内到外依次设置的框架二24和端头二25,所述框架二的外端设有一对定位孔二26;
[0034]所述容置组包括容置槽3,所述容置槽3位于底板1的顶面上,所述容置槽的底部设有长条形孔一4和长条形孔二5,
[0035]所述框架一21用于放置在长条形孔一4的上方,所述框架二24用于放置在长条形孔二5的上方,
[0036]所述长条形孔一4和长条形孔二5用于将容置槽的底部分隔为支撑体一6、中间体7和支撑体二8,
[0037]所述支撑体一6用于支撑端头一22和封闭定位孔一23,
[0038]所述支撑体二7用于支撑端头二25和封闭定位孔二26,
[0039]所述中间体8用于支撑封装体,所述中间体上均布设有隔挡9,所述隔挡位于相邻封装体之间。
[0040]本技术在工作中,通过在底板上设置若干容置组,通过容置组便于放置若干二极管模块;
[0041]其中,容置组通过在底板上开设容置槽以及长条形孔一和长条形孔二,将容置槽的底部分隔为支撑体一、中间体和支撑体二,进而便于可靠支撑二极管模块;
[0042]支撑体一用于支撑端头一和封闭定位孔一,支撑体二用于支撑端头二和封闭定位孔二,防止储锡过程中溢锡至定位孔一、二中导致堵孔。
[0043]中间体用于支撑封装体,同时,相邻封装体之间通过隔挡进行分隔,通过隔挡可以有效避免相邻二极管模块之间相互粘连。
[0044]还包括连筋一10和连筋二11,所述连筋一用于连接支撑体一和中间体,所述连筋二用于连接支撑体二和中间体。
[0045]设置连筋一、二,便于提高载料盘的强度,避免变形。
[0046]所述中间体朝向支撑体二的一端设有凸出部12,
[0047]所述框架二的内端设有U形缺口27,所述凸出部用于封闭U形缺口。
[0048]设置凸出部用于封闭U形缺口,防止储锡过程中溢锡至U形缺口,从而导致堵孔。
[0049]还包括耐高温磁铁13,所述耐高温磁铁设在底板的顶面四角端;
[0050]所述底板通过耐高温磁铁吸附盖板。
[0051]这样,可以将盖板与底板紧密闭合起来,防止载料盘在传输过程中出现掉板异常,选用耐高温磁铁有效地避免了磁铁因高温失去磁性而带来的风险。设置耐高温磁铁可靠适应储锡的工作环境。
[0052]所述耐高温磁铁还设在相邻容置组之间。
[0053]耐高温磁铁可设置在底板的不同位置,提高连接可靠性。
[0054]本技术的工作过程为:
[0055]1)、将二极管模块摆放入载料盘底板中,盖上盖板;
[0056]2)、将载料盘按照正确方向放入选择性波峰焊轨道中,本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.选择性波峰焊储锡载料盘,包括底板,所述底板上设有若干排容置组,所述容置组用于放置若干二极管模块,所述二极管模块包括封装体以及设在封装体两端的正极端和负极端,所述正极端包括从内到外依次设置的框架一和端头一,所述框架一的外端设有定位孔一,所述负极端包括从内到外依次设置的框架二和端头二,所述框架二的外端设有定位孔二;其特征在于,所述容置组包括容置槽,所述容置槽位于底板上,所述容置槽的底部设有长条形孔一和长条形孔二,所述框架一用于放置在长条形孔一的上方,所述框架二用于放置在长条形孔二的上方,所述长条形孔一和长条形孔二用于将容置槽的底部分隔为支撑体一、中间体和支撑体二,所述支撑体一用于支撑端头一和封闭定位孔一,所述支撑体二用于支撑端头二和封闭定位孔二,所述中间体用于...

【专利技术属性】
技术研发人员:万云峰司天平景昌忠王毅
申请(专利权)人:扬州扬杰电子科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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