一种超声波除尘结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种超声波除尘结构，包括外壳，外壳内设置有正压腔体和负压腔体，负压腔体设置有两个，负压腔体对称设置在正压腔体的两侧；外壳的底端分别设置有正压口和负压口，负压口对称设置在正压口的两侧，正压口与正压腔体连通，负压口与负压腔体连通。通过正压腔体将正压气流均衡分部并集束集流，将正压气流急速从正压口冲出并冲击在产品表面，破坏界面效应，冲起微粉尘，同时快速将冲起的微粉尘吸走，避免环境流体紊流，粉尘扩散严重。粉尘扩散严重。粉尘扩散严重。

【技术实现步骤摘要】
一种超声波除尘结构


[0001]本技术涉及除尘
，尤其涉及一种超声波除尘结构。

技术介绍

[0002]在锂电新能源行业，光电半导体行业，微电子行业，医疗行业，通讯行业，等
中微米和纳米级别的粉尘，对上述行业的发展有很大的制约，在产品各个生产制程中，粉尘会引起微电子信号短路，断路，会污染洁净环境，影响产品质量。在生产制程中，除了污染以外，还会产生热失效，自放电，打火，燃烧，爆炸等安全事故。
[0003]普通的除尘器械只是通过产生负压将灰尘吸走，但50um粒径以下的微粉尘会在产品表面形成界面效应，普通的吸尘器械无法有效的清楚微粉尘。

技术实现思路

[0004]针对上述问题，本技术旨在解决上面描述的问题。本技术的一个目的是提供解决以上问题中的一种超声波除尘结构，能破坏产品表面形成的界面效应，清除微粉尘。
[0005]为达此目的，本技术采用以下技术方案：
[0006]一种超声波除尘结构，包括外壳，外壳内设置有正压腔体和负压腔体，负压腔体设置有两个，负压腔体对称设置在正压腔体的两侧；外壳的底端分别设置有正压口和负压口，负压口对称设置在正压口的两侧，正压口与正压腔体连通，负压口与负压腔体连通。通过正压腔体将正压气流均衡分部并集束集流，将正压气流急速从正压口冲出并冲击在产品表面，破坏界面效应，冲起微粉尘，同时快速将冲起的微粉尘吸走。
[0007]本技术优选的技术方案在于，正压腔体包括进气腔和集气腔，进气腔和集气腔之间安装设置有隔板，隔板上均匀设置有多个通孔，进气腔和集气腔通过通孔连通；集气腔和正压口之间设置有出气孔。通过设置隔板和通孔让气流到达正压口的时候更均匀。
[0008]本技术优选的技术方案在于，集气腔的两侧壁之间的间距从靠近隔板的一端向另一端逐渐缩小。以此对气流具有集流的作用，能产生更大冲击力。
[0009]本技术优选的技术方案在于，出气孔的内安装有超声波谐振器。使得气流通过后变成正压超声波震荡气流，效果更好。
[0010]本技术优选的技术方案在于，正压口的宽度小于1mm。
[0011]本技术优选的技术方案在于，负压口的宽度大于正压口的宽度。以此更好回收微粉尘。
[0012]本技术的有益效果为：
[0013]本技术提供一种超声波除尘结构，包括外壳，外壳内设置有正压腔体和负压腔体，负压腔体设置有两个，负压腔体对称设置在正压腔体的两侧；外壳的横截面呈矩形；外壳的底端分别设置有正压口和负压口，负压口对称设置在正压口的两侧，正压口与正压腔体连通，负压口与负压腔体连通。通过正压腔体将正压气流均衡分部并集束集流，将正压
气流急速从正压口冲出并冲击在产品表面，破坏界面效应，冲起微粉尘，同时快速将冲起的微粉尘吸走，避免环境流体紊流，粉尘扩散严重。
[0014]参照附图来阅读对于示例性实施例的以下描述，本技术的其他特性特征和优点将变得清晰。
附图说明
[0015]并入到说明书中并且构成说明书的一部分的附图示出了本技术的实施例，并且与描述一起用于解释本技术的原理。在这些附图中，类似的附图标记用于表示类似的要素。下面描述中的附图是本技术的一些实施例，而不是全部实施例。对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，可以根据这些附图获得其他的附图。
[0016]图1是本技术剖面示意图；
[0017]图2是本技术三维示意图；
[0018]图3是本技术安装有超声波谐振器实施例的剖面示意图。
[0019]图中：1、外壳；2、正压腔体；3、负压腔体；4、正压口；5、负压口；6、进气腔；7、集气腔；8、滑槽；9、隔板；10、通孔；11、出气孔；12、超声波谐振器。
具体实施方式
[0020]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。
[0021]下面结合附图及实施例，进一步的说明本技术的技术方案。
[0022]如图1
‑
图3所示，本实施例提供一种超声波除尘结构，包括外壳1，外壳1内设置有正压腔体2和负压腔体3，负压腔体3设置有两个，负压腔体3对称设置在正压腔体2的两侧；外壳1的底端分别设置有正压口4和负压口5，负压口5对称设置在正压口4的两侧，正压口4与正压腔体2连通，负压口5与负压腔体3连通。其中，通过外部连接的方式使得正压腔体2内产生正压，负压腔体3内产生负压，至于如何产生正负压的方式具有多种，故在本申请便不再进行描述。工作时，当本申请从近距离的靠近产品表面，通过正压腔体2将正压从正压口4冲出，冲击在产品表面，从而破坏微粉尘在产品表面上形成的界面效应，将其打起，之后被两侧的负压口5迅速将微粉尘吸走，避免微粉尘扩散到空气中。
[0023]优选的，正压腔体2包括进气腔6和集气腔7，进气腔6和集气腔7之间安装设置有隔板9，其中，隔板9可通过螺丝、胶和焊接等方式安装，本实施例中采用设置滑槽8滑动插入隔板9。隔板9上均匀设置有多个通孔10，进气腔6和集气腔7通过通孔10连通；集气腔7和正压口4之间设置有出气孔11。其中正压气流先导入至进气腔6，再通过与集气腔7之间的通孔10进入至集气腔7，可以使得气流进入集气腔7时更加均匀，其中，通过设置隔板9能避免正压气流从两侧端进入正压腔体2后迅速从正压口4离开，导致正压口4冲出的气流不均匀。
[0024]优选的，集气腔7的两侧壁之间的间距从靠近隔板9的一端向另一端逐渐缩小。以
此，由于通入正压腔体2内的正压气流不变时，在集气腔7内通过的气流会随着侧壁间距的减小积蓄能量，同时能正压气流进入体积较小的空间时能迅速充满集气腔7，让气流到达正压口4处时能更均衡，且冲出时的流速更快威力更大，破坏界面效应的效果更好。
[0025]优选的，出气孔11的内安装有超声波谐振器12。当气流通过设置超声波谐振器12内产生的谐振腔后，能让通出的气流成为正压超声波震荡气流，更加有效的破坏产品表面的界面效应，将微粉尘冲起。
[0026]优选的，正压口4的宽度小于1mm。经测试后，小于1mm宽的正压口4通出的气流能较为均匀的同时保持较大的正压气流。
[0027]优选的，负压口5的宽度大于正压口4的宽度。以此能快速的将冲起的微粉尘吸走，避免其进入空气中导致环境流体紊流和粉尘扩散。
[0028]以上实施例仅用以说明本技术的技术方案而非限制，仅仅参照较佳实施例对本技术进行了详细说明。本领域的普通技术人员应当理解，可以对本技术的技术方案进行修改或者等同替换，而本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种超声波除尘结构，其特征在于：包括外壳(1)，所述外壳(1)内设置有正压腔体(2)和负压腔体(3)，所述负压腔体(3)设置有两个，所述负压腔体(3)对称设置在所述正压腔体(2)的两侧；所述外壳(1)的底端分别设置有正压口(4)和负压口(5)，所述负压口(5)对称设置在所述正压口(4)的两侧，所述正压口(4)与所述正压腔体(2)连通，所述负压口(5)与所述负压腔体(3)连通。2.根据权利要求1所述一种超声波除尘结构，其特征在于：所述正压腔体(2)包括进气腔(6)和集气腔(7)，所述进气腔(6)和所述集气腔(7)之间安装设置有隔板(9)，所述隔板(9)上均匀设置有多个...

【专利技术属性】
技术研发人员：张跃强，杨柏青，
申请(专利权)人：福建坤脉自动化科技有限公司，
类型：新型
国别省市：